全球最大的科技展會CES 2023已經(jīng)正式開幕，此次CES 2023也是疫情后首次全面在線下舉辦的展會。
今年的國際電子消費展（CES 2023）于美國拉斯維加斯當?shù)貢r間1月5日正式召開。作為全球各大消費電子企業(yè)對外披露新產(chǎn)品和新技術的橋頭陣地，同時也是全球影響力最大、品類規(guī)模最廣泛的消費類電子技術年展，CES一直是各大頭部廠商齊聚的“科技界春晚”。
根據(jù)美國消費者技術協(xié)會（CTA）提供的數(shù)據(jù)顯示，今年參展的3200余家企業(yè)和團體來自170多個國家（地區(qū)），較去年增加近1000家，超過1000家企業(yè)更是首次參展。其中，全球500強企業(yè)中有323家參展，全球科技巨頭也都將展示創(chuàng)新成果。此外，根據(jù)CES官方參展商名單，有485家中國公司赴美參展CES，相比2021年的204家有所回升，但仍大幅低于2020年時的1200余家。
今年的CES展會占地面積達18.6萬平方米，相當于26個足球場大小。美國消費者技術協(xié)會預計，本屆CES參會人員將超過10萬，較去年線上展會吸引的4.5萬人翻倍。
本屆CES 2023的口號定為“沉浸其中”，從參展的行業(yè)和展品的跨度來看，今年的CES看點十足，關鍵詞包括可持續(xù)性、數(shù)字健康、元宇宙等。其中，寶馬概念車、英偉達40系顯卡、AMD全新處理器等都非常吸引觀眾的眼球。
寶馬
在CES 2023上，全球首發(fā)的寶馬i Vision Dee概念車成為焦點，Dee的英文全稱是Digital Emotional Experience，即數(shù)字化情感體驗，代表著對未來車內(nèi)和車外數(shù)字體驗的愿景。此外，該款概念車還搭載了全球首次亮相的四車窗融合顯示技術，讓“車窗透明顯示”成為下一代智能汽車的重要差異點。駕駛者可以自行決定在先進平視顯示系統(tǒng)上顯示的數(shù)字化內(nèi)容，可以通過混合現(xiàn)實交互界面在包含真實環(huán)境、駕駛信息、社交溝通、增強現(xiàn)實投影以及虛擬世界的五個層級中進行選擇。同時，這款交互概念車還可以將駕駛者虛擬形象投射到側窗上，從而形成全新的人車互動，也融入了全球首次亮相的四車窗融合顯示技術，通過使用超小、高亮度ALPD DLP光機，在側車窗表面進行投影顯示，可實現(xiàn)顯示設備和顯示畫面分離。
同時，該核心器件有內(nèi)投外顯及內(nèi)投內(nèi)顯兩種使用功能，駕乘者分別可在車外或車內(nèi)與顯示畫面進行互動，可以實現(xiàn)迎賓、車載廣告、歡迎語、指紋解鎖、后排乘客車內(nèi)中控副屏、車載互動小游戲等內(nèi)容顯示應用場景。此外，寶馬i Vision Dee還可以通過一個完整的調(diào)色板進行變化，使得車身的不同部分同時顯示不同的顏色，甚至車輪也可以實現(xiàn)變色。
在寶馬之外，還有很多企業(yè)在汽車智能方面進行了創(chuàng)新，如索尼在展會上宣布了與本田合作的首款車型，英偉達還表示目前他們正在與現(xiàn)代汽車和比亞迪股份等企業(yè)進行合作，在車輛中提供云端游戲平臺GeForce NOW服務，結合汽車的智能系統(tǒng)，透過5G流動互聯(lián)網(wǎng)和云端技術，車內(nèi)乘客可以在車內(nèi)享受到音樂、電影和全新的電子游戲體驗。
英偉達
作為首屈一指的硬件技術供應商，英偉達在CES正式開幕前就已經(jīng)放出了一系列大招。在CES 2023的特別演講上，英偉達發(fā)布了一系列涵蓋游戲、內(nèi)容創(chuàng)作、機器人和新一代汽車領域的眾多創(chuàng)新成果。
其中，英偉達公布了最新的GeForce RTX 4070 Ti顯卡。這張顯卡采用創(chuàng)新的Ada Lovelace架構，擁有7680 CUDA核心，頻率可達2.61GHz，配備12GB顯存。根據(jù)現(xiàn)場的演示，RTX 4070 Ti比RTX 3090 Ti快3倍，而功耗只有二分之一，與GTX 1080 Ti相比，由于擁有DLSS 3技術的加持，RTX 4070 Ti的性能提升達到了12倍。
除了RTX 4070 Ti以外，英偉達還發(fā)布了RTX 40系列的發(fā)燒級移動顯卡，包括RTX 4090以及RTX 4080。其中，RTX 4090移動顯卡基于AD103核心設計，擁有9728顆流處理器，使用16GB的GDDR6顯存，顯卡位寬為256bit，GPU的頻率為1455-2040 MHz。據(jù)悉，搭載這兩款移動顯卡的筆記本電腦也即將于2月開始陸續(xù)推出。
AMD
在CES 2023上，蘇姿豐發(fā)布了AMD“迄今為止最大芯片”——Instinct MI300。具體來說，這顆擁有1460億個晶體管的芯片，采用了芯粒（Chiplet）的設計方案，基于3D堆疊技術，在4塊6nm工藝小芯片之上，堆疊了9塊5nm的計算芯片（CPU+GPU）。根據(jù)AMD公開的信息，CPU方面采用的是Zen 4架構，包含24個核心，GPU則采用了AMD的CDNA 3架構。
蘇媽表示，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI訓練性能整體提高了8倍，號稱能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周，節(jié)省百萬美元電費。這款芯片預計將在今年下半年交付，屆時，它還將被部署到兩臺新的百億億次級別的超級計算機上。
此外，AMD此次還直接對標蘋果M系列芯片，推出了“世界最快的超薄處理器”——銳龍7040系列。對于其中最高端的R9 7940HS，蘇媽表示這款處理器在多線程性能方面比蘋果M1 Pro快34%，在AI任務處理上比蘋果M2快20%，并且還給出了更直觀的體驗數(shù)據(jù)：搭載銳龍7040系列芯片的超薄筆記本，能連續(xù)播放30+小時視頻。
值得一提的是，聯(lián)想在CES 2023上推出的新款Legion Pro 7和Legion Pro 5游戲筆記本，就將搭載AMD新發(fā)布的7950HX/銳龍9 7845HX處理器，顯卡則為英偉達的RTX 40系列，支持最高32GB內(nèi)存和2TB的SSD。
高通
在CES 2023上，高通宣布推出Snapdragon Satellite——全球首個基于衛(wèi)星的、為旗艦智能手機提供雙向消息通信的解決方案，這一技術將率先應用于搭載第二代驍龍8平臺的旗艦移動終端上，從今年下半年開始在部分地區(qū)推出。
據(jù)悉，高通是通過與銥星通信公司（Iridium）達成協(xié)議，為下一代安卓旗艦智能手機提供基于衛(wèi)星的連接，同時也會與Garmin合作，將支持提供應急消息服務。在驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和全面運行的銥星衛(wèi)星星座系統(tǒng)的支持下，Snapdragon Satellite實現(xiàn)了從南極點到北極點的全球覆蓋，能夠支持雙向應急消息通信、SMS短信和其它消息應用。此外，高通還計劃將應急和雙向衛(wèi)星消息功能擴展至智能手機之外，應用于那些需要全球消息通信功能的其它終端，比如筆記本電腦、平板電腦、汽車和物聯(lián)網(wǎng)終端。
此外，高通還推出了Snapdragon Ride Flex ，這是專為汽車平臺打造的SoC。目前，該SoC已出樣，預計2024年開始量產(chǎn)。值得一提的是，Snapdragon Ride Flex SoC以單顆SoC同時支持數(shù)字座艙、ADAS和AD功能，是汽車行業(yè)內(nèi)首款同時支持數(shù)字座艙和先進駕駛輔助系統(tǒng)的可擴展系列SoC。
以上展示的內(nèi)容只是CES 2023中發(fā)布產(chǎn)品的冰山一角，CES上公布的產(chǎn)品和技術也將為今年及以后的技術發(fā)展提供方向，我們也將與各位一起繼續(xù)關注后續(xù)的其他新品發(fā)布。
參考資料：
1.《485 家中國公司赴美參展 CES，比 2021 年有所回升》，環(huán)球時報
2.《AMD史上最大芯片炸場CES：1460億晶體管 8倍性能提升》，量子位
