高通在芯片市場一直是佼佼者，國產(chǎn)手機(jī)廠商都通過高通采購芯片處理器。高通也在國內(nèi)維持了二十多年的合作狀態(tài)，本以為某個(gè)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)被規(guī)則限制后，高通能一帆風(fēng)順，可沒想到另一大芯片黑馬誕生。
高通擔(dān)心因芯片規(guī)則變化導(dǎo)致海外對(duì)手崛起，而現(xiàn)在來看高通擔(dān)心成現(xiàn)實(shí)了。國產(chǎn)芯片黑馬月賺近百億元，4nm制程芯片也即將出貨。這家芯片黑馬為何能逆襲崛起呢？能否保持增長趨勢？
高通擔(dān)心成現(xiàn)實(shí)，芯片巨頭逆襲
高通的驍龍8Gen 1芯片已經(jīng)被多家手機(jī)廠商搭載上市了，性能體驗(yàn)如何暫且不說，畢竟是4nm制程的芯片，表現(xiàn)應(yīng)該是不會(huì)讓大家失望的。
雖然高通4nm芯片率先上市，但還無法做到高枕無憂，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的4nm芯片天璣9000也在趕來的路上。
論4nm芯片發(fā)布時(shí)間，聯(lián)發(fā)科是領(lǐng)先高通的，而上市時(shí)間延后讓聯(lián)發(fā)科有更多的時(shí)間去準(zhǔn)備貨品，并進(jìn)一步調(diào)整芯片性能，與終端手機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行磨合。
高通估計(jì)也沒有料到，在高端手機(jī)市場上會(huì)迎來這么一位強(qiáng)勁的對(duì)手。華為海思遇上了芯片規(guī)則，造成華為需要向高通采購4G處理器芯片。
按照預(yù)想，高通會(huì)因此勢如破竹，可是情況出乎意料。高通早早便擔(dān)心芯片規(guī)則會(huì)讓海外競爭對(duì)手崛起，自己也將失去80億美元的市場機(jī)會(huì)。似乎正如高通所料，他的擔(dān)心成為了現(xiàn)實(shí)，聯(lián)發(fā)科這一芯片巨頭成功逆襲。
市場數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在過去一年中連續(xù)數(shù)個(gè)季度保持全球第一大芯片供應(yīng)商，市場份額均超越了高通。除此之外，聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收突破1127 億元人民幣，同比大漲53.2%，為歷史最高紀(jì)錄。
就在2月11日，聯(lián)發(fā)科正式公布了1月份的營收數(shù)據(jù)，合并營收達(dá)99.18 億元人民幣，同比增長23.1%。
回望聯(lián)發(fā)科過去的成績，幾乎每個(gè)季度，每個(gè)月份的財(cái)報(bào)都在呈現(xiàn)增長趨勢，而且增長幅度非常大。1月份賺取近百億營收，關(guān)鍵在于聯(lián)發(fā)科的4nm芯片天璣9000也將出貨，供應(yīng)給OPPO，Redmi等手機(jī)廠商。
等天璣9000正式搭載終端上市，且銷售火爆的話，聯(lián)發(fā)科的4nm出貨量和銷售額必將水漲船高。
全球手機(jī)芯片市場上可供選擇的4nm芯片目前就只有兩款，高通的驍龍8gen 1和聯(lián)發(fā)科天璣9000。雖說二者的芯片跑分都突破了百萬，可論性價(jià)比，明顯是聯(lián)發(fā)科更占優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科突飛猛進(jìn)的逆襲讓人感到好奇，為什么之前平平無奇，不受重視的聯(lián)發(fā)科，能逆襲崛起呢？
關(guān)于這一點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科自身的努力肯定是一個(gè)因素，若聯(lián)發(fā)科沒有取得相應(yīng)的芯片研發(fā)突破，又怎會(huì)受到國產(chǎn)廠商們的重視，進(jìn)而給聯(lián)發(fā)科合作訂單呢。
另外市場規(guī)則的變化讓國產(chǎn)廠商意識(shí)到雞蛋不該放在一個(gè)籃子里，多一個(gè)芯片廠商合作，就多一分保障。高通芯片確實(shí)不錯(cuò)，品質(zhì)和口碑都有熱烈反響，而聯(lián)發(fā)科也不差。在二者相差無幾的情況下，選擇聯(lián)發(fā)科合作其實(shí)并不算意外。
聯(lián)發(fā)科能否保持增長趨勢？
聯(lián)發(fā)科逆襲成功已成定局，多次拿下全球第一的芯片出貨量廠商。除了在高端芯片市場影響力不及高通之外，聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢顯著。
而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科又將持續(xù)帶來5nm，4nm制程工藝芯片，會(huì)逐步隨著手機(jī)廠商的新機(jī)發(fā)布計(jì)劃而推廣上市。這樣的聯(lián)發(fā)科，能否保持增長趨勢呢？很顯然，可以。
聯(lián)發(fā)科去年在中國市場出貨了1.1億顆芯片，超越高通的1.06億顆。在高端手機(jī)市場或許看不到聯(lián)發(fā)科芯片，可在更大需求量的中低端市場，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片遍布各個(gè)角落。
中低端已經(jīng)占據(jù)優(yōu)勢和話語權(quán)，隨著聯(lián)發(fā)科全面進(jìn)軍高端，加大旗艦級(jí)芯片出貨量，以更具性價(jià)比優(yōu)勢的天璣芯片，很容易獲得手機(jī)廠商的青睞。
再一個(gè)就是高通找三星生產(chǎn)芯片，可是三星的高端芯片產(chǎn)能遠(yuǎn)不如臺(tái)積電。缺芯狀態(tài)下，高通交期被大大延長，聯(lián)發(fā)科卻能獲得臺(tái)積電大量芯片產(chǎn)能的支持。所以聯(lián)發(fā)科保持增長趨勢是可以的。
高通怕是要失算了，就算拿到華為芯片供貨訂單，可是4G芯片的需求量始終沒有5G來得大。僅憑這些需求該如何讓高通破冰，重回巔峰，估計(jì)就得走一步看一步了。
總結(jié)
聯(lián)發(fā)科在市場上從陌生到熟悉，從配角到主角，在世界舞臺(tái)上已經(jīng)留下一席之地?？墒锹?lián)發(fā)科的高端之路才剛剛開始，4nm芯片未必是終點(diǎn)。我們期待聯(lián)發(fā)科能創(chuàng)下更多的奇跡，傳來更多的好消息，繼續(xù)為市場帶來出色的芯片產(chǎn)品。
