2023年6月22日，圣迭戈——高通技術(shù)公司宣布已擴(kuò)展與索尼的合作，將利用驍龍平臺(tái)賦能索尼未來的智能手機(jī)。雙方將攜手打造下一代旗艦、以及中、高端智能手機(jī)。
通過此次合作，雙方旨在突破移動(dòng)技術(shù)的邊界，帶來卓越用戶體驗(yàn)，并推動(dòng)智能手機(jī)行業(yè)的進(jìn)步。雙方的合作將聚焦于把高通技術(shù)公司先進(jìn)的驍龍移動(dòng)平臺(tái)集成到索尼未來的智能手機(jī)產(chǎn)品線中，為用戶提供增強(qiáng)的功能、更出色的性能和更沉浸的用戶體驗(yàn)。
高通公司高級(jí)副總裁、亞太區(qū)總裁O.H. Kwon表示：“我們很高興能夠繼續(xù)與我們的長(zhǎng)期合作伙伴索尼進(jìn)行合作，為消費(fèi)者帶來下一代旗艦移動(dòng)技術(shù)。此次合作將為我們創(chuàng)造令人興奮的機(jī)會(huì)，打造創(chuàng)新的用戶體驗(yàn)，助力滿足全球消費(fèi)者需求?！?/p>
索尼公司移動(dòng)通信業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Tsutomu Hamaguchi表示：“搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的Xperia 1 V是索尼最新的旗艦智能手機(jī)，深受用戶好評(píng)。我們期待繼續(xù)與高通技術(shù)公司保持合作，未來在搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)上，帶來出色的旗艦體驗(yàn)。為了打造出滿足甚至超越用戶期待的先進(jìn)技術(shù)，我們始終樂于傾聽他們的訴求，同時(shí)也相信高通技術(shù)公司將幫助我們繼續(xù)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展?！?/p>
