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華為最新發(fā)布問界M7!理想汽車進軍光伏;高通三星5G載波聚合技術獲突破 | AIoT情報
作者 | 物聯(lián)網智庫2023-09-13

作者:寄語

物聯(lián)網智庫 整理發(fā)布


問界新M7車型首發(fā)全向防碰撞系統(tǒng):可實現主動糾偏避險,號稱“想撞都難”

9月12日,AITO問界新M7車型正式發(fā)布,余承東上臺演講,介紹了新車安全部分亮點。值得一提的是,新車實現業(yè)界首發(fā)“全向防碰撞系統(tǒng)”,由前向、側向、后向主動安全組成。其中,側向主動安全能夠實現主動糾偏避險、避讓變道車輛;后向主動安全可在倒車過程中發(fā)現路人、護欄、錐桶時主動剎停,余承東稱“倒車更安全,想撞都難”。問界新M7車型預售價25.8萬元起。(IT之家)

AT&T表示過去三年流量增長了30%

AT&T網絡總裁克里斯·桑巴爾(Chris Sambar),在一篇新博客文章中,提出了“網絡是殺手級應用”這一觀點,并詳細介紹了5G SA服務。Sambar寫道:“在過去的三年里,我們的網絡流量每年增長30%,AT&T的網絡是新的殺手級應用,它正在為下一個應用鋪平道路?!痹赟ambar看來,5G、光纖和衛(wèi)星都是該網絡“殺手級應用”的一部分。他還總結了該公司最近的一些網絡發(fā)展,包括5G Standalone。

高通、三星宣布5G載波聚合取得突破

近期,高通技術公司和三星宣布,在5G領域取得了重大突破,他們完成了全球首個同時實現5G 2x上行和4x下行載波聚合(CA)的FDD頻譜。此次測試是使用高通和三星的5G雙頻和三頻無線電驅動的手機外形測試設備完成的,相比下,傳統(tǒng)的上行CA是通過FDD+TDD或者TDD+TDD的組合方式實現。兩家公司表示,這一成就為FDD頻譜資產分散的運營商提供了更大的靈活性,使他們能夠為更多市場和網絡上的更多消費者提供更快的上傳和下載速度。(fiercewireless)

IDC《中國醫(yī)學影像AI信息系統(tǒng)市場份額報告》正式發(fā)布

IDC于近日發(fā)布了《中國醫(yī)學影像AI信息系統(tǒng)市場份額,2022》,報告主要圍繞中國醫(yī)學影像AI信息系統(tǒng)市場展開分析。報告顯示,頭部廠商產品的用戶數量呈現增長,但訂單及項目驗收回款進程不及預期,廠商的收入增幅較為有限。整體醫(yī)學影像AI系統(tǒng)市場前7大廠商的份額較前有所分散,共計53.6%。市場份額較為領先的廠商包括:匯醫(yī)慧影、聯(lián)影智能、深睿醫(yī)療、數坤科技、推想醫(yī)療、鷹瞳科技、致遠慧圖。

華為“一種數據處理方法及其相關裝置”專利公布,用于AI領域

華為技術有限公司“一種數據處理方法及其相關裝置”專利公布,申請公布日為9月5日,申請公布號為CN116701586A。專利摘要顯示,一種數據處理方法,應用于人工智能領域。據悉,本申請通過第一語言模型和第二語言模型之間的交互來構建端到端的自動控制系統(tǒng),相比多階段的決策系統(tǒng),本申請可以提高決策精度。(集微網)

理想汽車也正式進入光伏

近日,揚州車和家能源服務有限公司成立,注冊資本100萬,法定代表人為郭仲福,經營范圍含太陽能發(fā)電技術服務、生物質能技術服務、新能源汽車換電設施銷售、人工智能理論與算法軟件開發(fā)、非居住房地產租賃等。據股權穿透顯示,該公司由理想汽車旗下北京車和家能源服務有限公司100%持股。(OFweek)

測試AI模型能力新基準結果誕生

人工智能基準組織ML Commons周一公布了最新基準測試結果,以確定頂級硬件運行人工智能模型的速度。在大型語言模型測試中,英偉達公司的芯片表現最佳,英特爾公司生產的半導體緊隨其后。新的ML Perf基準基于一個具有60億個參數的大型語言模型,用于總結CNN新聞文章。該基準模擬了人工智能數據處理的“推理”部分,這為生成式人工智能工具背后的軟件提供了動力。(路透社)

拉斯維加斯米高梅度假村遭黑客攻擊

近期,美高梅酒店集團(MGM Resorts)在X(前身為Twitter)上發(fā)布了一份聲明稱,該公司的“網絡安全問題”迫使酒店和賭場許多系統(tǒng)關閉。米高梅將其主頁換成了一條為網站宕機道歉的信息。拉斯維加斯的媒體證實,聯(lián)邦調查局目前正在調查此事,并自周日以來一直與米高梅公司保持聯(lián)系。該媒體報道稱,酒店客人無法使用自動取款機、購買食物或使用他們的數字房間鑰匙。(彭博社)

傳臺積電將與英偉達和博通合作開發(fā)硅光子技術

據UDN.com報道,臺積電已經聘請了英偉達和博通兩家行業(yè)巨頭來開發(fā)硅光子學技術。報道顯示,臺積電已經組建了一個大約200名專家的團隊,專注于利用硅光子學能力開發(fā)芯片。據推測,臺積電正在與博通和英偉達等主要廠商進行談判,共同開發(fā)以該技術為中心的應用程序。此次合作旨在生產下一代硅光子學芯片,預計最早將于2024年下半年獲得訂單。雖然臺積電尚未證實這些傳言,但該公司表示,對硅光子技術持樂觀態(tài)度。

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2023-09-13
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