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物聯(lián)網(wǎng)智庫有關(guān)“芯科”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。
500億大手筆!模擬芯片巨頭收購知名物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)Silicon Labs
2026 年 2 月 4 日，德州儀器（TI）宣布達(dá)成協(xié)議，將以每股 231 美元現(xiàn)金收購美國芯片企業(yè)芯科科技（Silicon Labs），交易總價值約 75 億美元（約 520 億人民幣）。這是 T
端側(cè)AI領(lǐng)袖之聲：炬芯科技Actions Intelligence撬動端側(cè)AI萬億增量市場
隨著人工智能技術(shù)飛速發(fā)展，云端AI正在往端側(cè)AI擴(kuò)展演進(jìn)，AI處理將分布在云端和終端中進(jìn)行，云端AI更多負(fù)責(zé)大模型訓(xùn)練和復(fù)雜運(yùn)算，而端側(cè)AI將進(jìn)行本地部署進(jìn)行AI推理。這種云端和終端結(jié)合的混合AI模式
芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持
Matter 1.2技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)新增9種設(shè)備類型和提升用戶體驗的新功能，芯科科技從Matter over Wi-Fi開發(fā)、安全性和工具等多方面支持各項更新Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)接續(xù)著
芯科科技支援新的藍(lán)牙?網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能增強(qiáng)和網(wǎng)絡(luò)照明控制標(biāo)準(zhǔn)化配置文件
芯科科技第二代平臺的所有藍(lán)牙片上系統(tǒng)均可支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的新功能和新標(biāo)準(zhǔn)
下半年市場表現(xiàn)疲弱，哪些行業(yè)暗藏“生機(jī)”？
芯科科技 2023年Works With開發(fā)者大會近日圓滿落幕。芯科科技宣布推出了一系列新產(chǎn)品，包括第三代無線開發(fā)平臺、下一代開發(fā)人員工具套件、SG23和SG28片上系統(tǒng)(SoC)，以及Develop
華為任正非：創(chuàng)造人才成長的土壤和寬容的環(huán)境；X更新隱私政策；仁芯科技完成近億元Pre-A+輪融資
任正非內(nèi)部講話談建立高端人才儲備據(jù)《第一財經(jīng)》報道，華為在內(nèi)部論壇公開了2023年7月28日創(chuàng)始人任正非在高端技術(shù)人才使用工作組對標(biāo)會上的講話。講話內(nèi)容涉及華為在高端技術(shù)人才上的儲備以及如何進(jìn)行激勵的
芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具，加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用
芯科科技為Sidewalk開發(fā)提供專家級支持
芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)
第三代平臺中的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)引擎可將性能提升100倍以上Simplicity Studio 6軟件開發(fā)工具包通過新的開發(fā)環(huán)境將開發(fā)人員帶向第三代平臺
六大專題，創(chuàng)新碰撞，推動EDA技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展 ｜首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會火熱報名中！
廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等芯片大廠確認(rèn)贊助IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會。
2023年Works With開發(fā)者大會即將舉辦 多場深度技術(shù)專題和富有趨勢洞察力的主題演講
來自芯科科技、谷歌、亞馬遜和三星等領(lǐng)先企業(yè)的演講嘉賓將分享他們的專業(yè)知識
芯科科技波士頓辦公室設(shè)立全新的Connectivity Lab，生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)人員齊聚同慶
為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商模擬真實世界的操作性和連接性測試
芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會，現(xiàn)在開放注冊
預(yù)先揭示其下一代開發(fā)平臺，全程免費(fèi)線上會議，將舉辦4場主題演講、40+余場技術(shù)專題
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