汽車缺“芯”已經(jīng)成為了一個老生常談的話題。由于芯片短缺和漲價，“芯片荒”正在重創(chuàng)汽車行業(yè)。
三季報(bào)披露之際，美國通用汽車和福特汽車公司均表示，芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致其不得不削減汽車產(chǎn)量，第三季度利潤大幅下降。
隨著芯片短缺的情況越來越嚴(yán)重，通用和福特開始了“反擊”——自制芯片。
通用與福特同日宣布“進(jìn)軍”芯片業(yè)
11月18日，通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示，將與高通、臺積電、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和英飛凌科技等芯片生產(chǎn)商共同合作研發(fā)芯片。
通用的目標(biāo)是自制更多電子功能的芯片，以減少目前正在使用的芯片種類，這意味著部分種類的芯片需求將大增。
羅伊斯在巴克萊汽車會議（Barclays Auto Conference）上表示，通用汽車需要減少芯片的復(fù)雜性，預(yù)計(jì)未來幾年將其使用的芯片類型減少到只剩三個系列。
我們訂購的芯片種類將會減少95%，使芯片生產(chǎn)商更容易滿足我們的需求，并且提高利潤率。
與此同時，福特汽車也“不甘示弱”地正在探索芯片研發(fā)。
同日，福特汽車宣布與美國半導(dǎo)體巨頭格芯達(dá)成了聯(lián)合開發(fā)汽車芯片的戰(zhàn)略協(xié)議，以共同研發(fā)和生產(chǎn)高端芯片。
福特汽車和格芯研發(fā)的芯片主要將用于電池管理系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)。
福特稱，格芯可能會專門為其設(shè)計(jì)新的芯片，但其拒絕透露具體的合作協(xié)議和短期內(nèi)能達(dá)到的芯片供應(yīng)量。
這項(xiàng)合作還未涉及福特和格芯之間的交叉持股權(quán)。福特高管稱，談判目前還處于“早期階段”。
芯片和汽車“越走越近”
全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以來，汽車制造商總在與芯片短缺的困擾作斗爭，這次“入局”是為了可持續(xù)發(fā)展。
通用汽車表示，隨著電動汽車的研發(fā)與制造越來越多地成為一個“技術(shù)活”，未來幾年，預(yù)計(jì)汽車生產(chǎn)商對芯片的需求還將增加一倍以上。
一方面，汽車制造商不想受“芯片荒”限制。另一方面，對芯片制造商來說，研發(fā)汽車芯片也是其關(guān)鍵增長點(diǎn)。
雙方“一拍即合”，汽車制造商和芯片制造商越走越近。
芯片制造商英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在9月出席的一次汽車活動中表示：
我們需要你們，你們也需要我們，這是一個共生的未來。
隨著汽車變成帶輪胎的計(jì)算機(jī)，我們將不能停止創(chuàng)新。
