芯科科技 2023年Works With開發(fā)者大會近日圓滿落幕。芯科科技宣布推出了一系列新產(chǎn)品，包括第三代無線開發(fā)平臺、下一代開發(fā)人員工具套件、SG23和SG28片上系統(tǒng)(SoC)，以及Developer Journey工具，芯科科技通過向市場持續(xù)推出創(chuàng)新的解決方案，帶給用戶更好的生活體驗。
據(jù)芯科科技首席技術官兼技術與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁Daniel Cooley介紹，芯科科技最初的第一代平臺和2019年推出的第二代平臺在幫助擴大物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模，連接越來越多的設備和開拓新的應用方面持續(xù)獲得成功，令芯科科技擁有了市場領先的產(chǎn)品組合。而如今第三代平臺則建立在第二代平臺擁有強大產(chǎn)品組合以及長生命周期的基礎上，將打造更多產(chǎn)品，并將產(chǎn)品提升到新的高度。
Daniel Cooley表示，在未來5-10年，嵌入式計算將從離線計算轉(zhuǎn)向在線計算，同時對內(nèi)存原始處理能力和整體性能的需求都將大幅增長。
而第三代平臺則可以為客戶提供超過20倍的原始算力，且通過人工智能/機器學習(AI/ML)引擎可將性能提升100倍以上。而這種AI/ML能力的提升，主要通過CPU的矢量擴展和硬件加速器來實現(xiàn)。在第三代平臺中，隨著可編程計算能力的提升，開發(fā)人員甚至可以去除占用空間和增加系統(tǒng)成本的MCU。
更重要的是，由于第三代平臺的產(chǎn)品組合將從更聚焦于無線功能轉(zhuǎn)向無線加計算功能，因此在接下來5到10年里，芯科科技將會在第三代平臺上推出幾十種產(chǎn)品。第一代平臺有4款芯片，第二代平臺有16款芯片，而第三代平臺的芯片種類數(shù)量將至少是第二代平臺的兩倍，即32款以上。通過第三代平臺的可擴展性，以及對多協(xié)議、多頻段的支持，可以覆蓋未來5—10年的市場需求。
此外，在芯科科技2023年Works With開發(fā)者大會期間的媒體交流會上，芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘也分享了對于整體行業(yè)的洞察。他表示，進入下半年，開始感覺到市場疲弱，芯科科技在財報中也對第三季度的業(yè)績展望稍微下調(diào)了約10%—20%。盡管如此，芯科科技在行業(yè)中也是較晚出現(xiàn)下滑的。
王祿銘介紹道，目前中國市場占到芯科科技亞太地區(qū)約一半的業(yè)績，今年在中國市場上，首先智能家居受到房地產(chǎn)影響，市場不太理想;其次是光模塊領域，由于芯科科技專注的電信類光模塊主要集中在100G以下，電信市場較為疲弱也對芯科科技產(chǎn)生一些影響。
而在如今的市場環(huán)境下，芯科科技目前在中國市場主要布局三大領域——首先是互聯(lián)健康設備，例如血糖儀等;其次是汽車數(shù)字鑰匙或胎壓檢測這兩大新興行業(yè);第三是綠色能源相關的設備管理。
此外，王祿銘在回答媒體提問時還介紹了芯科科技在綠色設備管理方面的布局，他表示，太陽能管理應用必須要有一整套的解決方案，比如用戶在手機上面就能夠看到已經(jīng)生產(chǎn)、存儲了多少電能，或者家用設施、新能源車充了多少電，而這就需要Sub-GHz無線物聯(lián)網(wǎng)連接，芯科科技的很多客戶都是采用Sub-GHz的無線連接方案，連接干擾比較低且穩(wěn)定性高。
值得一提的是，智次方觀察到Z-Wave芯片商Trident IoT在不久前宣布成立，而芯科科技也是率先發(fā)聲支持，對此，Daniel Cooley介紹道，在去年年底和今年年初，芯科科技開源了Z-Wave的協(xié)議棧，而將其放到開源社區(qū)是芯科科技認為可以推動該協(xié)議得到永久支持的最好方式。芯科科技希望并期待更多的公司可以采用該協(xié)議棧，這也是其在物聯(lián)網(wǎng)領域期望與中國企業(yè)合作的方向之一。
從合作的角度出發(fā)，芯科科技會要求大家的產(chǎn)品能夠互聯(lián)互通，因此重點是互操作認證;芯科科技期待更多供應商的產(chǎn)品能夠互聯(lián)互通，這將能夠給Z-Wave的發(fā)展帶來巨大的推動。這也是芯科科技對Trident近期發(fā)布Z-Wave產(chǎn)品的評價。Daniel Cooley也表示，越來越多的公司加入是推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的好事。
