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據(jù)lanews24網(wǎng) 4月18日?qǐng)?bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體公司德州儀器（TI）于18日宣布推出“Simplink Wi-Fi 6配套IC集成電路CC33xx系列”。

圖片來(lái)自：lanews24網(wǎng)

這是一種用于物聯(lián)網(wǎng)IoT的半導(dǎo)體，即使在高達(dá)105度的高溫下也支持Wi-Fi連接。新的CC33xx系列中的第一個(gè)產(chǎn)品包括用于連接 Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙LE 5.3的設(shè)備，這些設(shè)備僅用于Wi-Fi 6或單個(gè)IC。

將CC33xx連接到微控制器MCU或處理器的設(shè)備上，可在廣泛的工業(yè)領(lǐng)域（包括醫(yī)療和樓宇自動(dòng)化）中實(shí)現(xiàn)安全的物聯(lián)網(wǎng)連接和可靠的射頻RF性能。

TI連接副總裁瑪麗安·科斯特表示：“在工業(yè)設(shè)計(jì)（如電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)）中，在難以接近的環(huán)境中工作時(shí)，添加安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)IoT連接技術(shù)，很困難且成本高昂，TI 的新型簡(jiǎn)單鏈接和Wi-F設(shè)備套件，使我們能夠經(jīng)濟(jì)高效地實(shí)施Wi-Fi技術(shù)成為可能?！?/p>