近日，廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等芯片大廠確認贊助IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會。此外，大會招商仍在火熱進行中，多家芯片設計公司正在咨詢參展。
屆時，供應鏈各級廠商將在此分享行業(yè)經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)觀點， 思想碰撞打造開放高效、有韌性的EDA生態(tài)。
作為芯片之母，EDA是芯片設計的關鍵工具，直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。當前，全球芯片市場可謂激蕩，多種不確定因素交織，打造有韌性的EDA供應鏈，建設高效創(chuàng)新EDA生態(tài)的呼聲，愈發(fā)迫切。
回望波瀾壯闊的半導體產(chǎn)業(yè)歷史，每一次行業(yè)重塑與變革，無不是技術突破與產(chǎn)業(yè)合作的結晶。每一次突破困境，無不是靠眾志成城，劈波向前的共創(chuàng)!
在此背景下，由EDA2主辦的首屆IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會(Intelligent Design Automation Summit)將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心舉行。
本次峰會以“揚帆”為主題，匯聚半導體產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機構等參會代表，涵蓋了從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數(shù)字設計以及制造等EDA相關話題。得到了廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等企業(yè)的大力支持。
IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會作為IC行業(yè)最重要活動之一，云集國內(nèi)外1000+IC行業(yè)精英?；顒泳劢巩a(chǎn)業(yè)風向，洞察企業(yè)核心需求，共同探索半導體行業(yè)發(fā)展趨勢和技術要素，是產(chǎn)業(yè)最新成果展示與交流合作平臺。
本次峰會預計邀請國內(nèi)外300+半導體上下游企業(yè)、600+技術大咖、50+院士及專家學者、50+重磅嘉賓進行主題演講。同時，本次峰會擬邀請國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部、國家標準化管理委員會、國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室等，部分領導已確認參會、致辭。群賢畢至，旨在對當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢及未來趨勢做出高屋建瓴的剖析，把脈行業(yè)發(fā)展方向。
此外，在內(nèi)容設置上，本次IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設計與驗證領域，物理實現(xiàn)領域，泛模擬與封裝領域，工藝模型領域，晶圓制造領域、存儲器設計與制造企業(yè)專場等方向。同時，峰會現(xiàn)場還設置了30+個展臺，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺。
時不我待，歡迎EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、相關專業(yè)人士齊聚武漢，助力半導體行業(yè)發(fā)展揚帆起航，劈波向前 !
此外，本次峰會前一天(9月17日)，將在同一場地召開EDA2 年度會員大會。
