據(jù)路透社7月8日報道,五名知情人士對路透表示,拜登政府正考慮對向中國出口芯片制造工具實施新的有目標的限制,希望在不減緩芯片流入全球經(jīng)濟的前提下,遏制中國最大芯片制造商中芯國際(SMIC)的發(fā)展。

知情人士說,負責(zé)出口政策的美國商務(wù)部正在積極討論禁止向生產(chǎn)14納米節(jié)點及更小尺寸先進半導(dǎo)體的中國工廠出口芯片制造工具的可能性,以阻礙中國制造更先進芯片的努力。
美國商務(wù)部發(fā)言人沒有直接對這一想法發(fā)表評論,但表示,“特別是在半導(dǎo)體相關(guān)出口許可證申請方面,(商務(wù)部)和其他審查機構(gòu)在做出許可決定時要考慮各種因素,包括擬議出口的技術(shù)節(jié)點?!?/p>
該機構(gòu)還強調(diào),拜登政府定期與盟友和業(yè)界磋商,以確定如何最好地制定措施,阻止中國獲得民用和軍用先進技術(shù)。
如果這個初生的想法得以推進,這將是美國商務(wù)部首次正式對出口政策采取逐個工廠的做法,不過消息人士非正式地表示,美國商務(wù)部目前正將這種做法應(yīng)用于中芯國際。
消息人士稱,如果美國商務(wù)部推進這一構(gòu)想,美國將尋求荷蘭、日本和韓國等擁有頂尖芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商的盟國加入,盡管這可能具有挑戰(zhàn)性。該構(gòu)想尚未被起草成正式提案。