Polymatech將投資10億美元用于印度的半導(dǎo)體制造
作者 | 郵電設(shè)計(jì)技術(shù)2022-08-04
據(jù)telecompaper網(wǎng)8月4日?qǐng)?bào)道，印度芯片制造商PolymatechElectronics將在2025年前在該國投資10億美元用于半導(dǎo)體制造。
Polymatech與泰米爾納德邦政府簽署了一份諒解備忘錄（MoU），此次在印度芯片制造的初始投資為1.3億美元。該公司已從日本進(jìn)口所有半導(dǎo)體制造設(shè)備。Polymatech創(chuàng)始總裁NandamEswaraRao說：“憑借由技術(shù)領(lǐng)域最優(yōu)秀的全球人才組成的團(tuán)隊(duì)和我們對(duì)業(yè)務(wù)的投資，我們肯定能夠利用該行業(yè)的潛力并擴(kuò)大印度的半導(dǎo)體市場?！?/p>
Polymatech已經(jīng)完成了第一階段進(jìn)口機(jī)械的所有必要試驗(yàn)，該機(jī)器的芯片容量為2.5億片。印度政府去年宣布了一項(xiàng)76000億盧比的生產(chǎn)相關(guān)計(jì)劃（PLI）一攬子計(jì)劃，以使印度成為領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造中心，該公司計(jì)劃到2025年成為亞洲最大的芯片制造商之一。
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