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近年來蘋果對自研芯片愈發(fā)執(zhí)著，在Mac上的M1、M1 Pro、M1 Max性能異常強悍，獲得了市場的認可，現(xiàn)在蘋果似乎要對iPhone的基帶芯片動手了。

近日，中國臺灣工商時報援引供應鏈消息稱，將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片，除了A17將采用臺積電3nm制程工藝外，其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺積電5nm，而自研的射頻IC將采用臺積電7nm制程工藝。

消息稱，目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經設計完成，近期進行試產及送樣，預計將于2023年投產。