我們一直在講一個主線——端側(cè)AI，在全球經(jīng)濟與科技發(fā)展的浪潮下，今年端側(cè)AI產(chǎn)品也的確如雨后春筍一般紛紛出現(xiàn)。不論是手機、PC、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品紛紛向端側(cè)智能靠攏、還是機器人、汽車等大型硬件走向高階智能化，這些產(chǎn)品的演進本質(zhì)上都是對“智能泛在化”趨勢的集體回應(yīng)。
對普通消費者來說，隨著大家對于生活品質(zhì)提升、操作便捷性以及個性化體驗的追求不斷攀升，消費電子設(shè)備的智能化發(fā)展是必然趨勢。同時“智能泛在化”想要實現(xiàn)也必須引導(dǎo)消費市場打開市場需求，有場景有需求才能落地。
端側(cè)AI技術(shù)以其強大的本地數(shù)據(jù)處理能力和智能決策能力，在消費電子領(lǐng)域展現(xiàn)出的無與倫比的優(yōu)勢，這種技術(shù)優(yōu)勢不僅滿足了消費者對于即時性、隱私性和便捷性的多重需求，還激發(fā)了消費市場對于智能設(shè)備的全新期待，滿足了消費市場的智能變革需求。
在端側(cè)AI趨勢下，傳統(tǒng)功能設(shè)備向智能終端的全面轉(zhuǎn)型正在打開消費電子行業(yè)智能化發(fā)展的新篇章。在這一階段，有哪些消費電子產(chǎn)品開始催生新需求，哪些應(yīng)用開始逐漸起勢？在這背后，又有哪些端側(cè)芯片的支撐？
終端智能化走向深水區(qū)，場景需求為導(dǎo)向的系統(tǒng)級功能重構(gòu)
從整個消費電子市場的增長來看，在經(jīng)歷前兩年的低迷后，今年開始迸發(fā)出了新的增長潛力。根據(jù)GMI最新的消費電子市場報告，2024年全球消費電子產(chǎn)品市場規(guī)模為9497億美元，較上一年有所回落，但整體市場預(yù)計將從2025年的9775億美元增長到2034年的125萬億美元，平均年復(fù)合增長率為2.8%。
報告中也明確指出，將AI技術(shù)融入消費電子產(chǎn)品是市場變化的一大趨勢。同時，IDC的一份報告中也指出，國內(nèi)終端設(shè)備市場中，AI終端的銷售占比在2027年預(yù)計將攀升至接近80%的水平。這些趨勢很明顯預(yù)示著，AI技術(shù)與終端的融合正在走向深水區(qū)。
切入到AI手機這一品類來看，作為最廣泛應(yīng)用的終端產(chǎn)品，手機的AI化進程已經(jīng)持續(xù)了相對久的一段時間。相比傳統(tǒng)智能手機，AI手機在NPU、存儲、散熱、顯示、光學(xué)、聲學(xué)等硬件方面都有顯著升級，模型能力也在今年迅速提升，此外操作系統(tǒng)與AI的深度融合正在成為衡量AI手機技術(shù)能力的關(guān)鍵。
從應(yīng)用上來看，端側(cè)算力的提升將很多處理任務(wù)直接移到了本地，實現(xiàn)了本地復(fù)雜 AI 任務(wù)的實時處理，如華為Mate 60系列的麒麟9000芯片集成NPU，支持更豐富的AI應(yīng)用并大幅提升處理效率。在多模態(tài)交互與自然語言理解應(yīng)用上，端側(cè)AI的融入也讓手機在這方面有了革命性的提升，實現(xiàn)了更貼近人類更多元的交互方式。影像視頻類應(yīng)用也開始與AI深度融合，在視頻創(chuàng)作上給予了消費者更豐富的支持。
AI PC的發(fā)展與AI手機類似，得益于PC本身硬件配置會更充裕，端側(cè)的算力制約會相對較小，其智能化空間會更大，應(yīng)該是更能凸顯算力與模型能力結(jié)合成果的消費品類。從目前推出的應(yīng)用來看，以微軟Windows 11 AI+ PC設(shè)計為例，這些AI功能能加速日常工作、生活、學(xué)習(xí)，提升效率，如Recall回顧、增強搜索、照片超分、實時字幕等功能。
這兩大端側(cè)AI產(chǎn)品在AI功能的布局上主要都聚攏在效率提升類應(yīng)用上，這是目前市場上比較明確的具體需求。但由于目前整個行業(yè)尚未找到“殺手級潛力的應(yīng)用”，廠商在這類功能上的軍備競賽難免有些同質(zhì)化，不同設(shè)備在這些功能上的核心體驗差異微弱。
與此同時隨著智能體概念興起，AI手機、AI PC又開始朝智能體進化。雖然目前真正的智能體與引爆市場的功能需求都還沒有出現(xiàn)，但在這一進化過程中，轉(zhuǎn)變在慢慢發(fā)生，真正點燃端側(cè)設(shè)備爆發(fā)的應(yīng)用需求預(yù)計會在這一過程中出現(xiàn)。
將目光轉(zhuǎn)向可穿戴終端，這一市場在今年前景可期。特別是智能眼鏡這一細分品類，在今年可謂是風(fēng)光無兩。對于2025年AI智能眼鏡的發(fā)展趨勢，業(yè)界已經(jīng)達成了共識，該領(lǐng)域?qū)⒂瓉砜焖俚脑鲩L。在物聯(lián)網(wǎng)智庫的采訪中，亦有產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)表示智能眼鏡的市場今年有望能實現(xiàn)破千萬臺的出貨量。不久前谷歌與三星兩大巨頭宣布聯(lián)手布局智能眼鏡的消息也是產(chǎn)業(yè)鏈熱點話題。
目前智能眼鏡的功能革新集中在語音交互與多模態(tài)交互升級、智能導(dǎo)航優(yōu)化、實時翻譯、健康監(jiān)測以及視覺相關(guān)應(yīng)用創(chuàng)新上，大有要將AI眼鏡打造成替代手機的下一代隨身智能設(shè)備的趨勢。
不難看出，其實這些功能設(shè)計仍舊和我們前面提到的有些類似。但是智能眼鏡賽道上廠商們，總體看來在擺脫同質(zhì)化功能設(shè)計的局限性上進展比手機和PC這些賽道快一些。在挖掘AI技術(shù)在視覺、音頻、交互等方面的應(yīng)用，以及拓展細分應(yīng)用場景方面，眼鏡賽道的玩家更大膽，都想在這片藍海市場率先發(fā)掘出場景需求為導(dǎo)向的“殺手級別的功能應(yīng)用”，方能實現(xiàn)從“嘗鮮玩具”到“剛需工具”的跨越。
智能手表、智能手環(huán)、智能戒指等其他可穿戴賽道的品類也在經(jīng)歷著將AI化從單一功能升級轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級重構(gòu)的過程，健康監(jiān)測升級、多樣交互與個性化服務(wù)是功能創(chuàng)新的主流方向，這些品類仍舊在鞏固從“隨身工具”到“隨身智能助手”的技術(shù)積累。家居類的終端在智能化進程上更緩慢一些，就不再展開。
除了上述這些可大幅提升消費者工作、生活效率的產(chǎn)品，另一個勢頭正勁的方向是情感陪伴類的智能終端，以解決消費者的情緒價值需求為導(dǎo)向。多模態(tài)的感知能力、多模態(tài)的交互能力以及情緒推理能力的提升讓今年的這一賽道異軍突起。這些陪伴類的AI終端也有望在向智能體升級的進程中進一步打開市場，完成單一陪伴功能向多元應(yīng)用的系統(tǒng)智能化陪伴助手的重構(gòu)。
智能終端音視頻處理與交互競爭激烈，芯片與端側(cè)AI技術(shù)加速融合
從上面各類智能終端的技術(shù)發(fā)展不難看出，很多功能點的創(chuàng)新升級都離不開音視頻處理與交互技術(shù)。音視頻相關(guān)芯片為智能終端的崛起提供了重要助力，在終端市場需求興起的背景下，音視頻芯片廠商紛紛加碼布局，將芯片與端側(cè)AI技術(shù)加速融合。
如泰凌微電子就在加速Edge AI技術(shù)與低功耗無線芯片的融合，在AI音視頻領(lǐng)域進展頻頻，不久前官方也表示音頻業(yè)務(wù)加速融合AI功能后，預(yù)計音頻銷售額這幾年會持續(xù)高速增長。其基于新一代高集成度芯片TL721X和TL751X構(gòu)建的TL-EdgeAI 平臺支持 LiteRT 和 TVM 模型，專為低功耗的邊端設(shè)備設(shè)計。EdgeAI技術(shù)中的降噪算法能夠快速識別環(huán)境噪聲，通過三檔降噪模式有效隔絕背景噪聲，還能實時監(jiān)測音頻信號，提供更智能的音頻處理能力。據(jù)悉，其新推出的端側(cè)AI芯片在國內(nèi)行業(yè)頭部客戶已被批量采用。
炬芯科技在AIoT領(lǐng)域深耕多年，在端側(cè)AI技術(shù)亦布局已久，在端側(cè)AI芯片設(shè)計與音視頻全鏈路優(yōu)化上取得了諸多突破。不久前炬芯科技就發(fā)布了面向AI娛樂音頻設(shè)備、專業(yè)音頻設(shè)備及AIoT邊緣計算終端的ATS362X端側(cè)AI芯片。該芯片憑借CPU+ DSP + NPU三核異構(gòu)架構(gòu)、24bit無損音質(zhì)和6.4 TOPS/W的超高能效比，為消費級與專業(yè)級音頻AI升級提供強大驅(qū)動力。
炬芯科技的“Actions Intelligence”戰(zhàn)略更是針對電池驅(qū)動的端側(cè)AI落地提出的，聚焦于如何針對具體的場景需求落地AI功能，在基于SRAM的模數(shù)混合CIM技術(shù)路徑下打造適用于端側(cè)通用AI算力。
即將正式發(fā)布的小米AI眼鏡此前有消息稱采用高通AR1+恒玄2700雙芯片方案，而恒玄科技集成多核CPU/GPU、NPU的BES2800也在今年開始全面落地在可穿戴設(shè)備中。據(jù)悉，目前恒玄也在持續(xù)推進AI相關(guān)的可穿戴感知和音頻處理技術(shù)研發(fā)。
視頻芯片賽道上，長期深耕泛視覺領(lǐng)域芯片的北京君正其自研NPU技術(shù)已實現(xiàn)完全自主可控，已實現(xiàn)商業(yè)化落地，同時提供與NPU結(jié)合的近存計算端側(cè)AI設(shè)備供“算存一體”方案。此外，其AI-ISP一體化設(shè)計也大力推動了AI技術(shù)在視覺應(yīng)用上的普及。
富瀚微在今年也明確表示端側(cè)芯片是發(fā)展重點，接入模型的算力AI-ISP產(chǎn)品成為發(fā)力方向，高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片也已經(jīng)實現(xiàn)了突破。在模型的多模態(tài)處理能力與端側(cè)芯片的結(jié)合上富瀚微也表示將持續(xù)跟進。
目前，智能終端涌現(xiàn)出的需求很明顯拉升了音頻視頻的相關(guān)芯片需求，為了在功耗、尺寸、模型能力受限的終端類實現(xiàn)更優(yōu)的處理性能，芯片廠商紛紛加碼端側(cè)AI技術(shù)，既是要抓住已經(jīng)涌現(xiàn)的商機，也是為端側(cè)智能設(shè)備這一未來確定的爆發(fā)市場打下深厚的技術(shù)儲備。在芯片與端側(cè)AI技術(shù)的快速融合下，我們也看到了體現(xiàn)在智能終端上的AI功能不再只是簡單的功能嵌入，而是開始深挖AI技術(shù)在視覺、音頻、交互等技術(shù)的融合應(yīng)用，并由AI技術(shù)定義整個功能模塊，對于整個端側(cè)AI市場來說，這是積極的信號。
寫在最后
在端側(cè)芯片的助力下，設(shè)備終端直接部署 AI 算力單元、實現(xiàn)數(shù)據(jù)本地處理與決策的技術(shù)形態(tài)，不僅突破了傳統(tǒng)云端算力依賴的瓶頸，由本地算力支撐起的AI定義下的功能應(yīng)用更從根本上重構(gòu)了消費類智能設(shè)備的交互邏輯與應(yīng)用場景，端側(cè)智能設(shè)備在向“AI即服務(wù)”的全新商業(yè)生態(tài)邁進中又進了一步。
