9月18日，首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)將在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行。屆時(shí)，國(guó)微芯將攜最新產(chǎn)品與行業(yè)觀點(diǎn)亮相大會(huì)。
會(huì)前，國(guó)微芯執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官白耿博士受邀接受了智次方的專訪，就EDA行業(yè)歷史發(fā)展、國(guó)內(nèi)外EDA生態(tài)的模式以及國(guó)微芯多年來(lái)的成果與經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行了分享。以下為部分采訪內(nèi)容。
博士講述——EDA全流程的歷史進(jìn)程
早期的“全流程”往往只是在設(shè)計(jì)端，就是IC公司使用的比較完整的工具的集合，制造端一些工具都還沒有放在里面。當(dāng)時(shí)就把驗(yàn)證工具、邏輯綜合、布局布線、簽核時(shí)序與功耗、電壓降等前端工具以及物理驗(yàn)證，稱之為全流程。
后來(lái)，人們開始關(guān)注芯片的可制造性，于是良率工具也被加入進(jìn)來(lái)。
最近5年左右，大家開始提到DTCO(設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)或者STCO(系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)。OPC(光學(xué)鄰近校正)工具、可靠性工具、K庫(kù)工具也被囊括了進(jìn)來(lái)。
近兩三年，國(guó)際廠商也提出來(lái)新的“全流程”概念——SLM (硅生命周期管理)，需要將芯片在整個(gè)使用壽命過(guò)程當(dāng)中可能經(jīng)歷的溫度、電壓、環(huán)境等因素考慮在內(nèi)，對(duì)芯片從設(shè)計(jì)到使用的整個(gè)流程都進(jìn)行采樣、分析和優(yōu)化，從而提升芯片產(chǎn)品的整體價(jià)值。
“全流程”這個(gè)概念在不斷深化及擴(kuò)大，從側(cè)面也反映出了EDA行業(yè)的高速發(fā)展，不斷有新的技術(shù)引入進(jìn)來(lái)。我們要追趕的全流程，不僅僅是十年前工具鏈上的全流程而已，而是像DTCO、STCO甚至是SLM的程度。國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距所在，往往就是對(duì)全流程新的定義。
國(guó)際頭部——EDA行業(yè)的“他山之石”
白耿博士在國(guó)際EDA頭部企業(yè)有多年的工作經(jīng)驗(yàn)，被問(wèn)到國(guó)際大廠的優(yōu)勢(shì)時(shí)，白耿博士深有體會(huì)。他表示：作為行業(yè)龍頭企業(yè)，國(guó)際廠商確實(shí)有很多方面值得國(guó)內(nèi)EDA同行借鑒。
第一，構(gòu)建全流程工具鏈。國(guó)際廠商等大廠都經(jīng)歷了幾十次并購(gòu)，形成全流程的EDA解決方案，即EDA集成商身份。這樣才能對(duì)國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)或半導(dǎo)體制造起到支撐作用。從2018年以來(lái)，國(guó)微系幾家兄弟公司，前端的思爾芯、后端的鴻芯微納以及制造端工具的國(guó)微芯，自然形成全流程的串聯(lián)。
第二，提升研發(fā)投入。不論是國(guó)際廠商還是其他頭部企業(yè)，他們每年至少有25%到30%甚至更多投入到研發(fā)當(dāng)中。這就是一個(gè)注重人才的行業(yè)，需要不停地追趕整個(gè)IC設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體行業(yè)，要不斷進(jìn)行技術(shù)革新和創(chuàng)新，所以大規(guī)模的資金投入是必不可少的。通過(guò)大量的投入也可以不斷擴(kuò)展自己的邊界，提升產(chǎn)品質(zhì)量，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，也增強(qiáng)自己與客戶的黏度。
第三，綜合性的商業(yè)模式。從國(guó)際廠商的商業(yè)模式上看，雖然它是一家EDA公司，但是他整個(gè)收入除了EDA的銷售之外，還有30%或者更高的是IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，綜合性的商業(yè)模式對(duì)于企業(yè)發(fā)展十分有利。
第四，與上下游企業(yè)建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。國(guó)際著名的工藝廠，例如TSMC、Intel等，與國(guó)際廠商都建立了緊密的合作關(guān)系，甚至包括IMEC，雖然不是工藝廠，也會(huì)在先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行前沿研究。
以AI賦能——從設(shè)計(jì)之初就考慮并行加速
在問(wèn)到國(guó)微芯取得的成果與優(yōu)勢(shì)時(shí)，白耿博士介紹了國(guó)微芯的旗艦產(chǎn)品：物理驗(yàn)證工具平臺(tái)、光學(xué)鄰近校正平臺(tái)以及特征化工具平臺(tái)。
考慮到未來(lái)先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，規(guī)約逐漸復(fù)雜，國(guó)微芯在這些工具設(shè)計(jì)之初，就在架構(gòu)上考慮適配GPU集群并行加速，從而提升計(jì)算速度。
其中，國(guó)微芯的物理驗(yàn)證工具可以在5000個(gè)CPU核心的環(huán)境中進(jìn)行提速，而傳統(tǒng)工具到200個(gè)以上CPU核心，物理驗(yàn)證速度就達(dá)到飽和，繼續(xù)增加計(jì)算資源也無(wú)法縮短時(shí)間;對(duì)OPC當(dāng)中的反演光刻，同樣需要大量的計(jì)算量，高級(jí)制程甚至要求Full Chip 反演光刻，這就帶來(lái)了大量的計(jì)算任務(wù)，國(guó)微芯與香港中文大學(xué)余備教授合作，使用了AI技術(shù)進(jìn)行算法加速。
在共性技術(shù)上，國(guó)微芯針對(duì)物理驗(yàn)證工具和OPC工具相同的數(shù)據(jù)底座，開發(fā)了獨(dú)有的數(shù)據(jù)文件格式SMDB，大大降低了版圖讀取時(shí)間，同時(shí)，該產(chǎn)品還具備內(nèi)存映像的功能，進(jìn)一步降低了版圖讀取所需要的時(shí)間。未來(lái)，國(guó)微芯將開放標(biāo)準(zhǔn)API接口，供國(guó)內(nèi)其他制造端工具的友商使用，共享技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
此外，從去年到今年產(chǎn)品逐漸成熟，也開始走向市場(chǎng)融資，今年7月份，國(guó)微芯獲得數(shù)億元融資，得到了資本的認(rèn)可。資本和政策上的支持讓國(guó)微芯能夠加大研發(fā)投入，面對(duì)國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)的大量需求，國(guó)微芯迎來(lái)了豐富的機(jī)遇。
國(guó)微芯也響應(yīng)企業(yè)要成為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的核心的號(hào)召，積極同高校開展合作，建立了數(shù)個(gè)校級(jí)EDA研究院，通過(guò)與上下游企業(yè)的合作，將產(chǎn)業(yè)需求反饋給高校，進(jìn)行前沿的研究，在這個(gè)過(guò)程中也吸引了更多同學(xué)和老師從事EDA研究，進(jìn)入相關(guān)行業(yè)當(dāng)中來(lái)，形成一種閉環(huán)，為EDA行業(yè)快速培養(yǎng)很多專業(yè)人才。
演講預(yù)告
本次大會(huì)上，白耿博士將帶來(lái)主題為《基于Partition的物理驗(yàn)證分布式處理解決方案》的演講。被問(wèn)到對(duì)行業(yè)的期待的時(shí)候，白耿博士表示，希望每一家 EDA 企業(yè)都能以產(chǎn)品和技術(shù)扎根，真正為IC設(shè)計(jì)和Foundry廠解決實(shí)際問(wèn)題，讓EDA公司具有真正的生命力。
同時(shí)，深圳國(guó)微芯科技有限公司研發(fā)經(jīng)理杜查雋博士也將帶來(lái)主題為《反演光刻技術(shù)助力SRAF種子生成和機(jī)器學(xué)習(xí)加速》的演講
深圳國(guó)微芯科技有限公司也將攜產(chǎn)品亮相展臺(tái)(展位號(hào) B3)，與產(chǎn)業(yè)上下游及同行交流分享，加強(qiáng)合作。
展位號(hào)B3
大會(huì)預(yù)計(jì)邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、1000+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進(jìn)行主題演講，涵蓋了從器件和電路級(jí)到系統(tǒng)級(jí)、從模擬到數(shù)字設(shè)計(jì)以及制造等EDA相關(guān)話題。屆時(shí)還有幾十多家頭部企業(yè)攜最新產(chǎn)品參展，方便EDA各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行合作交流。
本次IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)由一場(chǎng)主論壇和多場(chǎng)平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，物理實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造企業(yè)專場(chǎng)等方向。同時(shí)，峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了30+個(gè)展臺(tái)，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺(tái)。大會(huì)旨在助力EDA產(chǎn)業(yè)提升影響力，促進(jìn)EDA工具發(fā)展和創(chuàng)新以及促進(jìn)EDA產(chǎn)業(yè)的交流合作。
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9月18日晚18:30，大會(huì)還將為VIP觀眾提供附帶抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)的晚宴，神秘獎(jiǎng)品即將發(fā)布!還沒有報(bào)名的朋友趕快掃碼報(bào)名吧!
大會(huì)議程&參與方式
