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6月27日消息，三星近日計(jì)劃于2023年下半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)面向人工智能(AI)應(yīng)用的高帶寬存儲(chǔ)芯片。根據(jù)外媒KoreaTimes的報(bào)道，三星的目標(biāo)是迎頭趕上在AI存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迅速取得領(lǐng)先地位的SK海力士。

據(jù)了解，2022年SK海力士在高帶寬存儲(chǔ)(HBM)市場(chǎng)占有約50%的份額，而三星則占有約40%的份額，美光占有剩余的10%。盡管HBM市場(chǎng)整體規(guī)模不大，僅占據(jù)整個(gè)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)市場(chǎng)的約1%，但隨著AI市場(chǎng)的增長(zhǎng)，對(duì)HBM解決方案的需求預(yù)計(jì)將會(huì)增加。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星的戰(zhàn)略是迎頭趕上SK海力士，并大規(guī)模生產(chǎn)面向AI的HBM3芯片以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。當(dāng)前，應(yīng)用人工智能的存儲(chǔ)芯片正在變得越來(lái)越普遍，高帶寬存儲(chǔ)解決方案也備受關(guān)注。

此前，有消息稱，三星已贏得AMD和谷歌作為其客戶，將在其第三代4納米工藝節(jié)點(diǎn)上制造谷歌的Tensor 3芯片。此外，有傳聞稱三星即將推出Exynos 2400 SoC芯片，也有可能是采用4納米工藝制造。