7月29日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星最近開始出貨其第一代3nm GAA芯片，然而智能手機(jī)芯片供應(yīng)商并沒有很快被其吸引，而是堅(jiān)持與臺(tái)積電接洽未來訂單。不過，半導(dǎo)體、移動(dòng)與無線行業(yè)分析師Sravan Kundojjala表示，在2024年，情況可能會(huì)好轉(zhuǎn)。
三星聲稱其第二代3nm GAA架構(gòu)與第一代相比帶來了巨大的改進(jìn)，比如降低了高達(dá)50%的功耗，提高了30%的性能，并減少了35%的面積。所有這些改進(jìn)都與三星的5nm工藝進(jìn)行了比較，因此，雖然這家韓國(guó)巨頭沒有提供4nm節(jié)點(diǎn)之間的統(tǒng)計(jì)差異，但3nm GAA仍然在各種類別中提供了一些提升。
高通可能重啟與三星的3nm GAA芯片合作，但條件是臺(tái)積電自身的3nm工藝出現(xiàn)產(chǎn)量問題。這可能就是為什么有傳言稱高通要求其前芯片供應(yīng)商按需生產(chǎn)樣品，以評(píng)估這種架構(gòu)是否值得再次下訂單。到目前為止，三星提供的芯片出貨量是有限的，因此在高通重新信任它的前合作伙伴之前，需要有一些收益增長(zhǎng)。
