近日，南京市舉辦了推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展重大項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)員會(huì)，發(fā)布了《南京市2022年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大項(xiàng)目計(jì)劃》、《南京市重大項(xiàng)目推進(jìn)十項(xiàng)舉措（試行）》和《2022年全市重大項(xiàng)目推進(jìn)工作方案》。
南京市發(fā)改委的數(shù)據(jù)顯示，2021年南京市共有183家規(guī)模以上企業(yè)，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)155家、晶圓制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)10家、集成電路支撐業(yè)18家，累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收475.25億元，同比增長(zhǎng)17.7%。需注意的是，南京的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)全年?duì)I收達(dá)333.28億元，營(yíng)收規(guī)模位列全國(guó)第六。
根據(jù)《南京市2022年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大項(xiàng)目計(jì)劃》，2022年南京市將重點(diǎn)推進(jìn)的420個(gè)重大項(xiàng)目，計(jì)劃總投資14682億元，年度計(jì)劃投資2361億元，當(dāng)年實(shí)施402個(gè)項(xiàng)目。
所有的420個(gè)項(xiàng)目共分為科技創(chuàng)新項(xiàng)目、先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)項(xiàng)目、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)項(xiàng)目、基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目和社會(huì)民生項(xiàng)目6個(gè)大類，涉及集成電路、5G、人工智能、汽車(chē)、醫(yī)療等多個(gè)產(chǎn)業(yè)。
經(jīng)芯東西整理，其中涉及半導(dǎo)體和集成電路的共有18個(gè)項(xiàng)目，包含存儲(chǔ)、射頻、功率半導(dǎo)體、硅外延片等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品及供應(yīng)鏈項(xiàng)目，總投資達(dá)367.11億元。
▲18個(gè)半導(dǎo)體、集成電路相關(guān)項(xiàng)目名單
一、國(guó)產(chǎn)CPU龍頭入駐南京江北新區(qū)，3個(gè)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目在建
在56個(gè)科技創(chuàng)新項(xiàng)目中，國(guó)產(chǎn)CPU廠商龍芯中科的龍芯研發(fā)基地是唯一一個(gè)芯片項(xiàng)目。
除了CPU研發(fā)基地，功率半導(dǎo)體項(xiàng)目有三個(gè)，分別為“南京芯長(zhǎng)征科技總部及研發(fā)生產(chǎn)基地”、“年產(chǎn)200億顆新型元器件”和“丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊”。
▲CPU研發(fā)與功率半導(dǎo)體項(xiàng)目情況
1、龍芯中科投資10億，建立16萬(wàn)平研發(fā)基地
龍芯中科成立于2008年，其基于中科院“龍芯”處理器近十年的積累，由中科院和北京市政府牽頭出資進(jìn)行成果產(chǎn)業(yè)化。當(dāng)前，龍芯中科是全國(guó)CPU龍頭，已發(fā)布龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等多款產(chǎn)品。
龍芯中科計(jì)劃在南京市江北新區(qū)建立龍芯研發(fā)基地，該基地將自2020年起開(kāi)始建設(shè)，預(yù)計(jì)2023年竣工。
該項(xiàng)目總建筑面積約16.1萬(wàn)平方米，其中地上建筑面積約10.88萬(wàn)平方米，地下建筑面積約5.22萬(wàn)平方米，法人單位為龍芯中科（南京）信息安全產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展有限公司，總投資10億元，計(jì)劃2022年完成該研發(fā)基地的主體施工。
2、芯長(zhǎng)征生產(chǎn)基地年產(chǎn)能可達(dá)1000萬(wàn)支功率半導(dǎo)體模組
芯長(zhǎng)征為國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體玩家，成立于2019年07月。其核心成員由中科院和海外技術(shù)專家組成，均擁有10年以上產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，使芯長(zhǎng)征擁有較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游和市場(chǎng)資源。
“南京芯長(zhǎng)征科技總部及研發(fā)生產(chǎn)基地”位于江寧開(kāi)發(fā)區(qū)，總建筑面積約4萬(wàn)平方米，建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)先進(jìn)功率半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備1000臺(tái)和功率半導(dǎo)體模組1000萬(wàn)支。
該項(xiàng)目的法人單位為江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)有限公司，總投資10億元，計(jì)劃2024年完工。
3、江蘇長(zhǎng)晶浦聯(lián)投資8.15億元，年產(chǎn)200億顆元器件
“年產(chǎn)200億顆新型元器件”項(xiàng)目的法人單位為江蘇長(zhǎng)晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司，位于浦口區(qū)，計(jì)劃2024年完工。
江蘇長(zhǎng)晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司成立于2020年11月，注冊(cè)資金7000萬(wàn)元。該項(xiàng)目總建筑面積約12.9萬(wàn)平方米，主要生產(chǎn)表面貼裝的半導(dǎo)體分立器件和功率器件，總投資8.15億元。
4、丹佛斯半導(dǎo)體建6萬(wàn)平廠房，可年產(chǎn)IGBT模塊250萬(wàn)件
“丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊” 項(xiàng)目位于南京經(jīng)開(kāi)區(qū)，項(xiàng)目法人單位為丹佛斯電力電子（南京）有限公司，總投資7億元。
丹佛斯電力電子（南京）有限公司成立于2021年07月，其背后是丹麥丹佛斯集團(tuán)。丹麥丹佛斯集團(tuán)成立于1933年，是丹麥最大的跨國(guó)工業(yè)集團(tuán)之一，主要產(chǎn)品包括交流驅(qū)動(dòng)器、傳感器和發(fā)射器等產(chǎn)品，在全球20多個(gè)國(guó)家擁有72個(gè)生產(chǎn)基地。
該項(xiàng)目計(jì)劃2025年完工，總建筑面積約6萬(wàn)平方米，主要建設(shè)半導(dǎo)體功率模塊、電機(jī)及電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品生產(chǎn)廠房和研發(fā)測(cè)試中心；建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)IGBT功率模塊250萬(wàn)件、電機(jī)及電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品10萬(wàn)套。
二、華天科技計(jì)劃設(shè)立兩條封測(cè)產(chǎn)線，封裝用基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年竣工
在封測(cè)環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商華天科技計(jì)劃在浦口區(qū)建設(shè)兩個(gè)項(xiàng)目，一個(gè)用于存儲(chǔ)及射頻類集成電路的封裝測(cè)試，另一個(gè)則主要生產(chǎn)Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等封裝產(chǎn)品。
此外，南京芯愛(ài)科技也計(jì)劃在浦口區(qū)建設(shè)封裝用高端基板產(chǎn)線。
▲封測(cè)產(chǎn)線與封裝用基板項(xiàng)目情況
1、專注存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)13億只
具體來(lái)說(shuō)，“南京華天存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目位于浦口區(qū)，計(jì)劃2024年完工，改造建筑面積約15.6萬(wàn)平方米廠房，主要為存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)生產(chǎn)線。
該項(xiàng)目法人單位為華天科技（南京）有限公司，建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路13億只，總投資15.06億元。
華天科技成立于2003年，是A股上市公司，全球第六大、全國(guó)第二大封測(cè)廠商。
6、面積30萬(wàn)平，專注晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品
“華天晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)基地”法人單位則為華天科技（江蘇）有限公司，位于浦口區(qū)，總建筑面積約30萬(wàn)平方米，主要生產(chǎn)Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電路晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品。
當(dāng)前，該項(xiàng)目仍未動(dòng)工，預(yù)計(jì)今年辦理完成用地手續(xù)，并于2025年竣工，總投資9.5億元。
7、芯愛(ài)科技建設(shè)封裝用高端基板，總投資45億元
芯愛(ài)科技（南京）有限公司計(jì)劃在浦口區(qū)建設(shè)“南京芯愛(ài)集成電路封裝用高端基板一期”項(xiàng)目，總建筑面積約12.8萬(wàn)平方米，計(jì)劃2025年完工，總投資45億元。該項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)集成電路用高端基板145萬(wàn)片。
芯愛(ài)科技（南京）有限公司是一家封裝基板創(chuàng)企，成立于2021年05月，股東有OPPO和元禾璞華等知名廠商和基金，至今已獲得共計(jì)4輪戰(zhàn)略融資。
三、半導(dǎo)體材料、設(shè)備、電子元器件、電路板均有覆蓋，最高投資13.6億元
南京市將重點(diǎn)推進(jìn)的420個(gè)重大項(xiàng)目中，半導(dǎo)體材料、電子元器件、電路板以及半導(dǎo)體設(shè)備等也都有覆蓋，產(chǎn)品應(yīng)用包括家電、航空等領(lǐng)域。
▲半導(dǎo)體材料、設(shè)備、電子元器件、電路板項(xiàng)目情況
1、投資13.6億生產(chǎn)大尺寸硅外延片，8吋年產(chǎn)能可達(dá)216萬(wàn)片
“南京盛鑫大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化”位于江寧開(kāi)發(fā)區(qū)，計(jì)劃2024年完工，總建筑面積約14.7萬(wàn)平方米，總投資13.6億元。該項(xiàng)目法人單位為南京盛鑫半導(dǎo)體材料有限公司，建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)8英寸硅外延片216萬(wàn)片、12英寸硅外延片12萬(wàn)片。
南京盛鑫半導(dǎo)體材料有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為大尺寸硅外延材料等集成電路材料，成立于2021年09月，其背后股東有中電科半導(dǎo)體材料有限公司、重點(diǎn)電子信息產(chǎn)業(yè)投資基金等，兩者占股比例分別為72.19%和15.39%。
2、投資10億生產(chǎn)石英芯片，預(yù)計(jì)2024年完工
“菲特晶石英石芯片及材料研發(fā)生產(chǎn)總部基地”位于南京經(jīng)開(kāi)區(qū)，計(jì)劃2024年完工，總建筑面積約3.5萬(wàn)平方米，包括研發(fā)生產(chǎn)總部基地、石英芯片生產(chǎn)線、TWS用平衡電樞式受話器磁芯生產(chǎn)線、MEMS石英芯片生產(chǎn)線等。其法人單位為菲特晶（南京）電子有限公司，總投資10.2億元。
菲特晶（南京）電子有限公司成立于2000年09月，其大股東為南京圓晶電子元器件合伙企業(yè)，一直專注于頻率元器件中的核心部件壓電石英芯片。
3、格力十萬(wàn)平廠區(qū)在建，年產(chǎn)電容超10億只
“格力新元濱江產(chǎn)業(yè)基地”位于江寧區(qū)，總建筑面積約10.5萬(wàn)平方米，計(jì)劃主要從事電子元器件及電控組件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)。
該項(xiàng)目法人單位為格力新元電子（南京）有限公司，建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)薄膜類電容1.77億只、引線鋁電解電容7億只、焊片式鋁電解電容1.5億只，總投資12億元，計(jì)劃2024年完工。
格力新元電子（南京）有限公司成立于2018年09月，是1991年成立的家電龍頭珠海格力電器旗下子公司之一。
4、計(jì)劃建造20條產(chǎn)線，年產(chǎn)48萬(wàn)平電路板
“年產(chǎn)48萬(wàn)平方米電路板自動(dòng)化生產(chǎn)線”項(xiàng)目法人單位為江蘇本川智能電路科技股份有限公司，位于溧水區(qū)，預(yù)計(jì)今年竣工，總投資9.1億元。
江蘇本川智能電路科技股份有限公司成立于2006年08月，于2021年在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，是一家專業(yè)從事印制線電路板的公司，在南京、深圳和珠海設(shè)有多個(gè)生產(chǎn)基地。
該項(xiàng)目總建筑面積約10.6萬(wàn)平方米，計(jì)劃引進(jìn)鐳射鉆孔機(jī)、線路LDI系統(tǒng)、層壓機(jī)、線路AOI、曝光機(jī)、外觀檢測(cè)機(jī)AVI等設(shè)備74臺(tái)（套），配套購(gòu)置壓合回流線、通用測(cè)試機(jī)、機(jī)械鉆孔機(jī)、線路自動(dòng)貼膜機(jī)等設(shè)備150臺(tái)（套）?？⒐ず?，該項(xiàng)目將包括20條SMT表面貼片生產(chǎn)線。
5、10億元布局電路板，項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年完工
“高喜電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)總部基地”法人單位為南京藍(lán)聯(lián)盟科技有限公司，總建筑面積約12萬(wàn)平方米，計(jì)劃新建電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)總部基地，計(jì)劃從事電路板與SMT貼片的設(shè)計(jì)與研發(fā)。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年完工，位于溧水區(qū)，總投資10億元。
南京藍(lán)聯(lián)盟科技有限公司成立于2017年10月，經(jīng)營(yíng)范圍包括電路設(shè)計(jì)及測(cè)試服務(wù)、集成電路設(shè)計(jì)、電路板加工和銷(xiāo)售等，擁有5項(xiàng)專利和1項(xiàng)軟件著作權(quán)。
6、生產(chǎn)基于碳化硅的集成電機(jī)系統(tǒng)，可年產(chǎn)100套航空發(fā)電機(jī)
“南京新興航空裝備生產(chǎn)”項(xiàng)目位于江寧開(kāi)發(fā)區(qū)，法人單位為南京新興東方航空裝備有限公司，總建筑面積約13萬(wàn)平方米，計(jì)劃主要從事直升機(jī)、大飛機(jī)等航空器供電系統(tǒng)、發(fā)電機(jī)系統(tǒng)、起動(dòng)/發(fā)電系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)架構(gòu)產(chǎn)品以及電推進(jìn)飛機(jī)、特種車(chē)輛和新能源汽車(chē)用高功率密度電機(jī)系統(tǒng)及基于碳化硅器件的集成電機(jī)系統(tǒng)的研發(fā)及生產(chǎn)。
該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年完工，總投資10億元，建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)航空發(fā)電機(jī)100套和發(fā)電機(jī)控制器100套。南京新興東方航空裝備有限公司成立于2019年09月，是北京新興東方航空裝備股份有限公司的子公司。北京新興東方航空裝備股份有限公司則初創(chuàng)于1997年06月，并在2018年于深交所中小板上市。
7、生產(chǎn)大尺寸硅片設(shè)備，項(xiàng)目總面積約3萬(wàn)平
“晶升能源設(shè)備生產(chǎn)基地”項(xiàng)目位于南京經(jīng)開(kāi)區(qū)，法人單位為南京晶升裝備股份有限公司，計(jì)劃租賃0.8萬(wàn)平方米的廠房及車(chē)間，新建建筑面積約2萬(wàn)平方米。
南京晶升裝備股份有限公司成立于2012年02月，經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、智能基礎(chǔ)制造裝備制造等，曾獲得過(guò)中芯聚源等行業(yè)知名基金的投資。
該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年竣工，建成后擬從事12英寸半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)晶爐生長(zhǎng)設(shè)備及SiC（碳化硅）半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，總投資10億元。
四、四大園區(qū)項(xiàng)目聚焦集成電路，總投資187.5億元
除了半導(dǎo)體材料、設(shè)備、封測(cè)等各個(gè)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的廠商項(xiàng)目，各類聚焦、支持芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)園、科技園區(qū)也在南京市重大發(fā)展項(xiàng)目之列。本次共有4個(gè)產(chǎn)業(yè)、科技園區(qū)項(xiàng)目在聚焦領(lǐng)域中提到了芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
▲集成電路相關(guān)園區(qū)項(xiàng)目情況
1、南京寧信科創(chuàng)投資113億打造“芯片之城”
“芯片之城產(chǎn)業(yè)基地一期”位于江北新區(qū)，法人單位為南京寧信科創(chuàng)發(fā)展有限公司，總建筑面積約94.2萬(wàn)平方。該基地計(jì)劃吸引行業(yè)龍頭和大型企業(yè)總部基地以及小微企業(yè)孵化器進(jìn)入，主要將聚集物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、量子信息類芯片制造企業(yè)。
南京寧信科創(chuàng)發(fā)展有限公司成立于2019年11月，股東包括中信建設(shè)有限責(zé)任公司、中國(guó)政企合作投資基金股份有限公司等。該項(xiàng)目計(jì)劃2025年竣工，總投資113億元。
2、22萬(wàn)平芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備園區(qū)在建，預(yù)計(jì)今年完工
“芯谷集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備產(chǎn)業(yè)園”位于浦口區(qū)，法人單位包括南京芯福緒科技發(fā)展有限公司、南京芯初科技發(fā)展有限公司、南京芯聚?？萍及l(fā)展有限公司，三家公司分別成立于2018年03月、2018年03月和2017年12月，有著關(guān)聯(lián)關(guān)系。
該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2022年竣工，建筑面積約22萬(wàn)平方米，計(jì)劃成為集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備產(chǎn)業(yè)園，總投資8.5億元。
3、投資26億打造IC集成電路園區(qū)，地上、地下面積共31萬(wàn)平
“IC集成電路研創(chuàng)園” 位于浦口區(qū)，總投資26億元，建筑面積約31萬(wàn)平方米，其中地上建筑面積約19萬(wàn)平方米，地下建筑面積約12萬(wàn)平方米，將建有智能制造研發(fā)樓、研發(fā)孵化樓及園區(qū)配套附屬設(shè)施等。
該研創(chuàng)園法人單位為江蘇天浦宏芯科技園發(fā)展有限公司，預(yù)計(jì)2023年竣工。江蘇天浦宏芯科技園發(fā)展有限公司成立于2015年10月，是南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)有限公司的子公司。
4、擬投資40億元，國(guó)睿科技園預(yù)計(jì)2026年竣工
“國(guó)?？萍紙@”法人單位為江蘇國(guó)睿科技園開(kāi)發(fā)有限公司，總建筑面積約8萬(wàn)平方米，將聚焦公共安全與網(wǎng)絡(luò)信息產(chǎn)業(yè)、軟件與信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)、集成電路及元器件、新能源等產(chǎn)業(yè)。
該項(xiàng)目位于鼓樓區(qū)，目前還未動(dòng)工，工期計(jì)劃為2023年-2026年，今年準(zhǔn)備規(guī)劃條件等前期工作，總投資40億元。江蘇國(guó)?？萍紙@開(kāi)發(fā)有限公司成立于2015年01月，是中電國(guó)睿集團(tuán)的100%控股子公司。
五、芯片設(shè)計(jì)排名全國(guó)第六，營(yíng)收過(guò)億元企業(yè)超70家
近年來(lái)，南京市可謂在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上火力全開(kāi)。
根據(jù)我國(guó)“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃信息，到2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)千億級(jí)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)有9個(gè)，南京的江北新區(qū)便是其中之一。
早在2018年，南京市已定下目標(biāo)，力爭(zhēng)到2025年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)綜合銷(xiāo)售收入力爭(zhēng)達(dá)1500億元，進(jìn)入國(guó)內(nèi)第一方陣；在5G通訊及射頻芯片、先進(jìn)晶圓制造、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等高端芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)“全省第一、全國(guó)前三、全球有影響力”的產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。
具體到集成電路布局，南京市提出“一核兩翼三基地”。
“一核”指以江北新區(qū)為核心，重點(diǎn)打造具有國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
“兩翼”指江寧開(kāi)發(fā)區(qū)和南京開(kāi)發(fā)區(qū)。其中，江寧開(kāi)發(fā)區(qū)重點(diǎn)打造國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)一流、自主可控第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，南京開(kāi)發(fā)區(qū)大力發(fā)展新型顯示、人工智能、汽車(chē)電子等中高端芯片設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)。
“三基地”指南京軟件谷、徐莊軟件園、麒麟科創(chuàng)園。
其中，南京軟件谷大力發(fā)展光通信、寬帶通信等領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)及相關(guān)軟件服務(wù)業(yè)；徐莊軟件園重點(diǎn)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片設(shè)計(jì)業(yè)，打造集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)；麒麟科創(chuàng)園重點(diǎn)打造IC設(shè)計(jì)孵化園、人工智能產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)高端自主芯片的創(chuàng)新孵化基地和創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)高地。
2021年3月，南京市政府印發(fā)《南京市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，其中多處強(qiáng)調(diào)芯片及集成電路發(fā)展思路、主要目標(biāo)和重點(diǎn)任務(wù)。
根據(jù)南京市“十四五”規(guī)劃，南京要推進(jìn)建設(shè)芯片之城，發(fā)展具有國(guó)際影響力的千億級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群，目標(biāo)到2025年實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)業(yè)鏈整體實(shí)力進(jìn)入全國(guó)前列。
如在建設(shè)標(biāo)志性重大科技創(chuàng)新基地方面，網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室的主攻方向包含毫米波芯片；在提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平方面，芯片也是人工智能產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)突破技術(shù)方向之一。
尤其面向集成電路產(chǎn)業(yè)，南京市政府提出：“圍繞國(guó)產(chǎn)EDA設(shè)計(jì)軟件關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，大力發(fā)展高端芯片。引進(jìn)更高制程工藝晶圓制造線，建設(shè)先進(jìn)工藝晶圓制造、特色工藝集成電路制造基地，發(fā)展先進(jìn)封測(cè)業(yè)，積極布局第三代半導(dǎo)體材料?！?/p>
在南京的集成電路產(chǎn)業(yè)布局下，南京是2021年全國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)增速最快的三座城市之一，其增長(zhǎng)率高達(dá)107%，僅次于濟(jì)南和天津。南京的整體設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模則能夠排名全國(guó)第六，收入過(guò)億元的企業(yè)數(shù)量達(dá)70家，一躍成為2021年國(guó)內(nèi)過(guò)億元集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量最多的城市。
▲全國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)收入規(guī)模前十名（圖片來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍演講PPT）
除了芯片設(shè)計(jì)，2021年，南京市的晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)、集成電路支撐業(yè)營(yíng)收分別為86.38億元、30.71億元和24.88億元。
結(jié)語(yǔ)：芯片產(chǎn)業(yè)政策或?qū)⑼苿?dòng)國(guó)產(chǎn)廠商快速發(fā)展
在《南京市2022年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大項(xiàng)目計(jì)劃》中，5G、人工智能、機(jī)器人、智能制造、集成電路等“硬科技”產(chǎn)業(yè)頻頻出現(xiàn)，以及南京市對(duì)于這些產(chǎn)業(yè)的重視。
而半導(dǎo)體作為5G、人工智能等新興技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在全球缺芯的當(dāng)下，對(duì)于電子、汽車(chē)等領(lǐng)域有著較強(qiáng)的影響力。就在今年1月，上海市人民政府也發(fā)布了集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的政策，體現(xiàn)了對(duì)于這一產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)和重視。
隨著相關(guān)政策的執(zhí)行以及國(guó)產(chǎn)芯片廠商的壯大，上海、南京等地的芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)@得更快的發(fā)展。
