作者：文靜 詹士
物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù) 整理發(fā)布
“半導(dǎo)體市場(chǎng)開始回暖?！?/p>
這是最近不少研究機(jī)構(gòu)及行研專家給出的看法，也是自2021年以來的首次增長(zhǎng)，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片玩家來說，這當(dāng)然是一抹曙光。且物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)還在增長(zhǎng)，應(yīng)用場(chǎng)景仍在拓展，對(duì)于底層硬件，也提出更新要求。
這兩天，IoT Analytics發(fā)布《2023 年物聯(lián)網(wǎng)芯片組和物聯(lián)網(wǎng)模組趨勢(shì)報(bào)告》，從54個(gè)觀察到的趨勢(shì)中提取了最關(guān)鍵的10 個(gè)，展示了物聯(lián)網(wǎng)采用者的前沿需求，以及半導(dǎo)體 OEM/ODM 正如何滿足。
上述信息對(duì)于供應(yīng)商來說，可以在瞬息萬變的市場(chǎng)變化中，保持前瞻性及領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)更小、更高效、更強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。對(duì)于設(shè)備廠商，芯片的革新也將帶來全新機(jī)遇(例如人工智能、新的連接性和更高的能效)。當(dāng)然，新挑戰(zhàn)也隨之而來，亟待解決(例如散熱)。
誰能抓住下一波機(jī)遇?下面這些趨勢(shì)，都是關(guān)鍵信息，相信能為從業(yè)者乃至上下游提供參考。
復(fù)雜市場(chǎng)環(huán)境中，IoT半導(dǎo)體技術(shù)仍在進(jìn)步
行業(yè)大勢(shì)上，盡管貿(mào)易緊張局勢(shì)持續(xù)、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)緩慢、芯片短缺，但半導(dǎo)體市場(chǎng)從 2023 年第一季度到 2023 年第二季度出現(xiàn)了微妙的復(fù)蘇跡象。
23年第二季度是自21年第四季度以來的首次積極變化——市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)4.2%。
冰冷數(shù)字背后，一些趨勢(shì)正在推動(dòng)市場(chǎng)回升，包括：
AI芯片組的需求不斷增長(zhǎng)。
更強(qiáng)大的、甚至是全球的物聯(lián)網(wǎng)連接，且連接模塊化、可擴(kuò)展。
希望將數(shù)據(jù)的分析和存儲(chǔ)，移至更靠近邊緣的位置。
追求更微型芯片設(shè)計(jì)，且散熱要更高效。
在這個(gè)復(fù)雜市場(chǎng)中，近年來，主要半導(dǎo)體公司的物聯(lián)網(wǎng)收入份額普遍上升，對(duì)于許多大型芯片公司來說，目前已經(jīng)超過其收入的10%，在某些情況下甚至超過了20%。
以下為具體趨勢(shì)：
十大趨勢(shì)說了什么?
1、基于chiplet的架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備中的應(yīng)用
半導(dǎo)體芯片原始設(shè)備制造商(OEM)/制造商(ODM)正在采用基于chiplet的架構(gòu)。
Chiplet是一種設(shè)計(jì)概念，允許在單個(gè)封裝中使用具有不同工藝節(jié)點(diǎn)尺寸的多個(gè)芯片。這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)快速原型制作，縮短上市時(shí)間，同時(shí)降低生產(chǎn)成本。
基于chiplet的架構(gòu)非常適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，這些設(shè)備復(fù)雜性各不相同，從一次性RFID標(biāo)簽到集成傳感器、人工智能芯片、處理、存儲(chǔ)和連接性的高階駕駛輔助系統(tǒng)。
示例：
2022年11月，AMD發(fā)布了Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT圖形卡。這些顯卡采用了AMD的下一代RDNA 3架構(gòu)，采用了基于chiplet的設(shè)計(jì)，結(jié)合了5納米和6納米工藝節(jié)點(diǎn)，性能每瓦提高了54%，AI性能提高了2.7倍，比RDNA 2更高。
AMD 的下一代 RDNA 3 架構(gòu)。圖片來源：Kitguru。
2、IoT芯片設(shè)計(jì)越來越多地采用RISC-V
許多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備公司在設(shè)計(jì)芯片時(shí)，紛紛轉(zhuǎn)向開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu) RISC-V。
RISC-V 具有高能效和可定制性，并且由于其透明、開源特性和 ISA 合規(guī)性而被認(rèn)為是安全的。其模塊化設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高效的資源利用，這對(duì)于不同的物聯(lián)網(wǎng)部署而言具有成本效益。
示例：
2023 年 8 月 4 日，包括 博世、英飛凌、Nordic Semiconductor、恩智浦和高通在內(nèi)的一批半導(dǎo)體行業(yè)主要參與者聯(lián)手投資一家新公司，旨在促進(jìn) RISC 的采用 -V架構(gòu)。其目的是加速RISC-V的產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)化，并將其作為RISC-V的產(chǎn)品、參考架構(gòu)和解決方案的單一來源。
3、將冷卻技術(shù)引入芯片/PCB，以設(shè)計(jì)更小節(jié)點(diǎn)芯片
芯片尺寸縮小是大勢(shì)所趨，其制程將縮小至3nm和2nm，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和通用 AI 芯片的發(fā)展，并帶來了三個(gè)不同的問題：
更高的功率密度：更小、更先進(jìn)的芯片具有更高的功率密度，并且，由于在更小區(qū)域中增加了電路而產(chǎn)生更多的熱量。
減少散熱表面積：較小外形尺寸通常意味著散熱表面積較少，從而，使有效散熱變得更具挑戰(zhàn)性。
熱阻：較小外形尺寸也會(huì)導(dǎo)致芯片本身的熱阻較高。隨著芯片縮小，熱量傳播和消散的空間就會(huì)減少，從而導(dǎo)致熱阻增加。
為了緩解這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體公司正在開發(fā)和采用多種冷卻技術(shù)，以管理和幫助散發(fā)運(yùn)行期間產(chǎn)生的熱量，包括：散熱器、風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)、液體冷卻、均溫板、相變冷卻和熱電冷卻。
示例：
在旗下iEP-5000G系列工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)控制器中，Asrock采用銅熱管來解決散熱問題。熱管，是一種嵌入 PCB 下方的管狀裝置，環(huán)繞在溫度升高超過限制的PCB區(qū)域。此外，Asrock在iEP-5000G的外殼和內(nèi)部熱管上都加了散熱片。
4、物聯(lián)網(wǎng)處理器重點(diǎn)關(guān)注未來節(jié)能方向的創(chuàng)新
隨著處理器在性能、連接性和緊湊性方面的不斷進(jìn)步，對(duì)能效的要求也在增加。
由于這種需求，基于超低功耗MCU的SoC正在嶄露頭角，半導(dǎo)體公司正在利用創(chuàng)新的節(jié)能方法來延長(zhǎng)電池壽命并優(yōu)化性能。
示例：
2023年3月，意法半導(dǎo)體宣布推出STM32WBA52，將Bluetooth LE(BLE)5.3連接性與超低功耗模式、ARM PSA認(rèn)證第3級(jí)和SESIP3安全性以及豐富的外設(shè)選擇性相結(jié)合，供開發(fā)人員使用。
它由一個(gè)運(yùn)行在100 MHz的ARM Cortex-M33核心提供額外計(jì)算能力，該MCU具備ST的低功耗DMA，以及可快速喚醒的靈活省電狀態(tài)切換。根據(jù)意法半導(dǎo)體公告，這些特性可以將MCU的功耗降低高達(dá)90%。
同樣在2023年3月，Onsemi推出了NCV-RSL15，這是一款汽車級(jí)別的無線微控制器。該產(chǎn)品一個(gè)顯著成就是——其被EEMBC認(rèn)證為：行業(yè)中最低功耗安全無線微控制器。
為了最小化功耗，NCV-RSL15采用了專有的智能感知電源模式，可以運(yùn)行至低至36納安。這款微控制器因其針對(duì)各種應(yīng)用而特別定制的BLE連接性而聞名，如智能車輛進(jìn)入、胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)和安全帶檢測(cè)。
5、增強(qiáng)的蜂窩和衛(wèi)星連接以實(shí)現(xiàn)流程化操作和全球覆蓋
5G Reduced Capability(RedCap)，或稱為5G NR-Light，是3GPP R17中面向需要中層物聯(lián)網(wǎng)連接的物聯(lián)網(wǎng)用例的新規(guī)范。
5G RedCap是對(duì)當(dāng)前5G技術(shù)的增強(qiáng)，而非5G的輕量級(jí)版本。它平衡了吞吐量、電池壽命、復(fù)雜性和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備密度。
目前，中端IoT設(shè)備依賴LTE Cat-4所提供的廣域無線連接和移動(dòng)性。5G RedCap將直接與LTE Cat-4在這部分需求上競(jìng)爭(zhēng)，兩者都在類似的20 MHz帶寬上運(yùn)行，并在下行鏈路和上行鏈路分別提供150和50 Mbps的類似吞吐量。
由于LTE Cat-4是上一代技術(shù)，因此它在網(wǎng)絡(luò)支持方面具有相對(duì)較短的壽命，而5G RedCap作為下一代技術(shù)，將具有較長(zhǎng)的壽命。
此外，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)正在出現(xiàn)更先進(jìn)的連接解決方案，這些解決方案結(jié)合了衛(wèi)星和蜂窩技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了全球覆蓋和連接。這些應(yīng)用可以超越地面網(wǎng)絡(luò)的限制，擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的全球覆蓋范圍。
示例：
2023年3月，廣和通宣布推出全新的RedCap模組系列FG132-NA。該模組可提高能效、擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景多樣性，并支持 5G SA 和向后兼容 LTE Cat-4 網(wǎng)絡(luò)。下行速度高達(dá) 220 Mbps，上行速度高達(dá) 100 Mbps，為制造工廠、IPC、智能電網(wǎng)等各種應(yīng)用提供可靠的網(wǎng)絡(luò)性能。
此外，廣和通于2023年7月在MWC上海2023上發(fā)布了非地面網(wǎng)絡(luò)模組MA510-GL(NTN)。該模組采用高通9205S調(diào)制解調(diào)器，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，旨在滿足全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)所需，并支持使用高度彈性的GEO衛(wèi)星通信和蜂窩連接。
2023年3月，廣通宣布在全球推出新的RedCap模塊系列FG132-NA。圖片來源：Fibocom。
6、AI芯片組邊緣集成度不斷提高
隨著企業(yè)不斷尋找更快、更安全地做出更好決策的方法，對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析和數(shù)據(jù)隱私的需求，正在迅速增長(zhǎng)。
這種需求推動(dòng)新型邊緣設(shè)備的開發(fā)，在設(shè)備上配有芯片組，使AI應(yīng)用程序能夠在本地運(yùn)行，而無需將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端。本地化AI處理可減少延遲，實(shí)現(xiàn)快速?zèng)Q策，并保護(hù)數(shù)據(jù)，畢竟，數(shù)據(jù)不會(huì)傳輸?shù)綀?chǎng)所之外。
示例：
在 2023 年漢諾威工業(yè)博覽會(huì)上，研華展示了三個(gè)工業(yè)人工智能平臺(tái)，每個(gè)平臺(tái)都基于不同的 Nvidia GPU，具體如下：
MIC-733-AO，基于 Nvidia Jetson AGX Orin
MIC-711-OX，基于 Nvidia Jetson Orin NX
MIC-711-OA，基于 Nvidia Jetson Orin Nano
上述Nvidia GPU 具有不同性能級(jí)別，Jetson AGX Orin最強(qiáng)大，Jetson Orin Nano 屬入門級(jí)。Nvidia Jetson AGX Orin SoM 基于 Ampere 架構(gòu) GPU 和 ARM Cortex-A78AE CPU。
Jetson AGX Orin 64GB具有2048個(gè)CUDA核心和64個(gè)張量核心，支持最高170 Sparse TOPs的INT8張量計(jì)算和最高5.3 FP32 TFLOPs的CUDA計(jì)算。NVIDIA Jetson Orin模組每秒可提供高達(dá) 275 萬億次操作 (TOPS)，與上一代 GPU 相比，多個(gè)并發(fā)AI推理性能提高了8倍。
7、本地工業(yè)硬件解決方案處理能力提升
一些工業(yè)自動(dòng)化供應(yīng)商最近升級(jí)了其硬件，如IPC(工業(yè)個(gè)人計(jì)算機(jī))，配備了更快的芯片組和功能。
這些升級(jí)使工業(yè)硬件能夠本地存儲(chǔ)和分析數(shù)據(jù)，而支持多核的IPC可以運(yùn)行基于軟件的PLC(可編程邏輯控制器)，這當(dāng)中，新芯片技術(shù)典型包括：英特爾的i9處理器(Raptor Lake)和英偉達(dá)的Jetson AGX。
推動(dòng)上述情況的，共有四個(gè)客戶需求因素：
將一些軟件應(yīng)用程序從云端遷移到邊緣需求;
更快的數(shù)據(jù)處理和分析需求;
當(dāng)公司改造使用不同協(xié)議的舊資產(chǎn)時(shí)，需要處理多個(gè)連接并轉(zhuǎn)換多個(gè)協(xié)議;
需要更好地控制從傳感器網(wǎng)絡(luò)收集的數(shù)據(jù)，以及本地?cái)?shù)據(jù)的存儲(chǔ)和檢索;
示例：
2022 年 11 月，Beckhoff 宣布推出 C60XX 系列 IPC 的新成員 C6040，該設(shè)備基于英特爾全新的 Raptor Lake 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更好的緩存，從而實(shí)現(xiàn)更好的實(shí)時(shí)功能。
不久之后，即 在2023 年 3 月，Beckhoff 重點(diǎn)介紹了其進(jìn)一步增強(qiáng)的 C6043 IPC，其中包括用于 AI 加速的 Nvidia RTX A4500 GPU。
8、在IoT網(wǎng)關(guān)中采用基于樹莓派和Arduino的芯片組
為了順應(yīng)本地工業(yè)硬件解決方案中處理能力更強(qiáng)的趨勢(shì)，物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)制造商正在其設(shè)備中采用樹莓派和基于 Arduino 的系統(tǒng)。
這些設(shè)備最初用于原型設(shè)計(jì)，由于其經(jīng)濟(jì)性、可用性和大型社區(qū)支持(主要由開發(fā)人員和愛好者組成)，現(xiàn)已被加入市場(chǎng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案。此外，這些系統(tǒng)還提供各種連接選項(xiàng)，例如 WiFi、以太網(wǎng)和藍(lán)牙，這對(duì)于IoT網(wǎng)關(guān)至關(guān)重要。
示例：
2023 年 1 月，Artila Electronic 發(fā)布了 Matrix-310。這是一款基于 Espressif ESP32 的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，采用 Xtensa 雙核 32 位 LX6 處理器，提供高達(dá) 240 MHz 的頻率。
用戶可以通過 Arduino 面板管理器，安裝 ESP32 Arduino 內(nèi)核，使用 Arduino IDE 為 Matric-310 編程和開發(fā)應(yīng)用程序。Arduino IDE 支持 FreeRTOS，這是一種開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，可用于管理 ESP32 板上的多個(gè)任務(wù)。
9、RAN加速器的廣泛應(yīng)用正在推動(dòng)蜂窩通信基礎(chǔ)設(shè)施采用 Open RAN/vRAN 架構(gòu)
隨著通信服務(wù)提供商繼續(xù)在全球范圍內(nèi)推出 5G，并展望 2030 年左右 6G 技術(shù)，他們對(duì)開放、靈活、虛擬和可編程的無線接入網(wǎng)絡(luò) (RAN) 基礎(chǔ)設(shè)施越來越感興趣，以實(shí)現(xiàn)更好的性能、可擴(kuò)展性、 并節(jié)省成本。
推動(dòng)RAN性能的因素之一，是RAN加速器。這些是定制硬件組件或軟件模組，旨在增強(qiáng)RAN的性能，可以基于FPGA、GPU或ASIC，并用于卸載系統(tǒng)中通用處理器的處理任務(wù)。
支持 RAN 加速的著名架構(gòu)有 Open RAN 和虛擬化 RAN (vRAN)：
Open RAN 是一種促進(jìn)開放接口和標(biāo)準(zhǔn)使用的架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)更加模塊化和靈活的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，在其中，來自不同供應(yīng)商的組件可以無縫協(xié)作。
vRAN 是一種使用虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能的架構(gòu)，其中各種網(wǎng)絡(luò)功能作為在通用硬件平臺(tái)(如服務(wù)器)上運(yùn)行的軟件來實(shí)現(xiàn)，而不是在專門的(通常是特有的)設(shè)備上執(zhí)行。
電信運(yùn)營(yíng)商可以選擇 Open RAN 來促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)異構(gòu)性、減少供應(yīng)商鎖定，并通過開放接口和可互操作的網(wǎng)絡(luò)元件促進(jìn)創(chuàng)新。
另一方面，選擇vRAN可以利用虛擬化技術(shù)，在通用硬件平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)RAN功能，從而幫助實(shí)現(xiàn)更高的網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展性、靈活性和成本效率，從而使網(wǎng)絡(luò)升級(jí)和維護(hù)更加簡(jiǎn)單和經(jīng)濟(jì)。但值得一提的是，目前RAN相關(guān)技術(shù)仍不算成熟。
示例：
2022 年 2 月，戴爾展示了基于 Marvell OCTEON CNF10S 基帶處理器的 Open RAN 加速卡。一年后，戴爾還宣布與各行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，增強(qiáng)其 RAN 環(huán)境的開放基礎(chǔ)設(shè)施。
2023 年 1 月，英特爾推出了最新的第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，采用英特爾 vRAN Boost，這是一款旨在將 5G 和 4G 的 vRAN 加速直接集成到英特爾至強(qiáng) SoC 上的新芯片。該處理器經(jīng)過優(yōu)化，可提高數(shù)據(jù)包和信號(hào)處理、負(fù)載平衡、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)以及電源管理實(shí)施的性能。因此，不再需要自定義的第 1 層加速卡。通過消除對(duì)外部加速卡的需求，CSP 可以降低其 vRAN 的組件要求。這反過來，又可以顯著節(jié)省計(jì)算能力、簡(jiǎn)化解決方案設(shè)計(jì)并降低 CSP 的總擁有成本。
直接在英特爾 Xeon SoC 上實(shí)現(xiàn) 5G 和 4G 的 vRAN 加速。 圖片來源：hothardware。
10、芯片到云安全性的進(jìn)步
隨著連接設(shè)備數(shù)量的不斷增加，網(wǎng)絡(luò)攻擊和未經(jīng)授權(quán)的訪問的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)供應(yīng)商正在積極地將安全功能融入其產(chǎn)品中，并遵守行業(yè)特定的法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。
其中一組標(biāo)準(zhǔn)是 IEC 62443 OT 標(biāo)準(zhǔn)系列，獲得此認(rèn)證的產(chǎn)品必須從設(shè)計(jì)的早期階段就遵守特定的產(chǎn)品開發(fā)要求。許多頭部業(yè)內(nèi)廠商均獲得其認(rèn)證。
示例：
2023 年 3 月，Eurotech 宣布，其 ReliaGATE 10-14 多服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關(guān)符合 IEC 62443 標(biāo)準(zhǔn)，并根據(jù)以下法規(guī)進(jìn)行了組件級(jí)安全性測(cè)試：
IEC 62443-4-1，定義了安全產(chǎn)品開發(fā)流程。
IEC 62443-4-2，定義了嵌入式設(shè)備網(wǎng)絡(luò)組件、主機(jī)組件和軟件應(yīng)用程序的技術(shù)要求。
它也是PSA認(rèn)證的1級(jí)，在PCB上嵌入了TPM 2.01C。
隨著eSIM 和 iSIM 技術(shù)正在興起，越來越多的供應(yīng)商正集成這些技術(shù)，以保護(hù)使用蜂窩連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這些技術(shù)結(jié)合了嵌入式安全元件，與傳統(tǒng) SIM 卡相比，提供了更先進(jìn)的安全性。嵌入式安全元素充當(dāng)了硬件的信任根，用于非對(duì)稱加密，確保了安全的端到端通信。
對(duì)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體公司意味著什么
根據(jù)本報(bào)告中發(fā)現(xiàn)的趨勢(shì)，IoT半導(dǎo)體供應(yīng)商應(yīng)該問自己 5 個(gè)關(guān)鍵問題：
能源效率：我們是否專注于提高處理器的能源效率，可能借鑒意法半導(dǎo)體和 Onsemi 等公司的進(jìn)步，并將超低功耗模式和創(chuàng)新的節(jié)能方法集成到我們的新芯片設(shè)計(jì)中?
人工智能：我們?nèi)绾卧谌斯ぶ悄苄酒袌?chǎng)中定位自己，哪些合作或收購(gòu)可以推動(dòng)我們?cè)谶@一領(lǐng)域的增長(zhǎng)?
RISC-V：我們公司如何加快向 RISC-V 架構(gòu)的過渡或?qū)?RISC-V 架構(gòu)納入我們的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中，以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?
散熱：隨著芯片技術(shù)轉(zhuǎn)向 3nm 和 2nm 節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體公司計(jì)劃如何幫助客戶解決與更高功率密度和減少散熱表面積相關(guān)的挑戰(zhàn)?
Chiplet 架構(gòu)：我們是否正在探索基于 Chiplet 的架構(gòu)為客戶的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品帶來的潛在優(yōu)勢(shì)?我們?nèi)绾卫盟鼇斫档蜕a(chǎn)成本并縮短上市時(shí)間?
這對(duì)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體器件/設(shè)備制造商意味著什么
根據(jù)本報(bào)告中發(fā)現(xiàn)的趨勢(shì)，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體器件/設(shè)備制造商應(yīng)該問自己的 5 個(gè)關(guān)鍵問題：
新連接：我們是否正在探索 LTE Cat 1 bis 和衛(wèi)星連接方面的機(jī)會(huì)，以增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的全球覆蓋范圍和連接?
散熱：我們?nèi)绾蝺?yōu)化 PCB 設(shè)計(jì)以采用高效的散熱方法?
能源效率：如何利用新推出的芯片(例如STM32WBA52和NCV-RSL15)的節(jié)能特性來提高物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的性能和電池壽命?
邊緣計(jì)算：如何利用更快的芯片組來增強(qiáng)本地?cái)?shù)據(jù)處理和分析能力，以及將軟件應(yīng)用程序從云端轉(zhuǎn)移到邊緣的潛在好處是什么?
人工智能：我們需要在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中添加哪些人工智能功能，以滿足未來與邊緣人工智能推理相關(guān)的客戶需求?
