近日，有外媒報道，日本半導體企業(yè)Rapidus計劃最早在2025年上半年之前建立2nm半導體試產(chǎn)線，并最快于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，以盡快追上臺積電等世界級半導體廠商的步伐，而后者計劃將于2025年量產(chǎn)2nm制程工藝。
據(jù)了解，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額為73億日圓，另外日本政府也提供了700億日圓補助金，做為其研發(fā)預算。
Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)2nm制造技術(shù)，目前量產(chǎn)產(chǎn)品已推進到3nm。雖然臺積電、三星等公司都已量產(chǎn)3nm制程工藝，但日本工廠目前只能生產(chǎn)40nm產(chǎn)品?？梢奟apidus的成立的目的就是要提高日本當?shù)氐陌雽w制造水平。
近年來，日本政府不斷反思本國半導體產(chǎn)業(yè)何以陷入“失去的30年”。30年前，日本半導體銷售額曾經(jīng)占據(jù)全球半壁江山，而今只剩下不到10%。
2021年12月，日本國會通過了《半導體支援法》，計劃撥出6170日元的預算，用以支持在日本本地研發(fā)和制造芯片的企業(yè)。
