2023年6月4日至6日，由工業(yè)和信息化部主辦的“第31屆中國國際信息通信展覽會”在北京國家會議中心舉行。地芯科技攜地芯風(fēng)行系列5G射頻收發(fā)機(jī)芯片、射頻前端系列芯片以及模擬信號鏈芯片亮相本次展覽會。
打通信息大動(dòng)脈 共創(chuàng)數(shù)智新時(shí)代
2019年6月6日，工業(yè)和信息化部正式向中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，中國正式進(jìn)入5G商用元年。四年之后的今天，本屆的通信展覽會系統(tǒng)展示了5G發(fā)牌四年來我國5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的工作成果。
根據(jù)工信部最新公布的《2023年1—4月份通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況》數(shù)據(jù)顯示，目前5G移動(dòng)電話用戶達(dá)6.34億戶，占移動(dòng)電話用戶的37.1%。5G基站總數(shù)達(dá)273.3萬個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的24.5%。
國家工信部表示，中國已建成全球規(guī)模最大，技術(shù)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，要加快推動(dòng)新型信息基礎(chǔ)設(shè)施體系化發(fā)展，加速信息技術(shù)賦能，深化工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合應(yīng)用，提升5G覆蓋深度廣度，豐富拓展5G應(yīng)用場景。
地芯風(fēng)行，助力新一代通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
地芯風(fēng)行系列是由地芯科技完全自主研發(fā)的面向5G基站/直放站/微分布、5G邊緣端、5G端側(cè)，以及各類無線專網(wǎng)等應(yīng)用的國產(chǎn)5G射頻收發(fā)機(jī)芯片。不僅擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，在代工環(huán)節(jié)同樣實(shí)現(xiàn)完全的國產(chǎn)自主化，擁有穩(wěn)定的國內(nèi)供應(yīng)鏈支撐。
從產(chǎn)品特性上看，地芯風(fēng)行系列芯片有著超寬頻、超寬帶的突出優(yōu)勢，能夠覆蓋30MHz至6GHz的各類應(yīng)用，涵蓋絕大部分通信頻段，帶寬范圍則覆蓋了12K到100M。地芯風(fēng)行系列集成度高。
其中，T/R數(shù)量覆蓋1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和環(huán)路濾波器器件，以及集成寬頻，低相位噪聲PLL及小數(shù)N分頻頻率綜合器，接口覆蓋LVDS/CMOS。
同時(shí)，芯片可重構(gòu)、可配置特性可以靈活地滿足客戶需求，包括搭載可重構(gòu)、高動(dòng)態(tài)范圍ADC，支持TDD和FDD可配等。
采用自主可控工藝，使得芯片的面積更小，功耗極低。通過優(yōu)化設(shè)計(jì)和工藝升級，相較國際同類競品，在功耗上降低30%左右。
由于使用了創(chuàng)新的無低噪放接收機(jī)設(shè)計(jì)，在頻寬上更加極致，在不影響接收靈敏度的情況下，縮小芯片面積，也使功耗得以進(jìn)一步降低。
加上在研的同系列產(chǎn)品型號已經(jīng)多達(dá)10余款，支持面向客戶的各種通用及專用需求做延展性開發(fā)。針對不同應(yīng)用領(lǐng)域，通過在細(xì)節(jié)參數(shù)，覆蓋的頻段、帶寬、以及線性度上的差異滿足多樣化的市場需求。
面向當(dāng)下及未來的市場需求，地芯風(fēng)行系列芯片還將進(jìn)一步迭代。包括集成更多功能，在頻寬和帶寬上進(jìn)一步拓展，在收發(fā)數(shù)上拓展，以及在架構(gòu)上進(jìn)一步演進(jìn)。
比如，地芯科技接下來會將帶寬繼續(xù)提升，至少達(dá)到200M。在收發(fā)數(shù)方面，目前該系列的第一代產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)2T2R，后續(xù)會迭代至4T4R，甚至8T8R的水平。
從長遠(yuǎn)發(fā)展來看，5G小基站仍是增量市場，未來還有很大市場空間。我國正處于5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻。
未來，將會有更多領(lǐng)域和行業(yè)需要使用5G網(wǎng)絡(luò)，對于射頻芯片的需求只會有增無減，地芯科技也將發(fā)揮自身力量，通過在高端芯片自主可控上的努力，助推5G建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子的發(fā)展升級。
