5G測(cè)試儀表大廠是德科技（Keysight）于11月22日與5G芯片公司新基訊聯(lián)合發(fā)文，完成Redcap標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)驗(yàn)證；于12月1日與聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)文，完成R17標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)驗(yàn)證。我們相信高通也在加緊進(jìn)行相關(guān)的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證；量產(chǎn)的5G RedCap商用終端芯片將于2023年底出現(xiàn)在市場(chǎng)上
3GPP R17是5G系統(tǒng)商用以來(lái)最重要的一次標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，作為R17標(biāo)準(zhǔn)中新推出的低成本5G制式RedCap更是備受通信業(yè)界關(guān)注。RedCap標(biāo)準(zhǔn)將5G終端的通信速率降至中等速率（最高下行速率170M bps），同時(shí)保持了5G系統(tǒng)特有的大容量，低時(shí)延等特性，相比5G eMBB而言，可以大幅降低5G終端成本和功耗，進(jìn)一步拓展5G的應(yīng)用范圍和規(guī)模。業(yè)界對(duì)于5G RedCap的商用前景抱有相當(dāng)高的期望。
最近一段時(shí)間，運(yùn)營(yíng)商，通信設(shè)備廠商，終端芯片廠商和儀器儀表廠商關(guān)于RedCap的信息發(fā)布尤為集中。筆者注意到5G測(cè)試儀表大廠是德科技（Keysight）于11月22日與5G芯片公司新基訊聯(lián)合發(fā)文，完成Redcap標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)驗(yàn)證；于12月1日與聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)文，完成R17標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)驗(yàn)證。在基于R17的RedCap標(biāo)準(zhǔn)商用網(wǎng)絡(luò)部署之前，終端芯片廠商與測(cè)試儀表廠商完成端對(duì)端的技術(shù)驗(yàn)證是非常重要的工作。從是德科技（Keysight）發(fā)布的信息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科技和新基訊都使用了是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，前者完成了完整的R17標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)驗(yàn)證，后者則專注于RedCap標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)驗(yàn)證。雖然尚未看到高通與是德科技的聯(lián)合信息發(fā)布，但是可以推測(cè)，高通與儀表廠商也在進(jìn)行相類似的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證工作。
5G芯片廠商與儀表廠商完成RedCap技術(shù)驗(yàn)證，說(shuō)明聯(lián)發(fā)科技和新基訊等芯片廠商已經(jīng)基本完成5G RedCap Modem技術(shù)的開(kāi)發(fā)，后續(xù)必將加快商用RedCap SoC芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。從筆者之前搜集到的4G，4G Cat.1和5G eMBB商用進(jìn)程信息來(lái)分析，在芯片廠商與儀表廠商完成新標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)驗(yàn)證之后大約1年的時(shí)間，可規(guī)模商用的芯片產(chǎn)品就將陸續(xù)面市。據(jù)此推測(cè)，量產(chǎn)的5G RedCap商用終端芯片將于2023年底出現(xiàn)在市場(chǎng)上，屆時(shí)將引發(fā)5G終端市場(chǎng)的新浪潮。
