此前，外媒已多次報道三星 4nm 工藝的良率低到離譜。隨著最新數(shù)據(jù)的披露，我們也理解了為何高通會對此感到沮喪，并尋求臺積電作為其芯片代工的長期合作伙伴。可知與三星低至 35% 的良率相比，競爭對手 TSMC 不僅高出了一倍以上，還具有其它方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。
資料圖（來自：Qualcomm 官網(wǎng)）
換言之，每生產(chǎn) 100 顆驍龍 8 Gen 1 芯片，三星都只能向高通交付其中的 35 片左右。如此可怕的結(jié)果，已經(jīng)直接影響到了高通向諸多智能機(jī)合作伙伴的供應(yīng)保障。
早些時候，另一篇報道曾披露這家總部位于圣迭戈的 SoC 制造商，正在尋求與臺積電合作、以確保芯片組的量產(chǎn) —— 即使高通被迫向臺積電支付高額的溢價以及時收貨，這也比被三星繼續(xù)拖累要強(qiáng)得多。
與此同時，高通還計劃提前推出傳說中的驍龍 8 Gen 1“Plus”SKU，通過整體上更優(yōu)秀的臺積電 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)，來取代三星良率糟糕的 4nm 驍龍 8 Gen 1 芯片。
作為參考，當(dāng)前臺積電 4nm 良率已超 70% 。隨著工藝的不斷打磨和進(jìn)步，最終可轉(zhuǎn)化為客戶產(chǎn)品的更高性能和能效表現(xiàn)，從而改善溫度 / 功耗墻。
至于驍龍 8 Gen 1+ 將于何時發(fā)布，The Elec 未能披露更多細(xì)節(jié)。不過此前披露的信息，表明我們很有望在 2022 年 2 季度看到它的身影。
