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今日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì) 2020 年初至 2024 年底將增加 25 條新的 8 英寸晶圓生產(chǎn)線，8 寸晶圓廠月產(chǎn)能將達(dá) 690 萬片規(guī)模，創(chuàng)歷史新高，以滿足類電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器等應(yīng)用需求。

據(jù)悉，在全球 8 寸晶圓廠展望報(bào)告中，SEMI 表示，2021 年 8 英寸晶圓廠設(shè)備支出達(dá) 53 億美元（約 338.14 億元人民幣），預(yù)計(jì) 2022 年 8 英寸晶圓廠設(shè)備支出仍將達(dá) 49 億美元（約 312.62 億元人民幣）。

報(bào)告指出，晶圓代工廠今年將占全球 50% 以上的 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能，模擬廠約占 19%，分離式元件、功率元件廠約占 12%。

此外，SEMI 預(yù)計(jì) 2023 年 8 寸晶圓廠設(shè)備支出金額仍將維持在 30 億美元（約 191.4 億元人民幣）以上水準(zhǔn)。