2023年度高精尖資金采取“敞口申報方式”，本批申報時間為發(fā)布之日起至2023年4月15日。
日前，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京市財政局發(fā)布《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實施指南(第一批)》征求意見稿，目前公開征集意見階段已于本周二截止。
通知提到，該文件是為落實《北京市“十四五”時期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《北京市關(guān)于促進(jìn)高精尖產(chǎn)業(yè)投資推進(jìn)制造業(yè)高端智能綠色發(fā)展的若干措施》等文件，明確北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金年度重點支持的領(lǐng)域和方向，加大普惠性產(chǎn)業(yè)資金支持力度，提升資金兌現(xiàn)效率，根據(jù)《北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金管理辦法》所發(fā)布。
從原文件內(nèi)容來看，2023年度高精尖資金第一批重點支持方向共計4個板塊，含14個方向，主要涉及到集成電路首流片、新材料首批次、新基建新技術(shù)新產(chǎn)品推廣、“新智造100”工程等方向，力爭重點提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，推動高精尖項目投資落地，提升產(chǎn)業(yè)智能綠色發(fā)展水平，著力保持高精尖產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展。
文件中同時明確申報條件和要求，申請高精尖資金的企業(yè)應(yīng)為北京市本市登記注冊、具有獨立法人資格且近3年無嚴(yán)重失信記錄。同一企業(yè)原則上只能申報一個方向，屬市級重大項目或重點機(jī)構(gòu)，可不受限制，報市政府審議后執(zhí)行。
2023年度高精尖資金采取“敞口申報方式”，本批申報時間為發(fā)布之日起至2023年4月15日。符合條件的申報單位，可在申報期內(nèi)登錄“北京通企服版APP-一體化申報平臺-北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局 北京市財政局關(guān)于發(fā)布《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實施指南(第一批)》的通知-立即申報”入口填寫，按照填報指引提交相關(guān)信息及材料進(jìn)行申報。
其他相關(guān)注意事項可在物聯(lián)網(wǎng)智庫后臺回復(fù)“2023年度高精尖資金”，下載相關(guān)文件附件查看。
本文將從文件中提取關(guān)于集成電路和新基建的兩方面內(nèi)容為大家進(jìn)行詳細(xì)介紹。
增強(qiáng)集成電路競爭力刻不容緩
2023年高精尖資金重點支持方向提到集成電路設(shè)計產(chǎn)品首輪流片獎勵和集成電路企業(yè)EDA采購獎勵，對開展多項目晶圓(MPW)或工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜)和購買符合條件的EDA設(shè)計工具軟件(含軟件升級費(fèi)用)，且承諾在京開展產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化和研發(fā)的企業(yè)予以一定的獎勵。具體支持方式和標(biāo)準(zhǔn)如下：
集成電路設(shè)計產(chǎn)品首輪流片獎勵
1.對開展多項目晶圓(MPW)首輪流片的企業(yè)，按照不超過產(chǎn)品流片費(fèi)用的50%予以獎勵，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過300萬元。
2.對開展新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片等前沿領(lǐng)域中的重點工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜)的企業(yè)，按不超過產(chǎn)品流片費(fèi)用的50%予以獎勵，單個企業(yè)支持最高不超過 2000萬元;對開展其他工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜)的企業(yè)，按不超過產(chǎn)品流片費(fèi)用的30%予以獎勵，單個企業(yè)獎勵額最高不超過1000萬元。
3.對開展在京代工的工程產(chǎn)品首輪流片(全掩膜)的企業(yè)，按不超過產(chǎn)品流片費(fèi)用的50%予以獎勵，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過2000萬元。
若有多個產(chǎn)品符合多項申報條件可同時申報，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過3000萬元。
集成電路企業(yè)EDA采購獎勵
對購買符合條件的EDA設(shè)計工具軟件(含軟件升級費(fèi)用)在京開展研發(fā)的集成電路企業(yè)，按照實際發(fā)生的采購費(fèi)用不超過50%給予獎勵，單個企業(yè)最高獎勵金額不超過500萬元。
眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長且范圍廣，上游包括EDA軟件/IP模塊、設(shè)備和材料;中游涉及芯片設(shè)計、制造、封裝和測試;下游是各類電子產(chǎn)品，涉及大量材料、化學(xué)試劑、特種氣體、設(shè)備和配件、軟件和IP模塊。
在逆全球化趨勢下，產(chǎn)業(yè)鏈“脫鉤”的現(xiàn)象已是愈演愈烈，同時也暴露出我國集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)環(huán)節(jié)被“卡脖子”的難題。比如在以上所提到的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，除了我們熟知的半導(dǎo)體設(shè)備——光刻機(jī)之外，EDA的補(bǔ)強(qiáng)也刻不容緩。
EDA全稱為Electronic Design Automation(電子設(shè)計自動化)，是用于芯片生產(chǎn)中的設(shè)計軟件，有著“芯片之母”的美譽(yù)。全球半導(dǎo)體物理和微電子領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究成果都被整合在EDA工具的工藝設(shè)計套件中。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2020年EDA行業(yè)的全球市場規(guī)模雖然剛剛超過了100億美元，但卻撬動著集成電路行業(yè)超過4000億美元的年產(chǎn)值。
然而，如EDA這樣重要的行業(yè)，我國卻沒有足夠的話語權(quán)。根據(jù)市場統(tǒng)計，目前Sypopsys、Cadence和Siemens EDA(原Mentor Graphics)，在全球EDA市場中牢牢占據(jù)著絕對優(yōu)勢，三家市場份額占據(jù)了將近90%左右。因此，在面對外部的技術(shù)封鎖和內(nèi)部高速的數(shù)字化發(fā)展需求，提升我國集成電路各環(huán)節(jié)、尤其是補(bǔ)強(qiáng)短板，就成為我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步發(fā)展的必由之路。
新基建推廣有條不紊
2023年高精尖資金提到的另一個重點支持方向是新基建新技術(shù)新產(chǎn)品應(yīng)用獎勵，包括創(chuàng)新體驗中心和場景實驗室建設(shè)、新技術(shù)新產(chǎn)品小批量驗證、新技術(shù)新產(chǎn)品規(guī)?；茝V應(yīng)用投資獎勵等。具體支持方式和標(biāo)準(zhǔn)如下：
1.針對社會資本建設(shè)創(chuàng)新體驗中心和場景實驗室，按照項目建設(shè)投資額予以一定比例的資金獎勵。其中，場館基建按照不超過該部分納入獎勵范圍總投資的10%給予獎勵;產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、數(shù)字化集成、技術(shù)設(shè)備等按照不超過該部分納入獎勵范圍總投資的30%給予獎勵。
2.單個項目獎勵金額最高不超過1000萬元。
作為科技圈“網(wǎng)紅”出身的新基建，從誕生以來就備受關(guān)注。2020年中央一錘定音，新基建榮耀加身，5G、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等7大領(lǐng)域瞬間齊聚聚光燈下，成為賦能通信、電力、交通等多個社會民生重點行業(yè)的新動力。
更讓人興奮的是，新基建并不只是提出的新概念，在新基建確定之后，全國包括北京、上海、江蘇、福建、河南、重慶等在內(nèi)的數(shù)十個省市區(qū)紛紛當(dāng)即發(fā)布當(dāng)年重點項目投資計劃清單，投資總額達(dá)數(shù)十萬億元。任澤平、馬家進(jìn)、連一席所著的書甚至直接以“新基建——全球大變局下的中國經(jīng)濟(jì)新引擎”為名，再次向外界傳遞了新基建的意義。
不過時至今日大家也應(yīng)該了解，搞新基建并不代表著要立竿見影，而是保障穩(wěn)增長、有創(chuàng)新有質(zhì)量的增長。無論是5G、人工智能，還是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等很多項目，其限制條件更多的是技術(shù)，并不是在政策刺激和投資到位的情況下就能快速上馬，而是一個累計的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、應(yīng)用進(jìn)步的過程，這樣才能承擔(dān)起基礎(chǔ)設(shè)施的作用。
而從本次發(fā)布的文件中來看，也可以看到地方政府單位有條不紊持續(xù)推進(jìn)新基建新技術(shù)新產(chǎn)品新應(yīng)用的決心。
寫在最后
正如上文所述，本次《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實施指南(第一批)》涉及了14個方向，本文僅選取了其中3個方向進(jìn)行了簡單的闡述，想要閱讀了解該文件全部支持方向和其他申報說明的讀者，可以在物聯(lián)網(wǎng)智庫公眾號后臺回復(fù)“2023年度高精尖資金”獲取文件包。
