華為在4月5日公布了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)專利，這一專利正是之前網(wǎng)上爭論得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的芯片堆疊技術(shù)。
專利上的描述為：“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題?！?/p>
這項(xiàng)專利一公布，很多關(guān)于堆疊芯片的謠言也不攻自破。那么芯片堆疊技術(shù)的利與弊是什么呢？華為能否靠這項(xiàng)技術(shù)重新開發(fā)出高端手機(jī)Soc呢？
1、利
蘋果此前已經(jīng)向我們證明，芯片堆疊技術(shù)是可以大幅提升處理器的性能的。前不久發(fā)布的M1 Ultra芯片，就是通過兩塊M1 Max芯片封裝而來的。
所以，芯片堆疊封裝是打造高端Soc的一條可行的路。通過芯片堆疊的技術(shù)途徑，實(shí)現(xiàn)5nm甚至4nm的同等性能，也許可以幫助華為再次打造出國產(chǎn)高端Soc。
2、弊
雖然芯片堆疊是可行的，但是從專利描述可以看出，華為的芯片堆疊技術(shù)與蘋果還是存在差距的，華為采用的上上下堆疊的方式，而蘋果采用平行布置的方式。而且蘋果的M1 Ultra芯片是用在Mac電腦上的。
這就說明，芯片堆疊需要更多的封裝空間，以及面臨功耗增大、散熱需求增大的問題。
華為想要想要通過芯片堆疊實(shí)現(xiàn)手機(jī)上的高端Soc，需要克服的問題比蘋果的M1 Ultra要多得多，所以短期內(nèi)高端處理器被卡脖子的現(xiàn)狀還是改變不了的。
最后
雖然華為高端處理器仍面臨很多困難，但是芯片堆疊封裝專利的公布，說明了華為在突破芯片限制方面，并沒有放棄技術(shù)探索，而且還看到了些許希望。
那么，你們對于華為突破芯片“卡脖子”有信心嗎？
