1月19日晚間，光伏硅片商TCL中環(huán)發(fā)布公告稱，為加強半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”)擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“鑫芯半導(dǎo)體”)股權(quán)，實現(xiàn)中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體在資源、產(chǎn)品與市場的優(yōu)勢互補，快速擴充硅片產(chǎn)能。
TCL中環(huán)發(fā)布收購公告，圖源：證券時報網(wǎng)
據(jù)公告信息，中環(huán)領(lǐng)先此次新增注冊資本48.75億元，鑫芯半導(dǎo)體股東以其所持標的公司100%股權(quán)出資認繳中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本，交易對價為人民幣77.57億元。交易完成后，鑫芯半導(dǎo)體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司，鑫芯半導(dǎo)體股東合計持有中環(huán)領(lǐng)先32.50%股權(quán)。
據(jù)公告信息，此次收購案的標的公司——鑫芯半導(dǎo)體，主要致力于 300mm 半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，已于 2020 年 10 月投產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主，產(chǎn)品終端涵蓋移動通信、便攜式設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。
此外，鑫芯半導(dǎo)體已建成廠房及配套設(shè)施，可滿足 60 萬片/月的產(chǎn)能，目前已實現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片量產(chǎn)，并已完成了重點客戶的產(chǎn)品認證程序。
