當前，智能座艙正在進入多模交互、多屏融合、主動式內(nèi)容服務(wù)和萬物互聯(lián)的新階段，由此也推動了車載模組的進一步升級。
移遠通信車載事業(yè)部總經(jīng)理王敏表示，伴隨著智能座艙功能的不斷豐富以及交互體驗的變革，這要求車載模組不僅需要具備超強的CPU算力、AI算力等，還需要模組廠商具備系統(tǒng)的車規(guī)級研發(fā)和生產(chǎn)的流程管理、扎實的技術(shù)積累及豐富的項目落地經(jīng)驗。
不可否認，全球主機廠和Tier1正在積極探索各類智能座艙創(chuàng)新技術(shù)的量產(chǎn)落地。預計未來2-3年，智能座艙將迎來全新HMI交互模式的重大革新，并且全面進入3.0時代。
根據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2022年1-6月中國市場（不含進出口）乘用車新車前裝標配搭載基礎(chǔ)智能網(wǎng)聯(lián)（含預警類輔助駕駛、數(shù)字座艙、聯(lián)網(wǎng)及OTA）功能上險量為232.63萬輛，同比增長46.93%，前裝搭載率達到26.15%。
與此同時，伴隨著汽車電子電氣架構(gòu)逐步由分布式走向中央計算，過去采用分布式離散控制的汽車座艙各個功能模塊也開始走向集成。
這些，都對智能網(wǎng)聯(lián)汽車的內(nèi)部數(shù)據(jù)交互及通信能力提出了更高的要求，也進一步推動了車載模組的升級。
為了方便客戶端的開發(fā)使用，移遠通信重磅發(fā)布了SiP封裝智能模組——AG855G，基于高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片SA8155P打造而成，支持智能座艙所需的算力及多媒體功能。
SiP封裝智能座艙模組發(fā)布
過去，大多數(shù)車載通信模組廠商都是給上游的T-BOX廠商提供4G車載通信模組（又稱數(shù)傳模組）。但伴隨著汽車多元化應用場景的不斷涌現(xiàn)以及5G、C-V2X等技術(shù)的應用，具備高算力、高集成化、軟件化等特性的智能模組成為了全新的發(fā)展方向。
《高工智能汽車》了解到，包括移遠通信在內(nèi)的廠商紛紛將主控芯片和內(nèi)存集成到模組當中，推出的智能模組能夠擁有強大的多媒體處理能力和豐富的接口。
由于在硬件層面內(nèi)置集成了CPU、GPU、NPU等算力芯片，在軟件層面則支持Android+QNX雙系統(tǒng)并支持運行艙內(nèi)AI算法，實現(xiàn)儀表、娛樂主機和抬頭顯示（HUD）等多屏互動，以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。
以移遠通信此次推出的AG855G為例，其內(nèi)置八核64位Kryo 485處理器，CPU算力高達100K DMIPS，AI算力達到8TOPS，最高可支持3路4K多屏異顯異觸、12路攝像頭，不僅在AI算力、視頻和圖像處理能力等方面表現(xiàn)出色，還基于Hypervisor技術(shù)實現(xiàn)了Android+QNX雙系統(tǒng)，帶來全數(shù)字儀表和中控娛樂的高度融合，在保證性能足夠強大的同時也能擁有更好的集成度和市場競爭力。
與此同時，AG855G繼承了高通 Adreno GPU在3D圖形渲染能力一貫的性能優(yōu)勢，帶來3D游戲般的渲染效果，無論從全液晶儀表到娛樂主機，都有著更炫酷的用戶體驗。
有業(yè)內(nèi)人士表示，智能模組不僅包含了高算力處理單元，也包含通信單元，并將整個處理器的核心機理都開放了出來，在成本、集成度等方面更具優(yōu)勢，成為智能座艙和車身域控制器的主流方案。
總體而言，智能模組具備更加開放安全的軟件環(huán)境，底層芯片算力更強、集成度更高，擁有更加豐富的接口以及可擴展更多的外設(shè)。
不過，伴隨著車載智能模組集成的功能逐步豐富，封裝也會越來越大，這對于客戶端的二次焊接工藝也將提出更高的要求。
因此，移遠通信選擇推出SiP封裝的智能模組。王敏表示，“SiP封裝可以大大降低客戶端對生產(chǎn)的工藝要求，客戶只需要采用現(xiàn)有工藝就可以實現(xiàn)更高的焊接密度，提高了電路性能以及可靠性?！?/p>
據(jù)了解，與SoC相比，SiP封裝具備更高集成度、小型化、靈活性高、降低生產(chǎn)及制造成本等優(yōu)勢。目前市場上僅有芯片級別的工廠才能做SiP封裝工藝，這不僅需要具備高級別的無塵車間，還需要良好的技術(shù)儲備。
“移遠通信投入了大量的人力和資金對SiP封裝工藝進行調(diào)研和開發(fā)，現(xiàn)已攻克相關(guān)難點?！蓖趺粞a充表示，AG855G嚴格遵循了IATF 16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標準進行設(shè)計、生產(chǎn)和交付，更好地保障產(chǎn)品在高低溫環(huán)境下的可靠運行，更加從容地應對惡劣的車載應用環(huán)境。
截至目前，基于高通第三代數(shù)字座艙的AG855G模組，移遠通信已經(jīng)獲得國內(nèi)主流廠商的定點。
全面賦能智能網(wǎng)聯(lián)化升級
當前，智能網(wǎng)聯(lián)汽車已經(jīng)進入了發(fā)展的快車道，由此也帶動了車載通信模組新一輪需求的增長。
高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2022年1-6月，中國市場（不含進出口）乘用車新車前裝搭載車聯(lián)網(wǎng)功能交付上險576.41萬輛，同比增長4.12%，前裝搭載率為64.79%?；?G LTE模組、5G模組、C-V2X模組等不同產(chǎn)品組合的存量升級及增量市場規(guī)模巨大。
王敏表示，無論是智能座艙，還是車路協(xié)同、ADAS，亦或是T-BOX、智能鑰匙等的智能網(wǎng)聯(lián)化升級都離不開車載模組所發(fā)揮的作用。
作為行業(yè)領(lǐng)先的車聯(lián)網(wǎng)整體解決方案提供商，移遠通信于2015年開始布局車載業(yè)務(wù)，現(xiàn)已開發(fā)出完善的車規(guī)級5G NR/LTE/LTE-A蜂窩通信模組、智能模組、C-V2X模組、Wi-Fi&藍牙模組、GNSS定位模組、車載天線等全棧式車載產(chǎn)品組合及解決方案，可以滿足主機廠、Tier1企業(yè)的多樣化的產(chǎn)品需求。
王敏表示，此次推出的智能座艙模組AG855G，進一步完善了移遠通信車載模組的產(chǎn)品線。“AG855G的加入，可以加強我們的智能座艙產(chǎn)品，將現(xiàn)有的六大車載產(chǎn)品線串聯(lián)為一個整體的車載產(chǎn)品和解決方案，提高汽車行業(yè)客戶的終端開發(fā)效率。”
眾所周知，智能網(wǎng)聯(lián)汽車不僅需要強大的計算平臺、核心算法作為支撐，還需要硬件、系統(tǒng)、生態(tài)、軟件等的高度融合。在這樣的背景之下，不少T-BOX等車聯(lián)網(wǎng)硬件廠商都面臨著適配不同軟件中間件框架的挑戰(zhàn)。
作為車載通信模組的頭部廠商，移遠通信此前已經(jīng)推出了QuecOpen嵌入式操作系統(tǒng)開發(fā)平臺，客戶可以基于移遠模組進行便捷的二次開發(fā)，快速調(diào)用模組軟件功能和外部硬件接口，大幅簡化應用軟件的設(shè)計和開發(fā)過程。
截至目前，移遠通信憑借完整的車載產(chǎn)品線，已經(jīng)為全球超過35家知名主機廠、60多家主流Tier 1廠商提供車載產(chǎn)品，主要應用于T-BOX、智能天線、車載導航系統(tǒng)、聯(lián)網(wǎng)車機系統(tǒng)等場景。
今年上半年，得益于5G工規(guī)級模組、車規(guī)級模組、智能模組、天線等業(yè)務(wù)均實現(xiàn)了較好的增長，以及5G NR+C-V2X車規(guī)模組等新品的規(guī)模量產(chǎn)，移遠通信的業(yè)績實現(xiàn)了快速增長。財報顯示，今年上半年移遠通信實現(xiàn)營業(yè)收入66.89億元，同比增長55%；實現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤達到2.77億元，同比增長約107.32%。
2022年將是智能座艙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一年，也是一眾企業(yè)搶占市場先機的重要時刻。從智能座艙、車路協(xié)同到ADAS等領(lǐng)域，移遠通信正在全面賦能汽車產(chǎn)業(yè)加速向數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
