三星晶圓代工部門傳再搶走臺積電(2330)訂單。韓國媒體報導(dǎo)，三星繼取代臺積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片后，將再分食才剛交由臺積電代工的特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片大單，成為特斯拉未來Level-5全自駕車關(guān)鍵推手。
臺積電正處于法說會前緘默期，不對任何外界傳聞置評。韓國經(jīng)濟日報引述韓國產(chǎn)業(yè)人士指出，特斯拉下一代FSD芯片將由三星以4納米制程生產(chǎn)，將用于特斯拉計劃三到四年后量產(chǎn)的“Hardware 5”(HW 5.0)電腦。
報導(dǎo)指出，三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動車，但特斯拉去年選擇以臺積電為生產(chǎn)HW 5.0汽車芯片的主要伙伴，因為三星的4納米制程良率據(jù)信落后臺積電。產(chǎn)業(yè)觀察人士指出，三星此后已改善良率，幾乎可與臺積電相比擬，成為爭取特斯拉訂單回籠的關(guān)鍵。
韓國產(chǎn)業(yè)人士指出，現(xiàn)在特斯拉計劃同時和臺積電及三星合作，或完全把臺積電的訂單轉(zhuǎn)向三星，量產(chǎn)這款第五代汽車芯片，但“分拆下一代汽車芯片生產(chǎn)到這兩家公司的可能性最高”。
三星執(zhí)行董事長李在镕今年5月和特斯拉執(zhí)行長馬斯克會面，討論強化科技聯(lián)盟的方式時，便開始醞釀改變。產(chǎn)業(yè)人士透露，李在镕在會議中，向馬斯克提出難以拒絕的優(yōu)惠合約價格。三星主管稍早則說，李在镕和馬斯克的會議聚焦于科技合作，包括共同開發(fā)全自駕汽車芯片。
三星近年不僅在晶圓代工先進制程急起直追，也積極部署車用業(yè)務(wù)，今年2月和美國芯片制造商Ambarella達成協(xié)議，代工生產(chǎn)Ambarella用于處理Level 2至Level 4自駕數(shù)據(jù)的CV3-AD685芯片。三星4月也贏得Mobileye的芯片生產(chǎn)訂單，供應(yīng)先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的芯片。先前Mobileye是從臺積電取得這類芯片。
