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1月6日消息，Intel在半導體芯片方面進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，加強了與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。

爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報告，將Intel目標股價上調(diào)到62美元，并給出優(yōu)于指數(shù)的評級，看好Intel未來發(fā)展。根據(jù)他的說法，Intel不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。

不過這一說法還沒有得到Intel或者臺積電的證實，考慮到這是高度機密的信息，一時間也不會有官方確認的可能。

臺積電3nm的量產(chǎn)時間預計2022年四季度啟動，且首批產(chǎn)能被蘋果和Intel均分。至于未來的2nm工藝，臺積電將在2nm節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料，預計會在2025年量產(chǎn)。