地點(diǎn)
上海卓美亞喜瑪拉雅酒店
三樓大宴會(huì)廳
時(shí)間
2023年10月25日(周三)
指導(dǎo)單位
EDA2
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心
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高性能計(jì)算和人工智能正在形成半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼，面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)， 3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)系統(tǒng)集成越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。
五大理由——今年最不能錯(cuò)過的用戶大會(huì)之一
1. 主旨演講
集“汽車電子、人工智能、5G通訊、數(shù)據(jù)中心”等多家領(lǐng)先伙伴的大咖演繹
2. AI-HPC-Chiplet論壇
圍繞Chiplet從“工藝、設(shè)計(jì)、應(yīng)用到生產(chǎn)”的全生態(tài)技術(shù)大分享
3. 高速高頻系統(tǒng)論壇
覆蓋從“片上芯片、封裝、連接器到PCB”的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案
4. 生態(tài)伙伴展示區(qū)
網(wǎng)羅“EDA、IP、晶圓廠、封裝、測試”領(lǐng)域的多家頭部廠商
5. 禮物+獎(jiǎng)品
從華為最新一代手機(jī)、平板、手表到GoPro、時(shí)尚雙肩包，人人有獎(jiǎng)
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
大會(huì)議程
技術(shù)演講劇透
本屆大會(huì)共安排了兩個(gè)分論壇，高速高頻分論壇，包括眾多高速數(shù)字設(shè)計(jì)和射頻微波設(shè)計(jì)的最新應(yīng)用;AI、HPC、Chiplet分論壇，覆蓋了Chiplet技術(shù)在設(shè)計(jì)、分析、工藝等在人工智能、高性能計(jì)算方面的進(jìn)展和案例。10家用戶，12位專家，分別來自各自領(lǐng)域的頭部廠商，為您近距離揭秘。
生態(tài)伙伴展示
被稱為半導(dǎo)體芯片之母的EDA的成功有賴于生態(tài)圈伙伴的鼎立合作，本屆大會(huì)的生態(tài)伙伴展示區(qū)中云集了來自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測試行業(yè)的佼佼者，與芯和半導(dǎo)體一起，我們共同為您創(chuàng)造價(jià)值，助力您的產(chǎn)品成功。
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我們期待金秋十月與您齊聚一堂
共襄盛會(huì)
