過(guò)去多年間，我國(guó)眾多消費(fèi)電子巨頭都曾在造芯這件事上前仆后繼，但真正具備突破核心技術(shù)的決心、耐心和能力的企業(yè)確實(shí)不多。本文，我們就來(lái)集中回顧一下，那些迎難而上加入“造芯”大軍的“OPPO們”都怎么樣了?
“對(duì)的路，不怕遠(yuǎn)，不怕難?！?2021年12月，馬里亞納X發(fā)布會(huì)上，陳明永有多堅(jiān)定不移，如今的他恐怕就有多傷心落寞。
OPPO近日決定關(guān)停旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)(ZEKU)業(yè)務(wù)的消息引發(fā)業(yè)界轟動(dòng)。四年的時(shí)間，數(shù)百億的投入，3000人的團(tuán)隊(duì)，說(shuō)沒(méi)就沒(méi)——著實(shí)令無(wú)數(shù)人唏噓感慨。
過(guò)去多年間，我國(guó)眾多消費(fèi)電子巨頭都曾在造芯這件事上前仆后繼，但真正具備突破核心技術(shù)的決心、耐心和能力的企業(yè)確實(shí)不多。
本文，我們就來(lái)集中回顧一下，那些迎難而上加入“造芯”大軍的“OPPO們”都怎么樣了?
倒在黎明前夕的OPPO
關(guān)于OPPO關(guān)停哲庫(kù)的消息相信大家已經(jīng)看了太多，這里不再贅述，但是有一些細(xì)節(jié)信息值得補(bǔ)充。
據(jù)芯智訊報(bào)道，前不久，個(gè)人資料為IEEE高級(jí)成員、哲庫(kù)首席SoC架構(gòu)師、Fellow的Nhon Quach博士通過(guò)Linkedin曝光了哲庫(kù)研發(fā)智能手機(jī)高端SoC芯片的一些故事。
他表示——哲庫(kù)的第二代SoC架構(gòu)/設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在哲庫(kù)關(guān)閉前的不到10個(gè)月的時(shí)間內(nèi)就基本完成了相關(guān)工作。
“我們被賦予了7年的任務(wù)(時(shí)間和資金)，為高端旗艦手機(jī)制造高端芯片組。第一代基于N4P工藝的SoC是從頭開(kāi)始構(gòu)建的，并在2.5年內(nèi)成功下線(xiàn)。除了少數(shù)效率低下和邊緣問(wèn)題外，第一代SoC還實(shí)現(xiàn)了其大部分性能目標(biāo)和功能集。無(wú)論如何，這都是一項(xiàng)了不起的成就。去年，我有幸被招募，并與美國(guó)和中國(guó)一支充滿(mǎn)活力的架構(gòu)師/設(shè)計(jì)工程師團(tuán)隊(duì)合作，負(fù)責(zé)第二代SoC的創(chuàng)建。”
在研發(fā)第二代SoC時(shí)，其團(tuán)隊(duì)幾乎每周每天都要工作16小時(shí)，仔細(xì)研究了大量競(jìng)爭(zhēng)分析數(shù)據(jù)和大量需求/用例，架構(gòu)/設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在4個(gè)多月的時(shí)間內(nèi)完成了一個(gè)極具競(jìng)爭(zhēng)力的體系架構(gòu)(Gen2)，并在6個(gè)月內(nèi)完成了性能/功能集的簽署。
在第一代SoC的成功基礎(chǔ)上，基于臺(tái)積電N3P工藝中的第二代SoC應(yīng)該在能夠在2024年第一季度之前下線(xiàn)。
Nhon Quach稱(chēng)，第二代SoC擁有令人瞠目的功能。例如，采用了最新的Arm Cortex-X系列 CPU內(nèi)核和最新的GPU內(nèi)核，豐富的CPU L1/2緩存和巨大的L3/SLC緩存、低于100ns的DDR延遲、異步MTE、AI DVFS/FI/SR，由一系列高效的內(nèi)部定制IP(NOC/SMMU/窺探過(guò)濾器/MTE/壓縮引擎/secure enclave/DMC/PMU)提供動(dòng)力。
顯然，如果以上信息屬實(shí)的話(huà)，哲庫(kù)原有的計(jì)劃目標(biāo)是，7年時(shí)間內(nèi)打造出其高端旗艦手機(jī)所需的SoC。而在關(guān)閉之前，哲庫(kù)的第一代SoC已經(jīng)在流片，第二代SoC的設(shè)計(jì)已經(jīng)接近完成。
如今的結(jié)局只能說(shuō)是——倒在了黎明的前夕，實(shí)在是太過(guò)可惜。
不過(guò)雖然公司關(guān)停了，但是人才卻“散作滿(mǎn)天星”。有媒體報(bào)道稱(chēng)，哲庫(kù)解散后，各大芯片公司、獵頭，以及像小米、大疆等科技企業(yè)，都對(duì)接收哲庫(kù)芯片人才表現(xiàn)得十分積極，甚至直接跑去線(xiàn)下?lián)屓恕?/p>
《深網(wǎng)》統(tǒng)計(jì)顯示，包括兆易創(chuàng)新、國(guó)科微、新思、華為、愛(ài)芯元智、上海紅西瓜半導(dǎo)體、昆侖芯、超睿、燦芯半導(dǎo)體、天數(shù)、南芯、銳成芯微、憶聯(lián)芯片等一眾芯片廠(chǎng)商的HR甚至紛紛組建了哲庫(kù)直聘群，以便哲庫(kù)員工投遞。
百折不撓的華為
說(shuō)到造芯的話(huà)題，一定繞不開(kāi)華為。
華為很早就意識(shí)到自研芯片的重要性，早在2004年就成立了海思半導(dǎo)體，但一直是小打小鬧，直到2009年才推出了第一款入門(mén)級(jí)SoC芯片K3V1，采用了臺(tái)積電180nm工藝。但由于起點(diǎn)太低，底子太薄，遠(yuǎn)不是高通和三星的對(duì)手，只能靠“山寨機(jī)”艱難維持。
不過(guò)3年之后，趕上了國(guó)產(chǎn)手機(jī)崛起的浪潮，華為果斷將升級(jí)后的K3V2用到自家暢銷(xiāo)手機(jī)P6上，從而大獲成功。
銷(xiāo)量帶來(lái)的現(xiàn)金流使得華為有了更多資金投入到研發(fā)，2014年華為芯片更名為“麒麟”——這個(gè)令無(wú)數(shù)國(guó)人揚(yáng)眉吐氣，又扼腕嘆息的國(guó)產(chǎn)高端芯片，就此誕生。
當(dāng)年搭載麒麟920的榮耀6可以說(shuō)是賣(mài)爆了，搭載華為麒麟925的Mate7則更進(jìn)一步，迅速在高端市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。
緊接著，麒麟970-990多款芯片先后量產(chǎn)，性能躋身手機(jī)芯片頂尖行列，2020年的麒麟9000系列甚至直接威脅到了蘋(píng)果在高端市場(chǎng)的地位。
不只是手機(jī)芯片，海思自成立以來(lái)，已經(jīng)構(gòu)建了全面的芯片產(chǎn)品體系。這個(gè)產(chǎn)品體系包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇騰系列)、服務(wù)器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片(巴龍、天罡系列)、路由器芯片、NB-IoT芯片，甚至IPC視頻編解碼和圖像信號(hào)處理芯片等。在巔峰時(shí)期，海思是全球排名第十的半導(dǎo)體廠(chǎng)商之一。
后來(lái)的劇本大家都清楚，美國(guó)突然發(fā)動(dòng)全世界“圍剿”華為。華為雖然掌握了設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片的能力，但關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)卻由臺(tái)積電掌握著，而臺(tái)積電使用的設(shè)備包含了大量美國(guó)技術(shù)，在美國(guó)的干涉下，華為失去了生產(chǎn)芯片的渠道，臺(tái)積電也失去華為貢獻(xiàn)的訂單。
即便如此，華為仍沒(méi)有放棄研發(fā)芯片。
根據(jù)華為公布的財(cái)報(bào)顯示，其2022年的投入研發(fā)費(fèi)用為1615億元，過(guò)去十年間已累計(jì)投入了驚人的9773億元，十年近萬(wàn)億的研發(fā)投入推動(dòng)華為朝著更好的方向發(fā)展。
近日，又有振奮人心的消息傳來(lái)!據(jù)Huawei Central對(duì)外公布的消息稱(chēng)，華為海思將于2023年第3季度或第4季度，推出麒麟A2處理器，海思將在可穿戴設(shè)備處理器領(lǐng)域率先回歸。
據(jù)悉，華為用了3年多時(shí)間完成國(guó)產(chǎn)替代，才有了這款麒麟A2芯片。華為也測(cè)試了麒麟A2很長(zhǎng)一段時(shí)間，目前已經(jīng)具備量產(chǎn)能力，正在準(zhǔn)備試產(chǎn)。可見(jiàn)，華為多年來(lái)都在堅(jiān)持，四處突圍麒麟芯片依舊還在。
雖然不是大家期待中的手機(jī)芯片，但只要麒麟芯片能繼續(xù)量產(chǎn)發(fā)布，都是件好事。
一波三折的小米
雷軍曾說(shuō)，“做芯片九死一生”。
這話(huà)在OPPO的陳明永看來(lái)，還是保守了，他告訴我們，做芯片幾乎是“十死無(wú)生”。
2014年，小米宣布造芯，并成立了獨(dú)資子公司松果電子。但彼時(shí)的小米，“物聯(lián)網(wǎng)全家桶”尚處于萌芽狀態(tài)，又號(hào)稱(chēng)硬件只賺取5%的利潤(rùn)，根本就沒(méi)多少錢(qián)造芯片，只能謹(jǐn)慎推進(jìn)，一步一步來(lái)。
但好在小米趕上了好時(shí)候，當(dāng)時(shí)各項(xiàng)技術(shù)、供應(yīng)鏈也比華為起步時(shí)成熟了很多，不到3年便看到了成果。
2017年小米首款SoC澎湃S1推出，標(biāo)志著小米成為繼蘋(píng)果、三星、華為之后，又一家擁有自研芯片能力的手機(jī)廠(chǎng)商，具備里程碑的意義。
如今還依稀記得“雷布斯”當(dāng)年發(fā)布會(huì)上的豪言壯語(yǔ)：“因?yàn)樾酒鞘謾C(jī)科技的制高點(diǎn)，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)，芯片行業(yè)10億起步，10年結(jié)果?！?/p>
緊接著，雷軍趁熱打鐵，加緊研發(fā)澎湃S2，但事與愿違，四次流片均以失敗告終。但雷軍并沒(méi)有就此放棄，而是暫時(shí)降低了難度，將研發(fā)重心轉(zhuǎn)移到了專(zhuān)用芯片上。
2021年3月，小米首款影像芯片澎湃C1問(wèn)世，并首次搭載于定價(jià)9999元的折疊屏手機(jī)MIX FOLD上。
同年12月，快充PMIC澎湃P1誕生，幫助小米的充電速度達(dá)到120W，用于小米12Pro上。2022年7月，BMIC芯片澎湃G1發(fā)布，按照宣傳，與澎湃P1配合，可實(shí)現(xiàn)更高效的電池利用。
然而，G1發(fā)布后，小米至今再也沒(méi)有推出新的芯片了。
有人說(shuō)小米又轉(zhuǎn)回SoC芯片的研發(fā)上，但也有傳言小米是在積蓄力量造車(chē)，重心放在了汽車(chē)半導(dǎo)體上。
據(jù)悉，在 OPPO 解散芯片業(yè)務(wù)之后，小米旗下芯片公司玄戒召開(kāi)了一次內(nèi)部動(dòng)員大會(huì)，主要是穩(wěn)定軍心。小米曾表示內(nèi)部對(duì)于造芯一事比較堅(jiān)決，而且想得比較清楚，目前正常招聘也在進(jìn)行中，而且會(huì)從哲庫(kù)離職人員中網(wǎng)羅人才。
盧偉冰表示，小米對(duì)芯片業(yè)務(wù)一直有著較高的關(guān)注度，自從 2014 年開(kāi)始就嘗試了芯片業(yè)務(wù)自研，雖然整個(gè)過(guò)程并不是一帆風(fēng)順的，但小米在芯片方面投入的決心并沒(méi)有任何動(dòng)搖。
迎難而上的Vivo和榮耀
就在小米熄火那幾年，又一波手機(jī)廠(chǎng)商接棒，成為自研芯片大軍的中堅(jiān)力量。
OPPO、vivo造芯較晚，二者都是從2019年開(kāi)始布局。不過(guò)與OPPO此前下定決心，號(hào)稱(chēng)投資500億，“all in造芯”不同，vivo的選擇相對(duì)要謹(jǐn)慎的多。
這也在vivo高管周?chē)脑?huà)語(yǔ)中得到了驗(yàn)證：“芯片定制特別是系統(tǒng)級(jí)的芯片定制周期較長(zhǎng)，要在2024甚至2025年以后，vivo或許有重大突破。目前在硬件資源定制已經(jīng)固定的情況下，提升底層系統(tǒng)的基礎(chǔ)能力更為重要?！?/p>
因此，vivo造芯采取的是循序漸進(jìn)，由易到難的方式，先集中攻克專(zhuān)業(yè)影像芯片：自2021年以來(lái)，vivo 已經(jīng)推出了 V1、V2等芯片，并將其用在X70系列、X80系列、X90系列。
可從眼下的市場(chǎng)環(huán)境看，vivo似乎并沒(méi)有打算把錢(qián)投入到更復(fù)雜的SoC芯片上。從研發(fā)速度上來(lái)看，OPPO、vivo比當(dāng)初的小米要快得多。
2021年9月，vivo組建芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)不過(guò)才兩年，就推出了首款芯片。而OPPO哲庫(kù)則在同年12月發(fā)布了首顆影像專(zhuān)用NPU芯片——馬里亞納X。
此時(shí)，這兩家同出于一系的手機(jī)廠(chǎng)商，還信心滿(mǎn)滿(mǎn)，放言要跟芯片死磕到底，不計(jì)成本。
但之后的故事，大家都知道了。
OPPO造芯夢(mèng)碎，陳明永揮淚“斬”哲庫(kù)，曾經(jīng)的豪言壯語(yǔ)，都化成了泡影，而vivo似乎又回到了曾經(jīng)的謹(jǐn)慎態(tài)度。
就在OPPO宣布解散哲庫(kù)的兩個(gè)月前，脫離華為自立，業(yè)績(jī)迅速上漲的榮耀，卻選擇迎難而上。
2023年3月6日，榮耀正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片。
自此，榮耀做芯片的計(jì)劃曝光。官方宣稱(chēng)，該芯片匹配了全新優(yōu)化的調(diào)諧算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)傳統(tǒng)信號(hào)弱勢(shì)場(chǎng)景的全面優(yōu)化，能幫助用戶(hù)在地鐵、電梯、車(chē)庫(kù)等環(huán)境中，更好的體驗(yàn)5G信號(hào)。
關(guān)于榮耀的整個(gè)造芯計(jì)劃，榮耀對(duì)外公開(kāi)介紹得并不多，不過(guò)榮耀終端有限公司CEO趙明在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示：
“自研5G射頻芯片不是終點(diǎn)，榮耀還會(huì)不斷改進(jìn)。”
似乎向外界說(shuō)明，榮耀即將在造芯方面，大展拳腳。
尾聲
然而截至目前，除了曾經(jīng)的華為海思，這些做芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商，似乎都無(wú)法撼動(dòng)高通和蘋(píng)果的地位。
為什么?
因?yàn)樵煨臼浅志脩?zhàn)，需要數(shù)年乃至數(shù)十年持續(xù)燒錢(qián)，需要公司有一個(gè)非常賺錢(qián)的業(yè)務(wù)持續(xù)輸血，如果這個(gè)業(yè)務(wù)突然不賺錢(qián)了，研發(fā)就不能持續(xù)下去，而研發(fā)一旦停了下來(lái)，即便現(xiàn)在“摩爾定律”已經(jīng)失效，之前的努力也會(huì)因?yàn)榇蟠舐浜笥谑袌?chǎng)，前功盡棄。
手機(jī)廠(chǎng)商搞芯片研發(fā)，目前也只有華為、蘋(píng)果兩家企業(yè)成功，三星例外，因?yàn)樗揪褪莻€(gè)半導(dǎo)體公司。
說(shuō)實(shí)話(huà)，如果沒(méi)有非常強(qiáng)大的資金和人才實(shí)力，貿(mào)然造芯就是“十死無(wú)生”，尤其是高端的手機(jī)芯片，500億可能就聽(tīng)一個(gè)響。
但是不砸錢(qián)，更沒(méi)戲。
砸錢(qián)之外，最難的還是突破“卡脖子”窘境，以及得隨時(shí)提防諸如“漢芯騙局”、“弘芯騙局”，以及一小撮大基金蛀蟲(chóng)。
就拿這次的OPPO來(lái)說(shuō)，放棄造芯，據(jù)說(shuō)是業(yè)績(jī)壓力導(dǎo)致的。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年一季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量約6544萬(wàn)臺(tái)，同比下降11.8%。更有爆料，OPPO 今年的年終獎(jiǎng)甚至?xí)?-5折，去年開(kāi)始就一直在“動(dòng)態(tài)優(yōu)化”。
但也有內(nèi)部人士稱(chēng)，OPPO放棄造芯，是得到了美國(guó)或?qū)⒅撇玫南?，不得不壯士斷腕。根?jù)IDC的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2022年OPPO以1.033億臺(tái)的出貨量，排名全球第四，業(yè)績(jī)尚可。
從華為海思的成功榜樣，到小米澎湃的一波三折，再到OPPO、vivo、榮耀的迎難而上，搞芯片是個(gè)既燒錢(qián)沒(méi)底，又十分考驗(yàn)毅力的高端行業(yè)。無(wú)論結(jié)果如何，我們應(yīng)該對(duì)所有做半導(dǎo)體的人給予尊重和敬意。
資料來(lái)源(綜合整理自以下內(nèi)容)：
1.《造芯路難行，小米、vivo、華為另有它法》，與非網(wǎng)，劉浩然
2.《足足等了4年之久，華為麒麟芯片終于宣布回歸!》，網(wǎng)易科技
3.《哲庫(kù)首席SoC架構(gòu)師爆料：10個(gè)月完成3nm第二代SoC設(shè)計(jì)，擁有令人瞠目的功能!》芯智訊浪客劍
