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高通公司顯然正在研發(fā)驍龍 8cx 系列的后續(xù)產(chǎn)品。根據(jù) GeekBench 跑分庫信息，該處理器的代號為“SC8280”，預估會采用“Gold”和“Gold+”內(nèi)核，來取代高通公司傳統(tǒng)的效率加性能內(nèi)核組合。這種新內(nèi)核雖然可以獲得更好的性能，但可能會在續(xù)航方面有所犧牲。

以“Lenovo QRD”的設備名稱，Snapdragon 8cx Gen 3 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫。其中“QRD”可能是“Qualcomm Reference Device”（高通參考設備）的縮寫，即高通公司向聯(lián)想和華碩等合作伙伴出售的測試設備。

高通參考設備允許聯(lián)想等公司為新平臺開發(fā)自己的產(chǎn)品。根據(jù) GeekBench 的列表，高通公司的標識符是“ARMv8 (64-bit) Family 8 Model D4B”，它與市場上任何其他可用于 Windowson ARM 的芯片組不匹配。因此可以認為 Snapdragon 8cx Gen 3 是高通打磨的后續(xù)產(chǎn)品。

科技媒體推測基準測試的高通參考設備使用了傳聞已久的“Gold+”內(nèi)核，該內(nèi)核在 2021 年初首次被發(fā)現(xiàn)。根據(jù)該基準，高通的下一代處理器的基本時鐘速度將至少為 2.69Ghz。基本速度的飆升可能是由于高通新的“Gold+”內(nèi)核，它以犧牲電池壽命為代價提供更好的性能。

資訊來源：cnBeta