美西時(shí)間1月8日，電子圈人士所熟知的2023美國國際消費(fèi)電子展（CES）在拉斯維加斯正式閉幕。作為全球最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品博覽會(huì)之一，始于1967年的CES一直是科技領(lǐng)域的開年重頭戲，被譽(yù)為全球電子科技“風(fēng)向標(biāo)”。
本屆CES展會(huì)聚焦企業(yè)科技創(chuàng)新、元宇宙及Web 3.0、交通及移動(dòng)通信、健康科技、可持續(xù)發(fā)展、電競與服務(wù)六大主題，共設(shè)11個(gè)展館，吸引了全球500強(qiáng)企業(yè)中的323家參展。全球科技巨頭谷歌、亞馬遜、微軟、英特爾、三星、英偉達(dá)、AMD、高通等都在本屆CES上發(fā)布了多個(gè)科技創(chuàng)新產(chǎn)品。
可以說，未來幾年全球技術(shù)方向以及產(chǎn)業(yè)新動(dòng)向都能在這里略窺一二。聚焦到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，巨頭們都帶來了哪些科技創(chuàng)新新品？透露了哪些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢呢？
Chiplet技術(shù)催生最大芯片
在CES展會(huì)上，AMD披露了下一代面向數(shù)據(jù)中心的APU（加速處理器）產(chǎn)品Instinct MI30，并預(yù)計(jì)2023年下半年量產(chǎn)供貨。
這款加速卡采用 Chiplet 設(shè)計(jì)，擁有 13 個(gè)小芯片，分別是9 個(gè)基于 3D 堆疊的 5nm 小芯片以及 4 個(gè)基于 6nm 的小芯片，共集納了1460 億晶體管，不僅是AMD投產(chǎn)以來最大的芯片，也是目前世界上最大的芯片，打破了英特爾Ponte Vecchio創(chuàng)下的1000億晶體管的記錄。
首席執(zhí)行官蘇姿豐展示“AMD迄今最復(fù)雜的芯片”，圖源《科創(chuàng)板日報(bào)》
性能上，將 CPU、GPU 和內(nèi)存全部封裝為一體的設(shè)計(jì)，大幅縮短了 DDR 內(nèi)存行程和 CPU-GPU PCIe行程，讓這款芯片成為當(dāng)下最先進(jìn)、性能最強(qiáng)、功耗最低的服務(wù)器 AI 加速芯片。
其中，AI性能和每瓦性能是前代MI250的8倍和5倍（使用稀疏性FP8基準(zhǔn)測試），可以將 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的訓(xùn)練時(shí)間從幾個(gè)月減少到幾周，從而節(jié)省數(shù)百萬美元的電費(fèi)。
產(chǎn)業(yè)趨勢：AMD在服務(wù)器和PC處理器的Chiplet設(shè)計(jì)上一直居于領(lǐng)先地位。這次CES展會(huì)上，AMD攜集納了1460 億晶體管的Instinct MI30亮相，讓業(yè)界再度見識(shí)到Chiplet在性能突破上的無限可能性。
Chiplet方案具有設(shè)計(jì)靈活、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。隨著摩爾定律的放緩、先進(jìn)芯片制造成本越來越高，通過Chiplet實(shí)現(xiàn)對算力的突破成為越來越多IC設(shè)計(jì)公司、終端廠商的共同選擇。
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia報(bào)告，到2024年，Chiplet的市場規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。
此外，中國首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》于12月16日發(fā)布，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù) “摩爾定律” 以及突破先進(jìn)制程工藝限制的需求下，小芯片產(chǎn)品有望迎來爆發(fā)期。
消費(fèi)電子與汽車產(chǎn)業(yè)融合加速
美西時(shí)間1月4日，芯片巨頭高通在CES上展出其全新概念車，正式下場造車。與此同時(shí)，概念車上搭載了一款自研的全新驍龍Snapdragon Ride Flex車用處理器。該款汽車處理芯片可用于自動(dòng)駕駛、輔助駕駛及其他車內(nèi)娛樂功能，預(yù)計(jì)2024年開始量產(chǎn)。
幾乎同一時(shí)間，同一地點(diǎn)，消費(fèi)電子巨頭索尼與車廠巨頭本田合資的汽車公司索尼本田移動(dòng)出行（Sony Honda Mobility）也發(fā)布了電動(dòng)車品牌“AFEELA”，并展示了原型車。
Sony Honda Mobility發(fā)布的電動(dòng)車品牌“AFEELA”，圖源《科技新報(bào)》
這款原型車在車內(nèi)外總共配置了45個(gè)攝像頭和傳感器，幾乎是現(xiàn)有燃油車的8倍以上。此外，值得一提的是，新車也將搭載高通驍龍數(shù)字底盤解決方案，預(yù)計(jì)于2025年上半年起接受預(yù)訂。
這邊高通、索尼、本田攜手開發(fā)下一代汽車。另一邊，人工智能芯片巨頭英偉達(dá)與中國車企龍頭比亞迪展開了合作。在CES上，比亞迪展示的新能源汽車搭載了英偉達(dá)（NVIDIA）GeForce NOW云游戲服務(wù)技術(shù)，該技術(shù)能為用戶帶來更具有可玩性的沉浸式游戲體驗(yàn)。
此外，雙方還宣布將進(jìn)一步探討在云游戲服務(wù)方面合作的可能性，將GeForce NOW引入國際汽車市場并且共同定制GeForce NOW應(yīng)用。除了比亞迪，首批在車內(nèi)搭載英偉達(dá)云游戲服務(wù)Geforce NOW的車企還包括現(xiàn)代、極星。
英偉達(dá)持續(xù)擴(kuò)展汽車業(yè)務(wù)版圖野心還不止于提供汽車娛樂技術(shù)，在CES期間，英偉達(dá)還公布將和蘋果供應(yīng)商富士康（鴻?？萍技瘓F(tuán)）建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)自動(dòng)駕駛和自主駕駛汽車平臺(tái)。
根據(jù)雙方協(xié)議，富士康基于英偉達(dá)Drive Orin芯片為汽車制造電子控制單元（ECU），并提供給各地的汽車廠商。與此同時(shí)，富士康旗下生產(chǎn)的電動(dòng)汽車（EV）也將采用英偉達(dá)的DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion傳感器架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化駕駛。
產(chǎn)業(yè)趨勢：據(jù)CES官方，2023 CES汽車行業(yè)展臺(tái)超過此前歷屆，CES已經(jīng)成為全球最大的車展之一。這樣的轉(zhuǎn)變背后，是汽車產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)電子加速融合，向智能化、電動(dòng)化迭代。
一方面，消費(fèi)電子疲弱迫使半導(dǎo)體巨頭在新賽道上尋求新的市場份額；另一方面，汽車產(chǎn)業(yè)的自動(dòng)化、智能化升級(jí)也催生了底層支撐技術(shù)的需求。
毋容置疑的是，汽車正成為電子消費(fèi)品的超級(jí)終端，而擁有成熟產(chǎn)線的汽車巨頭或者擁有汽車芯片制造能力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭正在智能駕駛市場中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
據(jù)華西證券預(yù)判，在智能駕駛芯片環(huán)節(jié)，乘用車輔助駕駛滲透率將會(huì)快速提升，預(yù)計(jì)2025年整體滲透率超60%。長期來看，智能駕駛芯片市場規(guī)模有望達(dá)到千億美元級(jí)別。
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