2022年，芯片/模組領(lǐng)域信心行動(dòng)得分為143.24，從業(yè)者對(duì)其未來(lái)兩年的發(fā)展前景非常樂(lè)觀。分別來(lái)看，芯片/模組企業(yè)在2022年信心行動(dòng)各項(xiàng)細(xì)分指標(biāo)的得分均較高，介于136-157之間，大致上與“2022年AIoT產(chǎn)業(yè)信心行動(dòng)得分情況”較為類(lèi)似。其中，“未來(lái)兩年政策扶持力度”的得分為156.60，排名第一；“未來(lái)兩年產(chǎn)能/交付能力”指標(biāo)得分相對(duì)較低，為136.79，排名最后。
2022年芯片/模組領(lǐng)域信心行動(dòng)各項(xiàng)指標(biāo)得分概覽
來(lái)源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院
1.積極面：芯片/模組企業(yè)普遍認(rèn)為未來(lái)政策環(huán)境將持續(xù)向好
分別有22.3%、17.2%和15.3%的芯片/模組企業(yè)認(rèn)為，“物聯(lián)網(wǎng)新基建行動(dòng)”“全國(guó)統(tǒng)一大市場(chǎng)”和“東數(shù)西算”等政策舉措對(duì)AIoT產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展有較大利好。
芯片/模組企業(yè)對(duì)現(xiàn)有政策利好的評(píng)價(jià)排行情況
來(lái)源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院
有77.4%的芯片/模組企業(yè)預(yù)計(jì)，“未來(lái)兩年國(guó)家政策對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的扶持力度將會(huì)上升”，其中，認(rèn)為將“略微上升”的占比32.1%，認(rèn)為將“大幅上升”的占比45.3%。
芯片/模組企業(yè)預(yù)期未來(lái)兩年政策扶持力度分布
來(lái)源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院
2.消極面：芯片/模組企業(yè)對(duì)未來(lái)兩年產(chǎn)品交付能力的提升持謹(jǐn)慎態(tài)度
調(diào)研結(jié)果顯示，芯片/模組企業(yè)中，有39.6%預(yù)計(jì)公司未來(lái)兩年的產(chǎn)能（項(xiàng)目交付能力）將無(wú)明顯變化或下降。
芯片/模組企業(yè)預(yù)期未來(lái)兩年產(chǎn)能（項(xiàng)目交付能力）變化分布
來(lái)源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院
有34.0%的芯片/模組企業(yè)預(yù)計(jì)，公司未來(lái)兩年發(fā)布新產(chǎn)品的數(shù)量（開(kāi)展新項(xiàng)目的數(shù)量）將無(wú)明顯變化或下降。
芯片/模組企業(yè)預(yù)期未來(lái)兩年新產(chǎn)品（新項(xiàng)目）數(shù)量變化分布
來(lái)源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院
有45.3%的芯片/模組企業(yè)預(yù)計(jì)，“供應(yīng)鏈緊張問(wèn)題大概需時(shí)1-2年才能有效緩解”，另有41.5%的企業(yè)預(yù)計(jì)需時(shí)更長(zhǎng)。
芯片/模組企業(yè)預(yù)期未來(lái)供應(yīng)鏈緩解需時(shí)情況分布
來(lái)源：智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院
總的來(lái)看，較多芯片/模組企業(yè)對(duì)兩年內(nèi)能否有效緩解供應(yīng)鏈緊張問(wèn)題、公司能否大幅提升產(chǎn)能/交付能力以及發(fā)布新品/開(kāi)展新項(xiàng)目的數(shù)量持謹(jǐn)慎態(tài)度。
不過(guò)值得樂(lè)觀的是，受訪(fǎng)的芯片/模組企業(yè)未來(lái)兩年均有融資計(jì)劃，其中56.7%的企業(yè)表示，計(jì)劃融資用途為擴(kuò)大產(chǎn)品交付能力。另外，有36.7%的企業(yè)表示，“產(chǎn)品交付能力”將作為公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在未來(lái)兩年予以重點(diǎn)建設(shè)。
結(jié)合調(diào)研結(jié)果等情況，智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為：
1.政策方面：芯片/模組作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，將繼續(xù)受益于政策紅利釋放
隨者數(shù)字經(jīng)濟(jì)逐漸成為經(jīng)濟(jì)新動(dòng)能，模組作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的其中一個(gè)基礎(chǔ)支撐，將繼續(xù)受益于相關(guān)政策紅利釋放。
2.供應(yīng)鏈方面：緊張情況有望在1-2年內(nèi)得到改善
業(yè)界普遍反映，如果時(shí)間拉長(zhǎng)至1年以上，“隨著芯片的國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)愈發(fā)明顯，未來(lái)1-2年內(nèi)供應(yīng)鏈問(wèn)題有望得以緩解”。智次方·摯物產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，模組領(lǐng)域的供應(yīng)鏈沖擊同樣有望在1-2年內(nèi)得到改善。
模組企業(yè)的上游以芯片廠(chǎng)商為主。芯片占據(jù)了模組50%以上的成本。目前國(guó)內(nèi)已涌現(xiàn)出紫光展銳、翱捷等企業(yè)引領(lǐng)芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。以紫光展銳為例，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2021年Q3，公司在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的份額達(dá)到了26.8%，位居第二。隨著芯片的國(guó)產(chǎn)化替代加速，國(guó)內(nèi)龍頭模組企業(yè)有望提升其供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性，并進(jìn)一步降低成本。
3.市場(chǎng)方面：芯片/模組產(chǎn)品未來(lái)幾年在海內(nèi)外市場(chǎng)仍將持續(xù)放量
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，受益于“新增市場(chǎng)需求+既有連接制式迭代”雙重驅(qū)動(dòng)，模組產(chǎn)品未來(lái)幾年仍將持續(xù)放量。
海外市場(chǎng)方面，全球蜂窩模組市場(chǎng)目前已形成“3+3”的市場(chǎng)格局，即3家中國(guó)廠(chǎng)商+3家海外廠(chǎng)商占據(jù)全球近6成的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的優(yōu)勢(shì)在于，針對(duì)AIoT這一碎片化較為嚴(yán)重的市場(chǎng)，其成本控制力更強(qiáng)、市場(chǎng)洞察更為敏銳。本次調(diào)研中，有36.7%的受訪(fǎng)模組企業(yè)認(rèn)為，公司在“市場(chǎng)洞察力以及預(yù)判力”方面具備核心優(yōu)勢(shì)。有33.3%的受訪(fǎng)模組企業(yè)表示，未來(lái)兩年將繼續(xù)大力開(kāi)拓海外市場(chǎng)。我們認(rèn)為，未來(lái)兩年國(guó)內(nèi)模組企業(yè)的海外市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步攀升。
