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據(jù)印亞新聞社8月16日?qǐng)?bào)道，周二（8月16日）的一份新報(bào)告稱，到2026年，印度半導(dǎo)體組件市場的累計(jì)收入可能達(dá)到3000億美元，“印度制造”和生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)計(jì)劃（PLI）將在未來幾年促進(jìn)半組件的本地采購。

移動(dòng)和可穿戴設(shè)備、IT和工業(yè)部門目前貢獻(xiàn)了該國2021年半導(dǎo)體收入的80%左右。

根據(jù)印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）和Counterpoint Research的報(bào)告，進(jìn)一步的政策改革和建立半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)將減少未來對(duì)進(jìn)口的依賴。

“在這個(gè)十年結(jié)束之前，任何東西都將被電子產(chǎn)品和無處不在的‘芯片’觸碰。無論是對(duì)抗碳排放、可再生能源、食品安全還是醫(yī)療保健，半導(dǎo)體芯片都將是無處不在的，”IESA首席執(zhí)行官兼總裁Krishna Moorthy表示。

“從功能手機(jī)到智能手機(jī)的逐漸轉(zhuǎn)變，使得先進(jìn)邏輯處理器、內(nèi)存、集成控制器、傳感器和其他部件的比例越來越高，“Counterpoint Research研究總監(jiān)Tarun Pathak解釋說：“這將繼續(xù)推動(dòng)智能手機(jī)中半導(dǎo)體含量的價(jià)值，同時(shí)也得益于智能手表和TWS等可穿戴設(shè)備的崛起?！?/p>