作者：詹士 文靜
物聯(lián)網(wǎng)智庫 原創(chuàng)
小米，又要做芯片了。
近期，有媒體曝出，小米官方招聘網(wǎng)站放出大量芯片與SoC相關(guān)的職位招聘，其中部分崗位還標明了“新業(yè)務部”。
這些崗位包括SoC設(shè)計工程師、高級SoC驗證工程師(高速接口方向)、高級SoC驗證工程師(低功耗方向)、SoC驗證工程師(總線方向)等等。
工作城市包括北京、上海、深圳、成都、西安等地。需求量之大，從滿屏崗位也能品出一二。
時至2023年，前有哲庫裁員引發(fā)業(yè)內(nèi)震動，后有星紀魅族停止造芯，加之半導體行業(yè)仍處低迷階段——
小米此舉意欲何為?
小米重啟造芯???
先來翻翻小米招聘崗位的細節(jié)，這當中，SOC方向占不少比例。
滿屏招聘崗位中，一則招聘崗位「芯片架構(gòu)設(shè)計工程師-SOC方向」，要求中寫道：
不僅需要8年以上SOC芯片開發(fā)、處理器(CPU/GPU/DSA)設(shè)計等領(lǐng)域工作經(jīng)驗，還需要掌握SoC性能、功耗評估，多媒體流程，異構(gòu)協(xié)同等相關(guān)知識，有實踐經(jīng)驗者優(yōu)先;有長期消費類芯片設(shè)計開發(fā)者優(yōu)先;
此外，還希望對于面向高性能算力需求的chiplet技術(shù)，有深入了解。
其工作內(nèi)容包括：
主導和參與芯片需求分析、分解和管理、整芯片關(guān)鍵特性取舍分析和決策、競品分析和競爭力規(guī)劃等工作;
主導和參與芯片系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、專項領(lǐng)域(處理器、性能、功耗、存儲、安全、維測等)方案設(shè)計等工作;
主導和參與芯片相關(guān)產(chǎn)品規(guī)劃和技術(shù)規(guī)劃工作，參與長遠路標制定;
......
還有一條來自西安的「新業(yè)務部-芯片模擬工程師」，崗位描述為負責設(shè)計自研芯片配套的模擬IP或者解決方案中獨立的模擬芯片，最終支持自研芯片平臺或解決方案的產(chǎn)品化。
招聘需求提及，精通先進CMOS工藝(FinFET)設(shè)計規(guī)則。而FinFET，即鰭式場效電晶體制程技術(shù)，是臺積電于2013年推出并應用到16nm處理器的看家本領(lǐng)。
另有一條「新業(yè)務部-CPU驗證高級工程師」崗位，職責方面，需要負責ARM 處理器的模塊功能和性能驗證，并能深入了解ASIC設(shè)計及驗證流程，具備豐富的IP/SOC驗證以成功流片經(jīng)驗。
職位要求不僅要求相關(guān)專業(yè)，并有具有3年以上處理器驗證經(jīng)驗，有過成功流片經(jīng)驗，還需要熟悉ARM V8/V9架構(gòu)，熟悉AXI、CHI等協(xié)議。能看出，該崗位瞄準的，是高性能產(chǎn)品，近些年的高通驍龍8+處理器、NVIDIA Grace CPU均是ARMV9受益者。
非常值得一提的是，小米官網(wǎng)上，還有一個「芯片技術(shù)專家」崗位。
該崗位Base上海，沒有明確說明領(lǐng)域，描述中卻字里行間透露「汽車芯片」的意思：
碩士學歷以上，電子信息，通信，微電子等相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)，10年以上相關(guān)汽車芯片領(lǐng)域工作經(jīng)驗;
熟悉汽車電子產(chǎn)品開發(fā)流程，了解汽車芯片的主要廠商、產(chǎn)品布局、技術(shù)規(guī)劃和關(guān)鍵能力點;
熟悉MCU，SOC，Memory，Interface，Serdes，Ethernet，Power，Driver，RF，Analog等芯片的理論基礎(chǔ)、設(shè)計方案、內(nèi)部架構(gòu)、關(guān)鍵參數(shù)和系統(tǒng)應用;
熟悉芯片設(shè)計及制造工藝，掌握電子元器件的工作原理及可靠性驗證方法，掌握相關(guān)行業(yè)標準;
做事積極主動，推動力強，結(jié)果導向意識強，具備良好的組織能力和溝通能力以及團隊合作精神，能夠推動跨團隊/部門/公司高效協(xié)同合作;
有半導體原廠的芯片研發(fā)、AE、FAE等工作經(jīng)驗優(yōu)先;有Tier1或OEM的車載控制器開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
至于工作內(nèi)容，該項招聘顯示：
跟蹤汽車芯片和相關(guān)IP的發(fā)展趨勢，掌握行業(yè)競品信息，包括性能、功耗、成本及上市節(jié)奏等;
參與制定公司的汽車芯片技術(shù)規(guī)劃，支持整車關(guān)鍵芯片全生命周期的定制開發(fā)，確保整車芯片的競爭力及性價比;
支持芯片應用的需求分析、技術(shù)選型、設(shè)計應用、認證測試及量產(chǎn)維護，為電子控制器芯片相關(guān)的軟硬件開發(fā)提供技術(shù)支撐;
指導電子元器件的功能測試、性能測試、可靠性測試，協(xié)助芯片失效分析，并提出改進方案;
與關(guān)鍵半導體廠商保持緊密溝通，推動整車相關(guān)芯片應用的平臺化、歸一化;
負責新芯片、國產(chǎn)芯片的技術(shù)評估與驗證審核，協(xié)助供應商管理和保供;
當中所透露的意味，不言而喻。
高性能之外，小米的相關(guān)招聘方向包括低功耗芯片等其他方向。
比如一些數(shù)字芯片設(shè)計工程師崗位，工作內(nèi)容包括針對4/5G通信IP的定點化算法，進行芯片架構(gòu)設(shè)計。
另有多媒體芯片架構(gòu)工程師崗位，需要負責其中一種多媒體(AI，ISP/CV/AR，顯示，音頻，編解碼或Sensor Hub)IP系統(tǒng)和模塊微架構(gòu)設(shè)計。
綜上，不難看出，小米招聘似乎不僅僅面向手機，不少崗位瞄準高性能、高算力、先進架構(gòu)及工藝芯片產(chǎn)品，甚至是汽車芯片。一番布局似乎帶著一種場面鋪開，大干一場的味道。
前文提及，這并非小米第一次造芯。
早在2014年，小米就有造芯的打算。這一年，小米在北京成立了名為松果電子的公司。
2017年2月28日，小米發(fā)布了澎湃S1與首款搭載澎湃S1的手機——小米5c。
據(jù)官方介紹，澎湃S1是一顆自研SoC芯片，采用28納米制程，A53架構(gòu)設(shè)計，主頻最高可達2.2GHz。該款芯片的發(fā)布正式標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家，中國第二家具有手機處理器芯片自研能力的手機廠商。
然而，造芯之路并未進行下去。
2019年小米將自家的半導體業(yè)務進行了分拆，松果電子團隊也不例外。由于企業(yè)變動和后續(xù)芯片遲遲沒有推出，坊間一度傳出，小米澎湃系列芯片已經(jīng)流產(chǎn)。
當時有媒體報道小米已放棄自研AP開發(fā)，這意味著傳說中的澎湃S2芯片不會再有了。小米松果的一位工程師曾向中國經(jīng)營報記者透露，5G芯片研發(fā)“很困難”。
直到2021年3月30日，小米發(fā)布了澎湃系列的新成員——澎湃C1芯片。
盡管這一舉措打破了市場的傳言，但要明確的是，澎湃C1并非像澎湃S1一樣是一款SoC，而只是一款專注于影像處理的芯片(ISP)。
此后，小米陸續(xù)推出了兩款電池管理芯片：澎湃P1和澎湃G1。
去年9月，小米還公布了澎湃C1的升級版產(chǎn)品。該芯片仍然是ISP芯片，但新增了AI功能，性能大幅提升。這一系列芯片的推出表明小米在自主研發(fā)芯片方面不斷努力，拓寬了其在移動設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
后續(xù)小米芯片暫時沒有其它新動態(tài)，直到最近小米官網(wǎng)招聘大量SoC崗位的消息放出。
SoC，超級小型電腦芯片
SoC，全稱System on Chip，是一種半導體產(chǎn)品，它集成了多個功能在單一芯片上，這種集成度的提高使得電子設(shè)備可以更小、更輕，同時提高了性能并降低了功耗。
簡單來說，SoC是一種超級小型電腦芯片，它集成了一個完整的電子系統(tǒng)，就像智能手機或平板電腦中的大腦一樣。
SoC芯片是手機的主芯片，歷來備受手機廠商和消費者的重視，其中緣由是：手機的操作系統(tǒng)和SoC芯片的研發(fā)高度相關(guān)，在蘋果陣營之外，同為安卓系統(tǒng)的中國手機品牌SoC芯片主要來自高通，尤其2019年之后。
如果不做SoC芯片，那只能對芯片固定的性能單元做精細化調(diào)度，但并不能對芯片做源頭性改變，這直接影響到手機的性能和差異化定制。
不過造芯非一朝一夕，投入巨大，對于小米來說，可謂一個不小的決心。
前段時間小米剛剛公布了自家上半年和季度的業(yè)績報告，上半年的業(yè)績收入同比下降了11.6%，二季度的智能手機業(yè)務營收比上年同比下降13.4%。
現(xiàn)在造芯，不考慮風險么?
國內(nèi)手機的造芯情況
近年來，國內(nèi)手機廠商紛紛投身自研芯片領(lǐng)域，這一趨勢在智能手機行業(yè)掀起了一股浪潮。
華為及OPPO，還包括榮耀、vivo幾家知名廠商，都在積極探索自主研發(fā)芯片的道路。
在手機制造領(lǐng)域，華為海思一直以自主研發(fā)芯片而聞名。
早在1991年，華為就有了首顆具備自有知識產(chǎn)權(quán)的ASIC芯片，這就是華為芯片事業(yè)的起點。據(jù)芯師爺內(nèi)容介紹，當時華為的芯片業(yè)務歸屬“華為集成電路設(shè)計中心”，早期主要從事移動通信系統(tǒng)設(shè)備芯片、傳輸網(wǎng)絡芯片等通信類芯片。
2004年，華為在深圳市龍崗區(qū)成立了全資子公司深圳海思半導體有限公司(HiSilicon)，其芯片是專供華為內(nèi)部使用，這是日后華為自研手機芯片起點。
2009年，公司推出第一代手機處理器芯片K3V1。這是一款入門級的SoC芯片，一款SoC芯片主要由CPU、GPU、NPU和存儲等部分組成。從公開資料來看，K3V1有其CPU和內(nèi)存單元模塊。
據(jù)公開資料，K3V1基于ARMv5研發(fā)，制造采用臺積電180nm工藝。這顆芯片在推出之初并沒有受到廣泛的認可，由于性能跑分遠不及高通同期產(chǎn)品，功耗也大，當時業(yè)內(nèi)調(diào)侃其為“暖手寶”。
但海思之強，在于技術(shù)上的長期堅持與投入。
從180nm制程的K3V1出發(fā)，2012年，海思推出迭代版的手機處理器芯片K3V2;2014年，海思將手機處理器芯片正式命名為“麒麟”。在后續(xù)的發(fā)展中，海思將其手機處理器芯片分為“中高端系列”和“旗艦系列”兩大系列芯片，分別對應其旗下中高端和旗艦手機機型的應用。
從第一款手機處理器推出，海思用了11年將國產(chǎn)手機處理器芯片一路迭代至性能可以與全球芯片廠家最先進產(chǎn)品競爭的5nm麒麟9000。這份驕傲與自豪至今仍記錄在海思半導體的官網(wǎng)上——
海思介紹麒麟9000系列的芯片為“全球首款5nm 5G SoC”。
麒麟系列產(chǎn)品性能優(yōu)化迭代獲得了巨大市場認可，2020年第一季度，華為海思的智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。
在手機處理器麒麟芯片取得突破性進展的同時，海思其它系列芯片：
巴龍(Balong，手機基頻芯片)、天罡(Tiangang，5G 基站芯片)、昇騰(Ascend，AI 芯片)、鯤鵬(Kunpeng，服務器芯片)、凌霄(Gigahome，連接芯片)以及在安防和機器視覺芯片在研發(fā)和市場端均進展順利。
華為是最早自研芯片的中國手機廠商，也是至今為止，在該領(lǐng)域取得成就最高的國內(nèi)企業(yè)。盡管這一路中，坎坷重重。
相比之下，vivo造芯顯得更為謹慎而低調(diào)。
2021年9月由vivo執(zhí)行副總裁兼首席運營官胡柏山公開披露了了vivo的芯片計劃。
該計劃的亮點是芯片V1，這是vivo自主研發(fā)的首顆專業(yè)影像芯片，它將首次搭載在2021年9月發(fā)布的旗艦新品X70系列手機上。
V1的研發(fā)進展迅速，有消息稱，它是由超過300名工程師歷時24個月共同研發(fā)的成果。相對于國內(nèi)其他手機廠商，vivo的芯片制造計劃顯然起步較晚，但其研發(fā)策略與小米有些相似，選擇了首次開發(fā)門檻相對較低的影像芯片，這與vivo手機強調(diào)拍照功能的定位相符。
vivo官方宣言指出：“在戰(zhàn)略上，vivo將主要投資于消費者認知需求的轉(zhuǎn)化以及核心算法IP，而不會涉及到芯片的生產(chǎn)制造?！?/p>
此外，有報道稱，截止到2021年9月，vivo的芯片研發(fā)團隊主要集中在算法、IP(影像處理)轉(zhuǎn)化以及芯片架構(gòu)設(shè)計三個部門。
而在2022年11月10日的雙芯影像技術(shù)溝通會上，vivo推出了第二代自研影像芯片V2，它對片上內(nèi)存單元、AI計算單元以及圖像處理單元進行了重大升級。
此外，vivo還與三星合作研發(fā)了這是行業(yè)首批雙模5G芯片——SoC芯片Exynos 980，以及5nm EUV FinFET工藝設(shè)計的SoC芯片Exynos 1080。
OPPO的造芯計劃比上幾家來得更晚一些。
自2019年創(chuàng)立哲庫科技以來，OPPO一直在為廠商提供芯片解決方案。哲庫總部位于上海，并設(shè)有多個研發(fā)中心，吸納了大批半導體專家和工程師。
這家公司不僅著力研發(fā)SoC芯片，還在ISP、短距通信、5G Modem、射頻和電源管理芯片等多個領(lǐng)域進行發(fā)力。
OPPO的芯片計劃起初似乎進展順利，哲庫成功推出了一系列關(guān)鍵芯片，其中包括2021年首次發(fā)布的馬里亞納MariSilicon X芯片，一款自主設(shè)計和研發(fā)的影像專用NPU芯片;
隨后，2022年馬里亞納MariSilicon Y芯片的發(fā)布進一步加強了OPPO的自研芯片實力，一款旗艦級藍牙音頻SoC芯片，采用了臺積電N6RF制程技術(shù)。
這兩款芯片在市場上表現(xiàn)出色，尤其是MariSilicon X，出貨量達到了千萬級別，并成功應用于OPPO旗下多款手機產(chǎn)品線，成為了手機的主打賣點之一。
然而，就在市場對哲庫即將發(fā)布第三款芯片寄予厚望之際，卻傳來了一個意外的消息：OPPO決定終止哲庫的業(yè)務，關(guān)閉其自研芯片部門。
關(guān)于終止自研芯片業(yè)務的原因，市場上有不同的傳言，有人認為涉及到了巨額投資，也有傳言認為哲庫采用的芯片制程過于先進，與某些利益不符，受到了外界的壓力，自斷造芯，以向黑暗森林發(fā)布「安全聲明」。
無論原因是什么，這個決定標志著OPPO終結(jié)了其自主造芯計劃，這一曾經(jīng)備受期待的計劃，如今戛然而止，多少令人惋惜。
與OPPO哲庫終止幾乎前后腳，星紀魅族也確認終止自研芯片業(yè)務，旗下的芯片研究院將進行業(yè)務調(diào)整，除了少數(shù)老員工以外，其余全部的應屆生都將被裁撤。
而上述變動，距離星紀魅族官宣“芯-端-星”的戰(zhàn)略布局，才過去不到1年。
小米造芯去往何方?
微博博主@數(shù)碼閑聊站，在9月2日發(fā)布一條推文稱：
小米本身屬于比較適合自研芯片的品牌，有足夠多終端產(chǎn)品線和生態(tài)鏈產(chǎn)品去均攤成本，比如最近的折疊屏、直板機和平板等設(shè)備都上了澎湃小芯片。包括接下來汽車落地以后，一些車規(guī)芯片也是互通的。所以會不會做好小芯片，服務大芯片呢?
上述回答，似乎更為合理。一方面，全球消費電子市場仍有提振空間，各家手機大廠都自裁芯片研發(fā)業(yè)務之時，下場造芯，似乎過于冒險。
反之，如若是以手機芯片帶車芯，事情則是另一番前景。
翻看各家半導體廠商戰(zhàn)略，除AI、邊緣計算之外，汽車市場無不在各家戰(zhàn)略計劃內(nèi)。且英偉達、高通等玩家早有布局。
小米雷軍對該領(lǐng)域也早有涉獵。
此前投資過自動駕駛計算芯片公司黑芝麻。北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)還投資過杭州傲芯科技，據(jù)稱，是面向車內(nèi)網(wǎng)絡(CAN/Ethernet PHY)系列芯片研發(fā)。
此外，小米還投資過云途半導體，公開資料顯示，這是一家專注于汽車級微控制器的集成電路設(shè)計公司，提供全系列車規(guī)級芯片解決方案。另有深圳芯能，也獲過小米投資，公開資料顯示，這是一家功率器件半導體產(chǎn)品研發(fā)商，公司定位為變頻家電、工業(yè)控制以及新能源汽車市場服務的功率半導體供應商。
目前，小米新車發(fā)布在即，資質(zhì)也已經(jīng)到位。另有坊間傳聞，曾掌舵大疆芯片業(yè)務的一位技術(shù)大拿，已低調(diào)入職小米，助力造芯。
另值得補充的是，有半導體行業(yè)相關(guān)獵頭認為，跟小米招聘芯片崗位難有關(guān)，該人士補充道，小米早有造車芯之意，但提供薪資在市場上競爭力欠缺。MCU崗位招聘時，甚至有的候選人得降薪過去。關(guān)于此次大規(guī)模放出崗位，或許也是希望擴大曝光量。
所以，你認為小米造車芯這件事，有幾成可能性?
參考資料：
https://36kr.com/p/2398631934488832
https://contents.zaikostore.com/semiconductor/4489/
https://mp.weixin.qq.com/s/8zqYPBCkAVVmMvww2rXr7A
https://mp.weixin.qq.com/s/bGW9NUZGufFbEY8wpGLgBw
https://www.qianzhan.com/analyst/detail/329/230519-cde2056c.html
