5月23日消息，半導(dǎo)體行業(yè)和股市巨頭ASML正準(zhǔn)備推出一款價(jià)值4億美元的新機(jī)器，用于生產(chǎn)下一代芯片。該公司希望這款機(jī)器能在2020年代末成為旗艦產(chǎn)品，但目前仍是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工程。
據(jù)路透社報(bào)道，該公司正在制造雙層巴士大小、重量超過200噸的機(jī)器，用于生產(chǎn)下一代芯片，芯片終端領(lǐng)域可覆蓋手機(jī)、筆記本電腦、汽車、AI和人工智能。
ASML荷蘭總部的高管表示，原型機(jī)有望在2023年上半年完工。他們說，該公司和長(zhǎng)期研發(fā)合作伙伴IMEC正在現(xiàn)場(chǎng)建立一個(gè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，頂級(jí)芯片供應(yīng)商準(zhǔn)備最早2025年開始使用上述產(chǎn)品的量產(chǎn)機(jī)。
VLSI Research 的行業(yè)專家 Dan Hutcheson沒有參與ASML項(xiàng)目，ASML新一代EUV極紫外技術(shù)設(shè)備——High-NA EUV將為一些芯片制造商提供一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)。
