根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)最近公布的數(shù)據(jù)，2022年12月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額3065.96億日元，環(huán)比增長1.1%，累計(jì)2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)3.85萬億日元，同比增長25.2%，年銷售額創(chuàng)下歷史新高。
然而預(yù)測(cè)稱，日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年將比去年下降5%，降至3.4998萬億日元，將是四年來首次下降。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的行情持續(xù)低迷，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。
SEAJ表示，新冠疫情下的宅家需求帶來的半導(dǎo)體需求自2022年下半年開始告一段落，制造設(shè)備投資也停滯不前。預(yù)計(jì)2022年日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額比2021年增長7%，達(dá)到3.684萬億日元
SEAJ認(rèn)為，從中長期來看，隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”和純電動(dòng)汽車等的普及，半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)備投資將增長。預(yù)測(cè)到2024年，設(shè)備銷售將再次轉(zhuǎn)為增加，銷售額將增長20%，達(dá)到4.1997萬億日元。
