蘋果可能是2023年唯一采用較新和更先進的3納米工藝技術的主要設備制造商之一，因為高通和聯(lián)發(fā)科對較新工藝是否值得采用并不確定。根據(jù)DigiTimes的報告，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家最大的芯片制造商仍然不確定他們是否要跟隨蘋果的腳步，在2023年開始生產(chǎn)3納米芯片。據(jù)報道，鑒于"Android手機的銷售前景不明確"，這些芯片制造商還沒有決定
消息人士繼續(xù)說，盡管高通和聯(lián)發(fā)科都希望跟上蘋果對其旗艦移動SoC的工藝升級，但他們還沒有就今年是否加入3納米陣營做出明確決定。
消息人士強調，非蘋果手機的不確定市場前景和每片晶圓已經(jīng)超過2萬美元的3納米制造成本，可能會阻止這兩家手機芯片供應商在今年晚些時候推出3納米SoC。
報告指出，高通和聯(lián)發(fā)科都"在是否跟隨蘋果2023年的工藝升級上陷入兩難境地"。具體而言，高通公司為許多高端Android旗艦機提供芯片，包括三星手機。報告指出，如果三星想"在旗艦手機市場迎接蘋果的競爭"，高通可能別無選擇，只能硬上3納米工藝技術。
人們普遍預計，蘋果將采用臺積電的3納米芯片工藝技術，推出M2 Pro和M2 Max芯片，為更新的14英寸和16英寸MacBookPro提供動力，用于iPhone15 Pro和"iPhone 15 Ultra"的A17仿生芯片預計也將基于3納米工藝技術。
臺積電日前罕見地舉辦了投產(chǎn)儀式，宣布3納米芯片的量產(chǎn)已經(jīng)開始。
