①AMD如期舉辦了數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì); ②蘇姿豐率先公布了MI300A，稱這是全球首個(gè)為AI和HPC打造的APU加速卡; ③MI300X提供的HBM密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，HBM帶寬是競品的1.6倍; ④AMD股價(jià)顯著走低，英偉達(dá)則收于歷史高位。
6月14日訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(6月13日)，超威半導(dǎo)體(AMD)如期舉辦了“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)”，并在會(huì)上展示了其即將推出的AI處理器系列。
媒體分析稱，AMD希望幫助數(shù)據(jù)中心處理更多的人工智能流量，挑戰(zhàn)英偉達(dá)公司在這一新興市場上的主導(dǎo)地位。首映會(huì)的重頭戲自然是AMD推出的Instinct MI300系列。
公司CEO蘇姿豐率先公布了MI300A，稱這是全球首個(gè)為AI和HPC(高性能計(jì)算)打造的APU加速卡，擁有13個(gè)小芯片，總共包含1460億個(gè)晶體管：24個(gè)Zen 4 CPU核心，1個(gè)CDNA 3圖形引擎和128GB HBM3內(nèi)存。
然后她還公布了對大語言模型進(jìn)行了優(yōu)化的版本——MI300X，內(nèi)存達(dá)到了192GB，內(nèi)存帶寬為5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬為896GB/s，晶體管達(dá)到1530億個(gè)。
蘇姿豐表示，MI300X提供的HBM(高帶寬內(nèi)存)密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，HBM帶寬是競品的1.6倍。
這意味著AMD可以運(yùn)行比英偉達(dá)H100更大的模型，蘇姿豐稱，生成式AI模型可能不再需要數(shù)目那么龐大的GPU，可為用戶節(jié)省成本。
她還用Hugging Face基于MI300X的大模型寫了一首關(guān)于活動(dòng)舉辦地舊金山的一首詩。
另外，蘇姿豐還發(fā)布了“AMD Instinct Platform”，集合了8個(gè)MI300X，可提供總計(jì)1.5TB的HBM3內(nèi)存。為了對標(biāo)英偉達(dá)的CUDA，AMD表示公司也有自己的芯片軟件“ROCm”。
雖然蘇姿豐很賣力地“推銷”公司的新產(chǎn)品，但這似乎沒有讓金融市場滿意。
AMD股價(jià)在活動(dòng)過程中顯著走低，收跌3.61%，而同行英偉達(dá)則收漲3.90%，市值首次收于1萬億關(guān)口上方。
