中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)支出預(yù)計(jì)2027年將居全球第一
IDC近日發(fā)布的2023年V1版《全球物聯(lián)網(wǎng)支出指南》顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)總支出規(guī)模約為7300億美元，2027年預(yù)計(jì)接近1.2萬億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率10.4%。IDC預(yù)測(cè)，2027年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模將趨近3000億美元，位居全球第一，占全球物聯(lián)網(wǎng)總投資規(guī)模的1/4左右。(C114)
全國(guó)首例基于通用量子計(jì)算機(jī)的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化算法驗(yàn)證成功
7月10日，中移研究院與本源量子計(jì)算科技(合肥)股份有限公司完成全國(guó)首例基于通用量子計(jì)算機(jī)真機(jī)的算法驗(yàn)證，初步結(jié)果滿足預(yù)期要求。本源量子軟件中心總監(jiān)竇猛漢介紹，針對(duì)5G現(xiàn)網(wǎng)中基站大規(guī)模天線參數(shù)優(yōu)化問題，本源量子通過有效建模、算法設(shè)計(jì)和真機(jī)驗(yàn)證，初步證明量子算法在該類特定問題中的可行性;中國(guó)移動(dòng)未來研究院院長(zhǎng)崔春風(fēng)表示將進(jìn)一步擴(kuò)大問題規(guī)模和類型，設(shè)計(jì)性能更優(yōu)的量子算法，推動(dòng)量子計(jì)算階段性融入網(wǎng)絡(luò)。(科技日?qǐng)?bào))
ASML 稱芯片行業(yè)短期受挫，計(jì)劃今年停止大規(guī)模招聘
《荷蘭時(shí)報(bào)》7月11日?qǐng)?bào)道，荷蘭光刻機(jī)巨頭 ASML 計(jì)劃今年停止大規(guī)模招聘，并將重點(diǎn)放在去年雇傭的約 10000 名員工的培訓(xùn)和安頓上。ASML 認(rèn)為市場(chǎng)對(duì)芯片和光刻機(jī)的需求正在放緩。該發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，ASML 并沒有完全凍結(jié)崗位招聘，只是招聘規(guī)模會(huì)有所減少。芯片行業(yè)具有強(qiáng)勁的長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景，但面臨短期挫折?！?IT之家)
分析師：英偉達(dá)將占AI芯片市場(chǎng)至少9成份額
7月11日消息，花旗研究分析師Christopher Danely在周一的報(bào)告中表示，英偉達(dá)將占據(jù)AI芯片市場(chǎng)“至少90%”的市場(chǎng)份額，AMD位居第二。Danely指出，上一代AI芯片(分別是MI250和A100) 中，AMD的硬件速度大約是英偉達(dá)的80%，而英偉達(dá)的H100與AMD的MI300相比，也具有類似的優(yōu)勢(shì)。(鈦媒體)
三星布局智能戒指市場(chǎng)
三星電子于7月3日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了Galaxy Circle商標(biāo)申請(qǐng)，目前正等待注冊(cè)。Galaxy Circle注冊(cè)的產(chǎn)品類別包括智能戒指、智能手表、智能手機(jī)以及其它可穿戴設(shè)備等。有分析師認(rèn)為，三星正在準(zhǔn)備一款環(huán)形產(chǎn)品。此前，三星已于今年 2 月向美國(guó)專利商標(biāo)局注冊(cè)了Galaxy Ring商標(biāo)。(C114)
富士康退出與印度Vedanta價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)
7月10日晚間，富士康母公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告稱，將不再推進(jìn)與印度礦業(yè)與工業(yè)集團(tuán)維丹塔(Vedanta)集團(tuán)的半導(dǎo)體合資企業(yè)。合資公司未來將完全改由維丹塔集團(tuán)100%持有，鴻海與該公司的合資法人已無關(guān)聯(lián)，并已正式通知維丹塔集團(tuán)，移除合資公司中鴻海名稱。
華工科技高端晶圓激光切割設(shè)備問世：核心100%國(guó)產(chǎn)
據(jù)中國(guó)光谷微信公眾號(hào)7月11日消息，華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，該公司近期制造出我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項(xiàng)中國(guó)第一。據(jù)介紹，晶圓機(jī)械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右，經(jīng)一年努力，華工科技半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)升級(jí)，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，切割線寬可做到10微米以內(nèi)。
