MediaTek 發(fā)布全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片(SoC)，集成了微處理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2
，以及電源管理單元(PMU)和音頻數(shù)字信號處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù)。該芯片采用高度集成式設(shè)計(jì)，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的 IoT
設(shè)備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡(luò)連接。
MediaTek 副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：
“未來，隨著市場對 AI 性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進(jìn)的 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2 將成為智能家居設(shè)備的標(biāo)配。MediaTek Filogic 130 解決方案提供了出色的功能組合，將有力推動這一轉(zhuǎn)變。它采用高度集成設(shè)計(jì)，將先進(jìn)的處理單元和電源管理技術(shù)整合在指甲蓋大小的微型芯片中?！?/p>
MediaTek Filogic 系列無線連接平臺擁有豐富的 Wi-Fi 6 產(chǎn)品組合，為路由器、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子等設(shè)備提供先進(jìn)的 Wi-Fi 解決方案，憑借高速、低延時(shí)和低功耗表現(xiàn)，為終端設(shè)備提供穩(wěn)定且長效的優(yōu)質(zhì)無線連接體驗(yàn)，推動 Wi-Fi 6 的普及。
Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 連接、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段，以及先進(jìn)的 Wi-Fi 功能，例如目標(biāo)喚醒時(shí)間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務(wù)質(zhì)量(QoS)和 WPA3 Wi-Fi 安全技術(shù)。這些解決方案支持先進(jìn)的 Wi-Fi 和藍(lán)牙抗干擾共存，以確保用戶的 Wi-Fi 連接即使在藍(lán)牙設(shè)備同時(shí)工作時(shí)依舊穩(wěn)定可靠。
Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式 RAM 與外部閃存支持，搭載了前端模塊(iFEM)，支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外，該芯片還集成了 HiFi4 DSP 數(shù)字信號處理器，用于更精準(zhǔn)的遠(yuǎn)場語音處理，具備語音活動檢測、關(guān)鍵詞識別等麥克風(fēng)實(shí)時(shí)喚醒功能。
Filogic 130 在高度集成式設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高能效，使設(shè)備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評級與認(rèn)證，還支持安全啟動和硬件加密引擎，擁有可靠的安全功能。Filogic 130 支持豐富的接口，包括 SPI、I2C、I2S、IR 輸入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多種通用接口，使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加輕松。
資訊來源：聯(lián)發(fā)科技
