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5G基站芯片范圍廣泛，包括CPU、FPGA、交換芯片、電源芯片、時鐘芯片等。與智能手機(jī)等消費(fèi)品追求頂尖工藝有所不同，5G基站作為工業(yè)品，對芯片工藝的整體要求并不高，不同的芯片采用各自適應(yīng)的工藝。

從應(yīng)用現(xiàn)狀來看，核心的CPU、FPGA、DFE（數(shù)字前端）等核心芯片對工藝要求較高，主要采用10nm到28nm的工藝，部分廠家將推出5nm及更尖端工藝的芯片。從國際來看，目前相關(guān)核心產(chǎn)品在商用市場用途廣泛，成本、功耗和競爭力具有優(yōu)勢，普遍的問題是對本土支持和響應(yīng)速度偏弱。從國內(nèi)來看，國產(chǎn)廠商整體能力和集成度相對國際產(chǎn)業(yè)存在差距，產(chǎn)品功耗和成本差距大。目前，國際高端CPU芯片和高端FPGA芯片已用到10nm工藝，而國內(nèi)產(chǎn)業(yè)高端CPU芯片當(dāng)前是14nm工藝，高端FPGA工藝還在28nm。

TRX、DDR4、交換芯片等重要芯片，采用19nm到28nm工藝。而一些配套器件、通用器件，采用一些非常成熟的工藝即可。常規(guī)器件的工藝要求很低，可以全環(huán)節(jié)自主可控；而工藝要求高的核心器件，抗風(fēng)險能力弱，需要廣泛的設(shè)備廠家支持。