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谷歌/愛(ài)立信/IBM等集體放棄的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),高通為何此時(shí)強(qiáng)勢(shì)入局?
作者 | 物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)2023-02-28

近日,高通公司宣布推出物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)Qualcomm Aware,以支持開(kāi)發(fā)者和企業(yè)利用實(shí)時(shí)信息和數(shù)據(jù)洞察加速推進(jìn)其數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目。作為一家全球領(lǐng)先的芯片巨頭,高通的這一舉動(dòng)可以說(shuō)是該公司在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)版圖中推出了里程碑式產(chǎn)品,同時(shí)也是全球物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)領(lǐng)域的一個(gè)重磅消息。在過(guò)去半年時(shí)間中,多家具有全球影響力的大型企業(yè)相繼退出物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)服務(wù)的同時(shí),高通則逆勢(shì)入局,重新將物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的重要性帶入大眾視野,也給業(yè)界帶來(lái)這一領(lǐng)域創(chuàng)新破局的期待。

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的里程碑式產(chǎn)品,高通的平臺(tái)有哪些特點(diǎn)

與大部分物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)類似,高通重磅推出的Qualcomm Aware是以訂閱式云平臺(tái)模式向客戶提供服務(wù),不過(guò)該平臺(tái)有其自身的差異化特點(diǎn),高通總結(jié)其平臺(tái)具備三大關(guān)鍵支柱優(yōu)勢(shì):技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、廣泛軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的賦能、采用API優(yōu)先架構(gòu)和易于開(kāi)發(fā)者使用的工具。

其中,技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力方面,高通提到多個(gè)方面的領(lǐng)先能力。首先是其芯片的實(shí)力,高通的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)芯片出貨量已超過(guò)3.5億,用于全球多個(gè)細(xì)分行業(yè);其次是其定位的技術(shù)實(shí)力,除了自身已有的定位技術(shù),高通通過(guò)收購(gòu)Skyhook Wireless和PoLTE,增加了定位專利技術(shù)以及一個(gè)由約80億個(gè)無(wú)線MAC地址和數(shù)億個(gè)基站組成的龐大全球信號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù);再次是其安全的能力,該平臺(tái)還包括了云安全工具以及從終端到云通信的全部加密和相互認(rèn)證。

在廣泛的生態(tài)系統(tǒng)方面,Qualcomm Aware平臺(tái)帶來(lái)了一個(gè)由軟硬件合作伙伴組成的生態(tài)系統(tǒng)。高通給出了該平臺(tái)的首批生態(tài)合作伙伴:

谷歌/愛(ài)立信/IBM等集體放棄的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),高通為何此時(shí)強(qiáng)勢(shì)入局?

在API優(yōu)先的架構(gòu)和易于開(kāi)發(fā)者使用的工具方面,高通宣稱Qualcomm Aware平臺(tái)提供高度可定制化的架構(gòu)并使用標(biāo)準(zhǔn)的API,旨在為私有云、行業(yè)專用的應(yīng)用平臺(tái),以及面向企業(yè)資源規(guī)劃(ERP)、供應(yīng)鏈管理、庫(kù)存管理等現(xiàn)有企業(yè)級(jí)軟件工具提供無(wú)縫的互操作性。

相對(duì)于其他平臺(tái)廠商,以上三大優(yōu)勢(shì)確實(shí)具有明顯的差異化,讓高通的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)能夠迅速成為該領(lǐng)域具有舉足輕重作用的主體。在筆者看來(lái),Qualcomm Aware平臺(tái)最值得關(guān)注的是兩個(gè)方面:

(1)雖然是提供物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)服務(wù),但推動(dòng)端到端的各環(huán)節(jié)合作伙伴支持。

Qualcomm Aware平臺(tái)首批合作伙伴可以大致分為以下類別:一是硬件類的合作伙伴,包括傳感器、模組、ODM等廠商,如泰科電子、移遠(yuǎn)通信、創(chuàng)通聯(lián)達(dá)、工業(yè)富聯(lián)、Sodaq等;二是具有平臺(tái)級(jí)能力的合作伙伴,如Mapbox地圖位置平臺(tái)、微軟的Dynamics 365供應(yīng)鏈管理平臺(tái)、Naver Cloud云服務(wù)平臺(tái)等廠商;三是垂直行業(yè)解決方案合作伙伴,如Roambee供應(yīng)鏈解決方案、SES-imagotag電子貨架標(biāo)簽方案等;四是平臺(tái)最終用戶,包括百威英博啤酒、化工巨頭巴斯夫、巧克力廠商費(fèi)列羅、集裝箱巨頭馬士基等。

其中,尤其是具有平臺(tái)級(jí)能力的合作伙伴和垂直行業(yè)解決方案合作伙伴,持續(xù)補(bǔ)充了高通在平臺(tái)方面的短板。

(2)從一個(gè)場(chǎng)景切入,重點(diǎn)聚焦供應(yīng)鏈物流。

根據(jù)高通對(duì)Qualcomm Aware平臺(tái)的描述,伴隨該平臺(tái)推出的還有多款開(kāi)發(fā)者終端,主要是不同等級(jí)的物流追蹤器、傳感器、標(biāo)簽產(chǎn)品,支持供應(yīng)鏈物流多個(gè)場(chǎng)景的感知,Qualcomm Aware平臺(tái)首批合作伙伴中的最終用戶場(chǎng)景也大部分為物流追蹤需求。此外,該平臺(tái)的差異化的能力也體現(xiàn)在對(duì)定位追蹤的技術(shù)積累上,包括高通自身和收購(gòu)企業(yè)的定位技術(shù)、合作伙伴的地圖位置能力等,目的是為供應(yīng)鏈物流場(chǎng)景提供領(lǐng)先的定位服務(wù)。

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)群體雖經(jīng)歷大規(guī)模洗牌,但其價(jià)值依然被認(rèn)可

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)中核心環(huán)節(jié)之一,一直是各類廠商重點(diǎn)布局的對(duì)象,過(guò)去幾年物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)也經(jīng)歷著持續(xù)洗牌。知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IoT Analytic跟蹤了全球大部分物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)廠商,根據(jù)其發(fā)布數(shù)據(jù),2019年全球主要物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)商有620家,到2021年底下滑至613家。雖然減少的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)數(shù)量不多,但其中變動(dòng)非常劇烈,2年中有188家物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)退出服務(wù),同時(shí)出現(xiàn)了182家新的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),看得出物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)領(lǐng)域的前赴后繼。

不過(guò),此前物聯(lián)網(wǎng)的變動(dòng)更多是小規(guī)模的廠商退出,但從去年開(kāi)始,物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)領(lǐng)域出現(xiàn)劇烈的變動(dòng),一個(gè)典型的特點(diǎn)是多家具有全球影響力的大型企業(yè)“扎堆”退出物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)服務(wù)。筆者曾在此前的文章中對(duì)此進(jìn)行總結(jié)(點(diǎn)擊查看原文),從2022年后半年開(kāi)始,至少有谷歌、愛(ài)立信、SAP、IBM、博世等多個(gè)領(lǐng)域全球領(lǐng)先的企業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)進(jìn)行大幅調(diào)整,詳情如下:

2022年做出物聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略調(diào)整的部分巨頭

2022年做出物聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略調(diào)整的部分巨頭

以上5家廠商代表了不同行業(yè)最具全球影響力的巨頭,例如谷歌是全球頂級(jí)互聯(lián)網(wǎng)/云計(jì)算公司,SAP是全球頭部企業(yè)管理軟件供應(yīng)商,博世是具有百年歷史的工業(yè)巨頭,IBM是知名的IT界“藍(lán)色巨人”,愛(ài)立信是全球四大通信設(shè)備商之一。這些廠商退出物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)服務(wù),讓業(yè)界對(duì)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的價(jià)值產(chǎn)生質(zhì)疑。

不過(guò),一個(gè)非常有意思的現(xiàn)象是,這些大型企業(yè)在退出,但仍有多家有影響力的廠商進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),并將物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提到戰(zhàn)略高度。高通本次推出Qualcomm Aware平臺(tái)就是一個(gè)典型的代表。

在高通的業(yè)務(wù)版圖中,物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)和手機(jī)、汽車并列為3大核心業(yè)務(wù)之一。當(dāng)然,此前高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)主要包括蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和WiFi、藍(lán)牙等短距離物聯(lián)網(wǎng)芯片以及邊緣智能芯片。2022年財(cái)年,高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到73.5億美元,同比增長(zhǎng)37%,在物聯(lián)網(wǎng)終端和邊緣芯片側(cè)是全球絕對(duì)的王者。

高通在其新聞稿中提到:“Qualcomm Aware平臺(tái)為高通技術(shù)公司提供了芯片銷售業(yè)務(wù)之外的全新機(jī)遇,使公司能夠以可持續(xù)且基于訂閱的模式推出和變現(xiàn)其服務(wù)?!笨梢?jiàn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)不僅僅是高通構(gòu)建生態(tài)的抓手,也承載了高通在芯片產(chǎn)品之外探索其他產(chǎn)品收入的任務(wù)。在芯片領(lǐng)域具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的情況下,通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的加持,高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的影響力將進(jìn)一步加強(qiáng)。

另一個(gè)大力加碼物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的典型案例則是Semtech對(duì)Sierra Wireless的收購(gòu)。去年8月,以低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)LoRa而聞名的Semtech公司宣布斥資12億美元現(xiàn)金收購(gòu)老牌物聯(lián)網(wǎng)模組廠商Sierra Wireless,除了獲得授權(quán)頻譜物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品外,這一收購(gòu)另一個(gè)重大的意義在于Semtech獲得了一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)能力和收入。

近年來(lái),Semtech除了LoRa芯片外,還通過(guò)推出LoRa Edge和LoRa Cloud提供定位能力和云平臺(tái)服務(wù),打造端到端能力的趨勢(shì)明顯。Sierra Wireless早在2015年就推出了AirVantage物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),是一個(gè)集連接管理、設(shè)備管理、應(yīng)用開(kāi)發(fā)于一體的平臺(tái)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,該平臺(tái)的服務(wù)收入已達(dá)到1億美元,占Sierra Wireless總收入的30%,且平臺(tái)服務(wù)收入的毛利遠(yuǎn)高于模組產(chǎn)品。

筆者曾經(jīng)發(fā)文評(píng)價(jià)Semtech對(duì)Sierra Wireless收購(gòu)事件時(shí)提出(點(diǎn)擊查看原文),雖然Sierra Wireless的物聯(lián)網(wǎng)模組有一定優(yōu)勢(shì),但僅僅模組產(chǎn)品并不能說(shuō)服Semtech的管理層和股東拿出12億美元巨資進(jìn)行收購(gòu),因?yàn)榉涓C物聯(lián)網(wǎng)模組是成熟產(chǎn)品,且面臨著來(lái)自國(guó)內(nèi)外廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng);而平臺(tái)的能力則是Semtech本次收購(gòu)看重的重要資源,為該公司未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)帶來(lái)更多空間。平臺(tái)與芯片、模組的組合,進(jìn)一步形成端到端解決完善方案,擴(kuò)展了Semtech服務(wù)客戶的范疇,Semtech預(yù)計(jì)其2027年可服務(wù)的市場(chǎng)將達(dá)到100億美元。

Semtech

從高通和Semtech兩家企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)領(lǐng)域的案例可以看出,物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)依舊具有較高的價(jià)值業(yè)態(tài),也是物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)擴(kuò)展收入、提供完善服務(wù)以及繁榮生態(tài)的重要抓手。因此,雖然多家大型企業(yè)退出平臺(tái)服務(wù),但依然有其他大型企業(yè)會(huì)看中平臺(tái)價(jià)值而進(jìn)入該領(lǐng)域。

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),做好生態(tài)運(yùn)營(yíng)是關(guān)鍵

看到物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的價(jià)值,但做好持續(xù)經(jīng)營(yíng)并不是簡(jiǎn)單,上文中提到的谷歌、愛(ài)立信、SAP、IBM、博世等大型企業(yè)并非沒(méi)有認(rèn)識(shí)到物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的價(jià)值,但在經(jīng)營(yíng)過(guò)程中因?yàn)楦黝惒煌奶魬?zhàn),無(wú)法推動(dòng)平臺(tái)的持續(xù)經(jīng)營(yíng),才做出退出服務(wù)的決策。

IoT Analytics對(duì)600多家物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)調(diào)研中發(fā)現(xiàn),完全終止服務(wù)的占比最高為26%,其背后有多重原因,例如自身經(jīng)營(yíng)不善;有24%的平臺(tái)決定提供非物聯(lián)網(wǎng)的平臺(tái)服務(wù);16%的平臺(tái)進(jìn)行轉(zhuǎn)型,開(kāi)始提供垂直行業(yè)解決方案和應(yīng)用;13%的平臺(tái)不再對(duì)外提供服務(wù),僅為自己內(nèi)部提供服務(wù);11%的平臺(tái)因?yàn)闆](méi)有較好的商業(yè)模式?jīng)Q定退出;還有5%的平臺(tái)因?yàn)檫B接的設(shè)備太少,沒(méi)有規(guī)模效應(yīng)而退出。

高通、Semtech這些新進(jìn)入者同樣面臨著類似的挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)作為新型基礎(chǔ)設(shè)施,具有承上啟下的作用,即向下連接各類硬件終端,歸集數(shù)據(jù),向上輔助和使能各類應(yīng)用,是物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈中的核心紐帶,涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)上下游各個(gè)環(huán)節(jié),因此具有很強(qiáng)的生態(tài)運(yùn)營(yíng)特點(diǎn),做好端到端生態(tài)運(yùn)營(yíng)是物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。

過(guò)去多年的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,高通、Semtech無(wú)疑是全球少有的成功實(shí)施生態(tài)運(yùn)營(yíng)的典型廠商,生態(tài)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)和基因是其面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。

例如,過(guò)去幾年中,LoRa由一個(gè)名不見(jiàn)經(jīng)傳的小無(wú)線技術(shù),成長(zhǎng)為目前全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一個(gè)事實(shí)標(biāo)準(zhǔn),其背后就是Semtech的生態(tài)運(yùn)營(yíng)策略。

此前,Semtech收購(gòu)Cycleo并融入自己的產(chǎn)品線時(shí),面臨多個(gè)基于非授權(quán)頻譜的低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng),而Semtech通過(guò)聯(lián)合發(fā)起LoRa聯(lián)盟、支持亞馬遜開(kāi)發(fā)Sidewalk協(xié)議進(jìn)軍智能家居、與云廠商合作LoRa定位服務(wù)、LoRa芯片IP授權(quán)等操作,都是通過(guò)生態(tài)化方式進(jìn)行經(jīng)營(yíng),最終在數(shù)十種非授權(quán)頻譜的低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中脫穎而出,2021年底時(shí)全球部署的基于LoRa終端節(jié)點(diǎn)已超過(guò)2.2億,LoRa已形成一個(gè)龐大的生態(tài)群體。

同樣,高通基于其領(lǐng)先的技術(shù)能力和產(chǎn)品,在進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域后大力推動(dòng)生態(tài)運(yùn)營(yíng),成功構(gòu)建了全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈,基于高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)方案已滲透到各個(gè)行業(yè),尤其支持其客戶為最終用戶提供高價(jià)值、高技術(shù)要求的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。

谷歌/愛(ài)立信/IBM等集體放棄的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),高通為何此時(shí)強(qiáng)勢(shì)入局?

例如,2020年7月,高通聯(lián)合20余家領(lǐng)軍企業(yè)共同發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”,致力于從終端形態(tài)、生態(tài)合作及數(shù)字化升級(jí)三個(gè)維度推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共贏,在此后基于5G的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景形成落地。另外,近年來(lái)高通以其全球市場(chǎng)的資源和技術(shù)能力,協(xié)助國(guó)內(nèi)大量物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)出海拓展市場(chǎng),也是其生態(tài)運(yùn)營(yíng)的一個(gè)典型案例。

不過(guò),不論是高通還是Semtech,其主要業(yè)務(wù)是芯片,更多面對(duì)的是其下游廠商,能夠觸達(dá)的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有限,其生態(tài)經(jīng)營(yíng)更多是協(xié)助下游廠商創(chuàng)新。如今,物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)成為其主要業(yè)務(wù)后,作為一個(gè)能夠串聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)的工具,雖然能夠進(jìn)一步擴(kuò)大芯片企業(yè)的影響力,但生態(tài)經(jīng)營(yíng)所面臨的環(huán)境比此前更為復(fù)雜。

芯片企業(yè)更多面對(duì)更多的是模組、終端企業(yè),提供的是相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、確定性的產(chǎn)品。然而,物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)面對(duì)的群體進(jìn)一步擴(kuò)大,尤其是物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)將面對(duì)眾多行業(yè)不同的最終用戶,用戶需求的多樣化、定制化更強(qiáng),如何滿足這些復(fù)雜的需求,是芯片企業(yè)進(jìn)行平臺(tái)運(yùn)營(yíng)的一大挑戰(zhàn),因此生態(tài)經(jīng)營(yíng)的很多思路需要進(jìn)一步調(diào)整。

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)你方唱罷我登場(chǎng)仍然會(huì)繼續(xù),如今,高通這一影響力巨大的廠商也登場(chǎng),能否唱好這出戲,我們拭目以待。

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