2021年2月份Intel現(xiàn)任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅要保住自己的x86芯片制造業(yè)務，同時還要重新殺入晶圓代工行業(yè)，跟三星、臺積電搶市場。
為此Intel成立了新的IFS晶圓代工部門，已經(jīng)服務部分客戶，這兩天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——內(nèi)部代工模式（internal foundry model），這個模式不僅會給外部代工客戶使用，Intel自己的產(chǎn)品也會使用這種方式來生產(chǎn)。
Intel表示，相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個封裝的模式，Intel的內(nèi)部代工模式會開放四大技術(shù)，分別是制造、封裝、軟件和芯粒（注：芯粒就是之前所說的小芯片設計的正式名字）。
在今年9月舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務將開創(chuàng)“系統(tǒng)級代工的時代”，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統(tǒng)代工模式，“英特爾提供硅片、封裝、軟件和芯?！薄６谏现?，基辛格又宣布英特爾將為外部客戶和英特爾產(chǎn)品線全面采用內(nèi)部代工模式（internal foundry model），并稱這個決定為“英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段”。
“代工廠”指的是為其它公司生產(chǎn)芯片的半導體制造商。在此之外，英特爾代工服務（IFS）為客戶做得更多，它提供英特爾稱之為系統(tǒng)級代工的服務。具體而言，由以下四個部分組成：
第一，晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進摩爾定律，向客戶提供其制程技術(shù)，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實現(xiàn)在四年內(nèi)推進五個制程節(jié)點的計劃。
第二，封裝。英特爾將為客戶提供先進封裝技術(shù)，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設計企業(yè)整合不同的計算引擎和制程技術(shù)。
第三，芯粒。這些模塊化的部件為設計提供了更大的靈活性，驅(qū)動整個行業(yè)在價格、性能和功耗方面進行創(chuàng)新。英特爾的封裝技術(shù)與通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地協(xié)同工作。
第四，軟件。英特爾的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產(chǎn)品的交付，使客戶能夠在生產(chǎn)前測試解決方案。
英特爾將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設計和制造方面的專長，助力客戶打造改變世界的產(chǎn)品。
