11月19日，聯(lián)發(fā)科舉辦了一場活動，正式帶來了新一代旗艦芯片——天璣9000。
實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科的這款旗艦芯此前已經(jīng)在很多爆料中出現(xiàn)過，關(guān)于它的制程、參數(shù)、性能等方面的討論一直沒停息過。畢竟，它應(yīng)該是最幾年，聯(lián)發(fā)科真正意義上的旗艦手機(jī)芯片。話不多說，讓我們一起把目光聚焦在這款芯片上。
臺積電4nm+X2超大核，這次堆料有點(diǎn)猛
之前無論是天璣1200、1100還是天璣900、800系列，采用的都是臺積電6nm工藝，而不是當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的5nm制程。當(dāng)然，考慮到這些芯片的定位，采用6nm工藝不是啥大問題，甚至還是加分項(xiàng)。
而這次登場的天璣9000，則用上臺積電最新的4nm工藝，而且是全球首發(fā)。根據(jù)臺積電官方數(shù)據(jù)，相比最初的5nm工藝，4nm提升的性能絕對值不大，但功耗表現(xiàn)會有更明顯的提升，而且和6nm比的話，升級幅度就更加明顯了。
CPU方面，天璣9000采用的是1顆X2超大核（3.05GHz）+3顆A710大核（2.85GHz）+4顆A510小核（1.8GHz）的設(shè)計(jì)。
先說X2超大核，ARM官方給出的數(shù)據(jù)是相比X1整體性能提升了16%，當(dāng)然這是在X2三緩容量達(dá)到8MB的情況下。天璣9000的三緩，正是8MB，沒有打折扣，而且還額外加入了6MB系統(tǒng)緩存。
聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000 X2提升了35%性能和37%能效，對比的是當(dāng)前競爭對手的旗艦芯片。
至于三顆大核，估計(jì)會是中度負(fù)載下的主要性能輸出者，因此扮演的角色也非常重要。根據(jù)ARM數(shù)據(jù)，A710只比A78快10%，但能效提高30%，對手機(jī)續(xù)航會更友好。
4顆小核也終于不是萬年不變的A55了，換成了新一代的A510。它們性能的提升，能讓手機(jī)低負(fù)載場景下的體驗(yàn)變得更加好，同時(shí)對功耗也會更友好。
GPU方面，天璣9000首發(fā)了Mali-G710 MP10，相比競品，性能提升了35%、能效提升了60%。如果這款競品指的是驍龍888的話，那么天璣9000 GPU性能的升級幅度相當(dāng)可觀了，尤其是能效方面。
此外，聯(lián)發(fā)科對天璣9000的游戲表現(xiàn)也很有信心，在多種類型的游戲中均能有接近高幀率滿幀的表現(xiàn)。
天璣9000還全球首發(fā)支持LPDDR5x 7500Mbps，內(nèi)存性能大幅提升，自然也要曬一把安兔兔跑分，分?jǐn)?shù)超過100萬，和前兩天的爆料消息一致，側(cè)面顯示了這款芯片的性能實(shí)力。
5G、AI增強(qiáng)，拍照也跟上了？
作為AI獨(dú)立計(jì)算單元的APU，一直出現(xiàn)近兩年的天璣芯片上，強(qiáng)勁的AI性能也是天璣產(chǎn)品的一大優(yōu)勢，天璣9000自然也不例外。官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的AI性能漲幅非常驚人，相比上一代芯片，性能增長了4倍，能效也提升了4倍。
官方給出的對比數(shù)據(jù)中，天璣9000的AI相比競品，也有不小的優(yōu)勢。
另外，在屏幕、視頻和ISP方面，天璣9000也有不俗的規(guī)格。它支持4K 144Hz屏幕、HDR10+技術(shù)，視頻方面則是全球首款支持8K AV1編碼的手機(jī)芯片。
天璣9000 ISP支持3.2億像素相機(jī)也是全球首發(fā)，而且是三核心，支持三攝18bit 視頻HDR。一直以來在ISP上被大家調(diào)侃的聯(lián)發(fā)科，這次可算是下了血本了。
聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的影像系統(tǒng)，將會將ISP和AI能力結(jié)合，綜合優(yōu)化在視頻錄制等場景下帶來更好的表現(xiàn)。
5G方面，天璣9000基帶支持新一代的R16標(biāo)準(zhǔn)，理論最高7Gbps下行。
其他連接方面，天璣9000支持WiFi 6E和160Hz頻寬，并且全球首發(fā)藍(lán)牙5.3。
聯(lián)發(fā)科的高端夢實(shí)現(xiàn)了？
聯(lián)發(fā)科天璣9000的發(fā)布會看下來，小雷印象最深刻的就是“全球首發(fā)”。過去一直關(guān)注聯(lián)發(fā)科芯片的人，一定明白這個(gè)定語有多重要。天璣9000的多項(xiàng)全球首發(fā)技術(shù)，也說明這款芯片上聯(lián)發(fā)科算是不惜成本，一心要將其打造成高端產(chǎn)品。
就參數(shù)來說，天璣9000配置的確堪稱豪華，CPU規(guī)格達(dá)到了目前業(yè)界最高水準(zhǔn)，而且緩存不但不打折還加量；GPU一直不是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢項(xiàng)目，但這次也實(shí)現(xiàn)了Mali-G710首發(fā)，核心數(shù)堆到了10顆。
外圍支持上一向追求性價(jià)比的聯(lián)發(fā)科，這次對5G、AI、ISP的支持上堪稱奢侈，全是走在行業(yè)前列的最新技術(shù)。
長期以來，聯(lián)發(fā)科一直都有要做高端的呼聲。只是，一直以來，大家對聯(lián)發(fā)科的印象還是停留在中低端產(chǎn)品上。不可否認(rèn)的是，哪怕是聯(lián)發(fā)科發(fā)展得風(fēng)生水起、拿下5G手機(jī)芯片出貨量第一的這幾年，天璣系列芯片還是集中在中端和入門市場，旗艦和高端市場總是差那么臨門一腳。
但小雷感覺，聯(lián)發(fā)科這幾年的策略其實(shí)是正確的。一方面，大力鞏固中低端市場上的自身優(yōu)勢，用相比競品更高規(guī)格的參數(shù)來吸引用戶，讓性價(jià)比成為對應(yīng)價(jià)位上的核心優(yōu)勢。另一方面，聯(lián)發(fā)科大力提升AI、ISP等方面的能力，彌補(bǔ)自己的傳統(tǒng)弱項(xiàng)，在相機(jī)影像領(lǐng)域的發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科逐漸擺脫拍照不好的固有印象。
現(xiàn)在來看，天璣9000是一款多年技術(shù)累積后逐漸爆發(fā)的自然而然的旗艦芯片，而不是喊著口號強(qiáng)行上馬的所謂高端產(chǎn)品。參數(shù)上的高規(guī)格、臺積電4nm工藝以及一系列全球首發(fā)項(xiàng)目，天璣9000在營銷宣傳上已經(jīng)占據(jù)了大量優(yōu)勢，稱得上是聯(lián)發(fā)科近幾年最揚(yáng)眉吐氣的一款產(chǎn)品。
當(dāng)然，天璣9000機(jī)型的實(shí)際性能如何，具體表現(xiàn)能否讓聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐高端市場位子，以及在和競品的搏斗中能否保持不敗，這些都需要更多時(shí)間來驗(yàn)證。
