繼驍龍峰會(huì)發(fā)布炸翻科技圈后，高通又火了。
地點(diǎn)在中國(guó)烏鎮(zhèn)，場(chǎng)合是2023年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)，主角是驍龍X75，作為全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”。
對(duì)世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)，多數(shù)人并不陌生，該活動(dòng)可謂國(guó)內(nèi)IT盛會(huì)中的天花板。尤其今年，國(guó)家主席習(xí)近平還向2023年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)開(kāi)幕式發(fā)表視頻致辭。早年各家大佬在烏鎮(zhèn)集中亮相，私下飯局也是熱點(diǎn)話題，誰(shuí)在做局？誰(shuí)已淡出？都是行業(yè)津津樂(lè)道的談資信息。今年大會(huì)上，百度李彥宏、阿里吳泳銘、京東許冉、B站陳睿、搜狐張朝陽(yáng)……也都紛紛出鏡。
很多人未必了解的是，近些年互聯(lián)網(wǎng)及數(shù)字化深入千行百業(yè)，世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)也越來(lái)越重視前沿科技方向，2016年，大會(huì)專門(mén)設(shè)立科技成果發(fā)布活動(dòng)。
今年，該活動(dòng)又升級(jí)為世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)，以表彰互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域從業(yè)者對(duì)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果作出的突出貢獻(xiàn)。所收集成果也首次區(qū)分基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)、工程研發(fā)三種類型，共征集到來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、俄羅斯、英國(guó)、德國(guó)、意大利、日本、韓國(guó)、阿聯(lián)酋等國(guó)家的領(lǐng)先科技成果246項(xiàng)，申報(bào)成果涵蓋人工智能、5G與6G、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)安全、高性能芯片、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)前沿領(lǐng)域。
據(jù)官方公開(kāi)的信息，大會(huì)按照公平、公正、客觀、權(quán)威的原則，由40名海內(nèi)外權(quán)威專家對(duì)入圍成果進(jìn)行評(píng)審，最終15項(xiàng)成果入選“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”。此番與高通一同獲獎(jiǎng)的，還有AI大廠百度的知識(shí)增強(qiáng)大語(yǔ)言模型關(guān)鍵技術(shù)、IBM生成式人工智能watson等產(chǎn)品與技術(shù)方案。發(fā)布活動(dòng)的升級(jí)與諸多前沿技術(shù)獲獎(jiǎng)，暗示了當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)乃至IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來(lái)越倚重于科技突破。
高通作為無(wú)線科技領(lǐng)域的代表，旗下驍龍X75在大會(huì)獲獎(jiǎng)，背后透露出什么新趨勢(shì)與行業(yè)發(fā)展方向？一起來(lái)看看。
全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
2023年的通信物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)內(nèi)，5G-A，必定是一大熱詞。
行業(yè)普遍認(rèn)為，5G-A是5G邁向6G的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，能夠進(jìn)一步帶動(dòng)無(wú)線通信浪潮。該技術(shù)預(yù)計(jì)可提供更快數(shù)據(jù)傳輸速率、更穩(wěn)定連接以及更為智能的操作。其十倍于5G的網(wǎng)絡(luò)能力，可以支撐移動(dòng)用戶的下載速率由1Gbps提升到10Gbps。速率之外，5G-A相比5G還具備10倍連接密度改善、10倍定位精度提升、10倍能效提升等方面的進(jìn)步。
數(shù)字背后是價(jià)值。國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）在定義的5G三大標(biāo)準(zhǔn)場(chǎng)景eMBB、mMTC、uRLLC基礎(chǔ)上，對(duì)5G-Advanced新增了三大新場(chǎng)景——UCBC（上行超寬帶）、RTBC（寬帶實(shí)時(shí)交互）和 HCS（通信感知融合）。
基于全新展望，5G-A需要端到端的系統(tǒng)基礎(chǔ)，包括更為先進(jìn)的下行鏈路/上行鏈路 MIMO、移動(dòng)性增強(qiáng)、移動(dòng)接入回傳一體化以及智能中繼器、演進(jìn)雙工、AI/ML數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型設(shè)計(jì)、綠色網(wǎng)絡(luò)等。
此外，5G-A希望將5G連接擴(kuò)展至更多設(shè)備終端及用例，因此相關(guān)技術(shù)還考慮了XR、RedCap、無(wú)人機(jī)、衛(wèi)星通信、組播增強(qiáng)等方面的拓展，并引入Passive IoT（無(wú)源物聯(lián)）技術(shù)。
目前，行業(yè)基本共識(shí)是5G-A將隨3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)在2024年落地。換而言之，5G發(fā)展將迎來(lái)新一輪機(jī)遇并在此過(guò)程中，釋放百倍潛力。
作為全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75發(fā)布于2023年2月，可謂是頭一波開(kāi)啟5G-A探索的相關(guān)產(chǎn)品。
其具備業(yè)界首個(gè)融合毫米波和Sub-6GHz的射頻收發(fā)器，搭配高通QTM565毫米波天線模組，簡(jiǎn)化接口讓終端廠商易于設(shè)計(jì)，可減少25%PCB占板面積，降低高達(dá)40%的工程物料清單數(shù)量。性能提升的同時(shí)，使功耗降低高達(dá)20%。
此外，驍龍X75還搭配了調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件，可進(jìn)一步提升性能表現(xiàn)。
具體而言，其第二代智能網(wǎng)絡(luò)選擇能力，面向于電梯、地鐵、停車場(chǎng)、機(jī)場(chǎng)和游戲等場(chǎng)景，可根據(jù)不同環(huán)境，讓終端可智能選擇連接網(wǎng)絡(luò)。其第二代高通DSDA（雙卡雙通）功能，可支持兩張SIM卡上同時(shí)使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接，進(jìn)一步提升游戲、數(shù)據(jù)、通話和流媒體用戶體驗(yàn)。此外還有干擾消除能力，面向5G獨(dú)立組網(wǎng)、EN-DC和不同類型的載波聚合，通過(guò)干擾消除功能，進(jìn)一步提升性能。
在頻譜聚合及網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面，驍龍X75同樣頗具實(shí)力。一方面，其擁有最全面的頻譜聚合能力，支持全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合，全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合、首個(gè)FDD上行MIMO、首個(gè)FDD+FDD上行載波聚合，跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發(fā)射切換。
2023年是AI大模型爆發(fā)之年，2月ChatGPT刷爆熱搜之前，驍龍X75對(duì)該領(lǐng)域已布局在先。一經(jīng)推出，便是首個(gè)采用專用硬件張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該處理器的AI性能提升至前一代的2.5倍以上，設(shè)計(jì)上也專門(mén)面向于5G性能釋放，此外，產(chǎn)品還提供了基于AI的GNSS定位技術(shù)，使定位追蹤精度提升高達(dá)50%。在大模型時(shí)代，可支持更高階的矩陣處理和更復(fù)雜的AI模型。
此外，第二代高通5G AI套件，也提供了更強(qiáng)大的AI增強(qiáng)特性。比如，驍龍X75擁有全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理能力，可融合調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，增強(qiáng)毫米波波束處理性能，帶來(lái)高達(dá)25%的接收功率提升。
憑借強(qiáng)大的頻譜聚合能力、更高階的調(diào)制方式等諸多特性。驍龍X75在此后的落地測(cè)試中，進(jìn)展頻頻。
今年8月，該產(chǎn)品創(chuàng)造了高達(dá)7.5Gbps的Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄，再次突破5G性能邊界。
2023年9月，高通技術(shù)公司聯(lián)合三星電子宣布，雙方成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合（CA）連接。
就在前不久的10月中旬，高通還與諾基亞貝爾，首次實(shí)現(xiàn)了基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率。面向5G-Advanced超高速場(chǎng)景需求，雙方在外場(chǎng)環(huán)境基于商用芯片組，采用5G空口雙連接技術(shù)，展示了5G的端到端5G萬(wàn)兆速率（10Gbps）能力。這已經(jīng)達(dá)到業(yè)內(nèi)公認(rèn)的5G-A所設(shè)計(jì)的理論速率。
為了實(shí)現(xiàn)該速率，雙方在測(cè)試中采用了5G NR獨(dú)立組網(wǎng)雙連接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），這當(dāng)中，F(xiàn)R2頻段采用基于26GHz（n258）5G毫米波頻段的4X200MHz載波信道，F(xiàn)R1頻段在外場(chǎng)采用基于3.5GHz（n78）的100MHz帶寬，以及大下行幀結(jié)構(gòu)，合力實(shí)現(xiàn)超過(guò)萬(wàn)兆比特每秒（10Gbps）的單用戶下行峰值速率。
值得一提的是，該測(cè)試使用了諾基亞貝爾AirScale商用5G毫米波基站和核心網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)備，至于終端，正是搭載了驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
隨著近期手機(jī)大廠發(fā)布會(huì)接連召開(kāi)，集成驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的第三代驍龍8，以及高達(dá)數(shù)千兆比特的連接速度，也成為了廠商宣傳的一大亮點(diǎn)，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前確認(rèn)使用該平臺(tái)的手機(jī)品牌涵蓋：華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來(lái)、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。
IoT落地早已走在前面
相比其他領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)圈對(duì)其反應(yīng)更加迅速。僅僅在驍龍X75發(fā)布兩周內(nèi)，移遠(yuǎn)通信、美格智能、廣和通等多家中國(guó)廠商已經(jīng)迅速推出了搭載驍龍X75的5G模組。
比如移遠(yuǎn)通信，在2月底就推出了RG650E模組，搭載驍龍X75，支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）兩種模式，在Sub-6GHz頻譜下最高支持300MHz帶寬，支持5G下行載波聚合。廠商稱，其通信性能媲美光纖。該產(chǎn)品面向場(chǎng)景包括：CPE、家庭網(wǎng)關(guān)、企業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)路由器、移動(dòng)熱點(diǎn)等FWA設(shè)備，高清視頻直播、AR/VR設(shè)備、無(wú)人機(jī)等eMBB終端，以及自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車（AGV）、遠(yuǎn)程控制和機(jī)器人等工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用。據(jù)悉，該產(chǎn)品已于2023年上半年提供工程樣片。
比如美格智能，于2023年3月推出了SRM817系列模組，同樣基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，采用LGA封裝，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）兩種組網(wǎng)方式，同時(shí)向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)，可支持最大300MHz帶寬。公開(kāi)信息中，美格智能表示，該產(chǎn)品為FWA、移動(dòng)寬帶、工業(yè)路由、汽車、5G專網(wǎng)等產(chǎn)品帶來(lái)更靈活的方案選擇及更具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比。
再比如廣和通，也在2月27日的2023世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Barcelona 2023）期間，發(fā)布了基于驍龍X75的Fx190系列模組。廣和通表示，F(xiàn)x190系列支持毫米波頻段高達(dá)1000MHz頻寬和下行的NR 10CA（載波聚合），同時(shí)，在NR Sub-6GHz下支持高達(dá)300MHz頻寬和下行的NR 5CA。而且，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)毫米波與Sub-6GHz二者同時(shí)在網(wǎng)，具備速率疊加的聚合功能，即使在復(fù)雜環(huán)境中，也可以穩(wěn)定快速地接收信號(hào)波。關(guān)于場(chǎng)景，廣和通認(rèn)為該產(chǎn)品主要適用場(chǎng)景為：移動(dòng)寬帶、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入（FWA）及5G企業(yè)專網(wǎng)。
IoT模組廠商搶先推出產(chǎn)品，支持廣泛行業(yè)快速邁入5G Advanced時(shí)代。同時(shí)也顯現(xiàn)出高通向手機(jī)之外的XR、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、專網(wǎng)等方向前進(jìn)的能力。
基于該思路，高通也在發(fā)布全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)之外，官宣了驍龍X75 5G M.2與LGA兩種規(guī)格的參考設(shè)計(jì)。
高通稱，該方案關(guān)鍵特性包括三個(gè)方面：
經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的一站式參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)解決方案針對(duì)性能進(jìn)行了優(yōu)化，并經(jīng)過(guò)全球主要運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證，可利用5G網(wǎng)絡(luò)工作，支持從低功耗到數(shù)千兆比特速率的廣泛5G應(yīng)用。
優(yōu)化5G的開(kāi)發(fā)投入
提供設(shè)計(jì)和認(rèn)證支持，幫助OEM廠商、ODM廠商和終端制造商使用分立式蜂窩組件以節(jié)省為實(shí)現(xiàn)5G連接所需的工程時(shí)間、成本和精力。
更快的上市時(shí)間
幫助合作方加速終端產(chǎn)品出樣和發(fā)布時(shí)間線，同時(shí)更快地為消費(fèi)者交付5G功能。
公開(kāi)的參考設(shè)計(jì)能將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使得下游廠商得以更快的速度、更低的成本將系統(tǒng)納入產(chǎn)品，使落地進(jìn)一步加速。
5G-A全面落地中的弄潮兒
自2023年2月，高通官宣驍龍X75，5G-A全面落地的大幕就已經(jīng)徐徐拉開(kāi)。
數(shù)月過(guò)去，其實(shí)力有目共睹，其在生態(tài)構(gòu)建方面也隨著下游產(chǎn)品問(wèn)世以及一次次亮眼測(cè)試為產(chǎn)業(yè)所看到。
所以，驍龍X75還將帶來(lái)什么？
2023年9月，高通與蘋(píng)果宣布雙方在5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)產(chǎn)品的合作，將續(xù)約至2026年，側(cè)面暗示高通在5G產(chǎn)品技術(shù)方面的行業(yè)地位難以撼動(dòng)。換而言之，在即將到來(lái)的5G-A全面落地之年，驍龍X75無(wú)論在個(gè)人手機(jī)市場(chǎng)，還是IoT領(lǐng)域，已蓄勢(shì)待發(fā)，成為高通在5G下半場(chǎng)時(shí)代首張打出的王牌。
從5G及AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展維度看，驍龍X75勢(shì)必帶動(dòng)一波技術(shù)落地紅利。
根據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，截至2023年9月底，我國(guó)5G基站總數(shù)已達(dá)318.9萬(wàn)個(gè)，覆蓋所有地級(jí)市城區(qū)、縣城城區(qū)。5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)超2萬(wàn)個(gè)，為行業(yè)提供穩(wěn)定、可靠、安全的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施。同時(shí)，5G行業(yè)應(yīng)用已融入67個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)大類，應(yīng)用案例數(shù)超9.4萬(wàn)個(gè)。5G在工業(yè)、礦業(yè)、電力、港口等垂直行業(yè)應(yīng)用廣泛復(fù)制，助力企業(yè)提質(zhì)、降本、增效。
隨著5G-A即將在2024年開(kāi)啟落地，驍龍X75將釋放更大技術(shù)潛力，為千行百業(yè)提供價(jià)值。從過(guò)去數(shù)月種種能看到，驍龍X75已深入各個(gè)領(lǐng)域，與合作方們，共同推動(dòng)5G-A大規(guī)模落地前夜的諸多驗(yàn)證測(cè)試工作。
面向CPE、工業(yè)家庭網(wǎng)關(guān)、FWA、車聯(lián)網(wǎng)及5G專網(wǎng)等諸多既有場(chǎng)景，作為頭號(hào)玩家的驍龍X75在引領(lǐng)落地、探索全新場(chǎng)景及價(jià)值方面，自然也是沖在最前面的急先鋒。這當(dāng)中，或許也能推動(dòng)5G在更多C端場(chǎng)景找到全新可能，讓大眾對(duì)5G認(rèn)知從單純的“快”變成“無(wú)所不能”。
由此來(lái)看，此番驍龍X75獲獎(jiǎng)不單單是中國(guó)市場(chǎng)對(duì)其實(shí)力的認(rèn)同，也在對(duì)其身后整個(gè)5G-A浪潮留下注腳。
2024年注定是充滿無(wú)限可能的新一年，新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)落地在即，大語(yǔ)言模型在各行業(yè)的應(yīng)用仍方興未艾，5G更多潛力還未釋放，且即將釋放。
在浪潮之中，一方小小的驍龍X75，既是弄潮兒，也是見(jiàn)證者。
參考資料：
1.《世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)揭曉！15個(gè)領(lǐng)先互聯(lián)網(wǎng)科技成果獲獎(jiǎng)》來(lái)源：央廣網(wǎng)，作者：牛谷月
2.《移遠(yuǎn)通信推出新一代3GPP R17工業(yè)級(jí)5G通信模組，性能全面升級(jí)，加速賦能全球FWA和eMBB市場(chǎng)》來(lái)源：移遠(yuǎn)通信官網(wǎng)
3.《5G-Advanced時(shí)代，移動(dòng)終端將迎來(lái)哪些新特性？》來(lái)源：鮮棗課堂，作者：小棗君
4.《高通攜手諾基亞貝爾首次實(shí)現(xiàn)基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑》來(lái)源：高通公司官網(wǎng)
5.《高通公司驍龍X75獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”：加速邁入5G Advanced時(shí)代》來(lái)源：高通公司官網(wǎng)
6.《高通推出全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，開(kāi)啟5G下一階段發(fā)展》來(lái)源：高通公司官網(wǎng)
7.《基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度》來(lái)源：高通公司官網(wǎng)
8.《高通和三星實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接》來(lái)源：高通公司官網(wǎng)
9.《高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì)，推動(dòng)5G在多行業(yè)普及》來(lái)源：高通公司官網(wǎng)
