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揚(yáng)帆起航,乘勢(shì)而上!首屆 DAIF設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)定于武漢召開(kāi)
作者 | 物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)2023-07-11
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作為芯片之母,EDA是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵工具,直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。當(dāng)前芯片市場(chǎng)可謂激蕩,多種不確定因素交織,打造有韌性的EDA供應(yīng)鏈,建設(shè)高效創(chuàng)新的EA生態(tài)的呼聲,愈發(fā)迫切。

回望波瀾壯闊的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史,每一次行業(yè)重塑與變革,無(wú)不是技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)合作的結(jié)晶。

在此背景下,由EDA2主辦、武漢東湖新區(qū)管委會(huì)支持的首屆DAIF設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(Design Automation Industry Forum)將于9月18日在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行。本次峰會(huì)以“揚(yáng)帆”為主題,匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)等參會(huì)代表,涵蓋了從器件和電路級(jí)到系統(tǒng)級(jí)、從模擬到數(shù)字設(shè)計(jì)以及制造等EDA相關(guān)話題。

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DAIF設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)日程安排

會(huì)議日期

2023年9月18日

會(huì)議地點(diǎn)

武漢 · 中國(guó)光谷科技會(huì)展中心

組織機(jī)構(gòu)

主辦單位:EDA2支持單位:武漢東湖新區(qū)

會(huì)議安排

峰會(huì)主論壇:EDA2領(lǐng)導(dǎo)主持開(kāi)場(chǎng)開(kāi)場(chǎng)致辭領(lǐng)導(dǎo)致辭ISEDA頒獎(jiǎng)環(huán)節(jié)院士分享院士分享專(zhuān)題演講一專(zhuān)題演講二專(zhuān)題演講三專(zhuān)題演講四

峰會(huì)分論壇:專(zhuān)題分論壇一:數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域?qū)n}分論壇二:物理實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域?qū)n}分論壇三:泛模擬與封裝領(lǐng)域?qū)n}分論壇四:工藝模型領(lǐng)域?qū)n}分論壇五:晶圓制造領(lǐng)域?qū)n}分論壇六:存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造

注:以上為擬定議程,后續(xù)將持續(xù)更新,敬請(qǐng)關(guān)注!

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DAIF設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)作為IC行業(yè)最重要活動(dòng)之一,云集國(guó)內(nèi)外1000+IC行業(yè)精英?;顒?dòng)聚焦產(chǎn)業(yè)風(fēng)向,洞察企業(yè)核心需求,共同探索中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)要素,力求為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺(tái)。

本次峰會(huì)預(yù)計(jì)邀請(qǐng)300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專(zhuān)家學(xué)者、50+重磅嘉賓進(jìn)行主題演講。群賢畢至,旨在對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢(shì)及未來(lái)趨勢(shì)做出高屋建瓴的剖析,把脈行業(yè)發(fā)展方向。

此外,在內(nèi)容設(shè)置上,本次DAIF設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)由一場(chǎng)主論壇和多場(chǎng)平行主題分論壇組成。其中,分論壇主題初擬為:數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,物理實(shí)現(xiàn),泛模擬與封裝,工藝模型,晶圓制造等方向。同時(shí),峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了30+個(gè)展臺(tái),將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺(tái)。

時(shí)不我待,歡迎EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、相關(guān)專(zhuān)業(yè)人士齊聚武漢,助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展揚(yáng)帆起航,劈波向前 !

此外,本次峰會(huì)前一天(9月17日),將在同一場(chǎng)地召開(kāi)EDA2 年度會(huì)員大會(huì)。

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不確定的時(shí)代中

暢談“芯”機(jī)遇,共謀“芯”發(fā)展9月18日相聚武漢 · 中國(guó)光谷科技會(huì)展中心不見(jiàn)不散~

聯(lián)系方式:

贊助合作:EDA2秘書(shū)處 contact@eda2.com

媒體合作:智次方呂齊 lvqi@iot101.com

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