12月8日上午9:00，OPPO宣布未來科技大會2022（OPPO INNO DAY 2022）將于12月14日-15日舉辦。本次發(fā)布會的主要內(nèi)容有技術(shù)戰(zhàn)略以及 Find N2 系列折疊旗艦新品。下午2:00，OPPO官宣了第二顆自研芯片將在12月14日正式亮相。
從海報上的“芯”突破宣傳語可以看出，繼OPPO首顆自研芯片馬里亞納MariSilicon X之后，OPPO第二顆自研芯片將在關(guān)鍵技術(shù)上實現(xiàn)全新突破。
就目前的信息，OPPO的這顆芯片具體內(nèi)容還沒有公布，按照海報上的信息，相比較MariSilicon X有全新突破，那這款芯片應(yīng)該會給公眾帶來不一樣的驚喜?，F(xiàn)在帶大家回顧OPPO第一顆自研芯的驕人成績。
歷經(jīng)三年研發(fā)，OPPO首顆自研芯片馬里亞納 MariSilicon X于2021年未來科技大會上發(fā)布。作為全球首個影像專用NPU，OPPO首次做芯片就選擇難度更高的6nm先進制程工藝，并且6nm和更先進的制程采用EUV光刻技術(shù)，而成熟制程只需要DUV光刻技術(shù)，6nm先進制程的成本要比12nm的高出2-3倍。
這一切的努力沒有白費，MariSilicon X通過6nm先進制程、18 TOPS的旗艦算力，為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列帶來了全新的計算影像動力。解決了ISP和通用處理器算力不足導致的夜景視頻長期以來畫質(zhì)不佳，以及傳統(tǒng)影像鏈路中的信息損耗問題，把計算攝影推上了一個新的高度，和終端中的SoC共同構(gòu)成了核心運算的左右大腦，開啟一機雙芯時代。
OPPO的第二顆自研芯片到底會有怎樣的表現(xiàn)，歡迎大家關(guān)注12月14日的OPPO未來科技大會。
