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據(jù)telecompaper網(wǎng)8月30日?qǐng)?bào)道，是德科技最近宣布推出新的模型生成器（MG）環(huán)境，通過提高整個(gè)工作流程的自動(dòng)化程度，提高半導(dǎo)體器件建模工程師的工作效率。

半導(dǎo)體器件建模工程師需要自動(dòng)化工具來為同時(shí)利用硅（CMOS）和化合物III-V技術(shù)的基帶和射頻（RF）集成電路（IC）設(shè)計(jì)創(chuàng)建精確的仿真模型和工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。為了滿足設(shè)備建模工程師不斷增長(zhǎng)的需求，是德科技的設(shè)備建模2023軟件套件包括PathWave設(shè)備建模（IC-CAP）2023，這是一種新的建模流程管理器，可一鍵導(dǎo)入測(cè)量數(shù)據(jù)、創(chuàng)建趨勢(shì)圖、組織提取流程、基本QA驗(yàn)證和文檔。IC-CAP還升級(jí)了射頻氮化鎵（RFGaN）封裝，這是一種在高功率RF應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢(shì)的寬帶隙材料，支持最新的緊湊型模型聯(lián)盟（CMC）版本，包括改進(jìn)的提取流。